與此同時(shí)，存儲(chǔ)器價(jià)格漲勢(shì)有望持續(xù)，DRAM及NAND Wafer現(xiàn)貨市場(chǎng)價(jià)格漲勢(shì)較為趨緩，漲幅呈現(xiàn)收斂。存儲(chǔ)器業(yè)界認(rèn)為，3月市場(chǎng)價(jià)格仍將延續(xù)上漲行情，DDR4/LPDDR4價(jià)格可望逐月調(diào)漲。

AI成了存儲(chǔ)市場(chǎng)的最大增量。開(kāi)源證券表示，搭載容量方面，隨著AI在各類領(lǐng)域的應(yīng)用延伸，手機(jī)、服務(wù)器、PC中DRAM和NAND單機(jī)平均搭載容量均有增長(zhǎng)，其中，服務(wù)器領(lǐng)域增長(zhǎng)幅度最高，ServerDRAM和Enterprise SSD單機(jī)平均容量預(yù)估分別年增17.3%/13.2%。

供給方面，隨著需求的增長(zhǎng)，三星、SK海力士及美光全面調(diào)升上半年稼動(dòng)率。集微網(wǎng)報(bào)道，原廠的稼動(dòng)率及資本支出的上修，主要是反映去庫(kù)存完成，而自2023年第四季起，手機(jī)及PC需求轉(zhuǎn)佳，加上AI崛起帶動(dòng)搭載AI的終端產(chǎn)品陸續(xù)上市，下游需求逐步上升。預(yù)計(jì)三大供應(yīng)商減產(chǎn)將持續(xù)至2024年中，且資本支出和產(chǎn)出將聚焦于利潤(rùn)較佳的高端產(chǎn)品如高頻寬存儲(chǔ)（HBM）和DDR5。

回顧主流存儲(chǔ)產(chǎn)品的價(jià)格趨勢(shì)，DRAM/NAND價(jià)格分別從2021Q4/2022Q3開(kāi)始下跌，連跌數(shù)季，分別于2023Q4和2023Q3起回漲，目前正處于新一輪上行周期當(dāng)中。

展望2024全年，集邦咨詢認(rèn)為DRAM和NAND價(jià)格有望連續(xù)四季看漲，預(yù)測(cè)2024Q1-Q4DRAM季漲幅中值分別為15.5%/5.5%/10.5%/10.5%、NAND季漲幅中值分別為20.5%/5.5%/10.5%/2.5%。

接下來(lái)存儲(chǔ)市場(chǎng)會(huì)一帆風(fēng)順嗎？

盡管在Digitimes的報(bào)道中，業(yè)界給出了樂(lè)觀的大勢(shì)預(yù)判，但細(xì)分來(lái)看，存儲(chǔ)行業(yè)各產(chǎn)品線區(qū)別較大，且均存在終端需求修復(fù)不及預(yù)期的擔(dān)憂。

據(jù)德邦證券最新的價(jià)格跟蹤報(bào)告，上周（2月26日-3月3日），DRAM顆粒價(jià)格短期調(diào)整，供應(yīng)商賣壓加劇；而NAND價(jià)格上漲，部分產(chǎn)品（高容量eMMC及特定SSD）仍有固定需求支撐。

該機(jī)構(gòu)表示，雖然DRAM原廠控貨與上調(diào)官價(jià)，但仍因終端需求未能好轉(zhuǎn)而停滯，模組表現(xiàn)亦是相同。現(xiàn)貨市場(chǎng)整體呈現(xiàn)觀望氛圍，仍需關(guān)注后續(xù)終端需求變化情況。

對(duì)于目前市況更好的NAND產(chǎn)品，德邦證券表示，適逢月底月初交際，需求動(dòng)能雖有陸續(xù)恢復(fù)，但因市場(chǎng)報(bào)價(jià)仍是相對(duì)偏高，整體終端需求修復(fù)或不如預(yù)期。

另一個(gè)問(wèn)題在于，與服務(wù)器市場(chǎng)一樣，存儲(chǔ)市場(chǎng)存在“兩級(jí)市況”，與AI有關(guān)的存儲(chǔ)產(chǎn)品成為公司主要業(yè)績(jī)驅(qū)動(dòng)力，原廠聚焦HBM及DDR5需求方面，其他存儲(chǔ)產(chǎn)品依舊缺乏增長(zhǎng)動(dòng)能。

不過(guò)，從整體半導(dǎo)體市場(chǎng)來(lái)看，存儲(chǔ)器仍將是推動(dòng)行業(yè)回暖的重要角色。據(jù)TechInsights預(yù)計(jì)，2024年IC銷售額將增長(zhǎng)近24%。這一變化的主要驅(qū)動(dòng)因素是內(nèi)存，其銷售額從之前預(yù)測(cè)的41%更新到71%。由于有限的供應(yīng)和不斷改善的需求，內(nèi)存定價(jià)比預(yù)期的要高得多。庫(kù)存方面，電子OEM庫(kù)存繼續(xù)下降，庫(kù)銷比在2023年Q4至歷史平均水平以下，這表明已經(jīng)回到健康水平。