近期六大晶圓代工廠——臺積電、聯(lián)電、中芯國際、華虹半導體、力積電和世界先進相繼發(fā)布了2023年第四季度以及全年財報,并召開法說會/業(yè)績會釋出運營展望以及對半導體產業(yè)景氣度的看法,集微網梳理了相關內容,試圖從中概括共性、發(fā)現(xiàn)產業(yè)趨勢。
供應鏈庫存調整持續(xù) 行業(yè)尚未全面復蘇
半導體庫存調整進度已成為判斷產業(yè)景氣的重要指標之一,各大晶圓代工廠也在法說會上給出了最新判斷。
臺積電認為2024年半導體庫存將恢復到比2023年更健康的水平,并看好今年半導體產業(yè)景氣。該公司總裁魏哲家表示,今年全球經濟及政治狀況雖然仍不明朗,不過仍舊看好今年整體半導體產業(yè)產值仍可望年增長10%,晶圓代工則有望年增20%,預估臺積電在美元營收年增幅度將可望繳出優(yōu)于20%的成績單。他說道,2023年,晶圓代工產業(yè)產值年減13%,但臺積電在AI、HPC領域具有重要地位,因此全年表現(xiàn)仍優(yōu)于晶圓代工產業(yè)平均。2024年,預期臺積電全年在市場需求帶動下,若以美元營收計算,臺積電全年營收將有機會繳出年增長21~25%的成績單。
聯(lián)電共同總經理王石稱,2023年第四季度在充滿挑戰(zhàn)的全球經濟環(huán)境拉長了半導體產業(yè)庫存調整的時程,聯(lián)電的晶圓出貨量較前一季減少2.5%。盡管客戶在2024年第一季度對庫存仍采取較為謹慎的態(tài)度,但預期整體晶圓需求將逐漸回溫。
中芯國際聯(lián)席CEO趙海軍表示,公司2024年仍然面臨宏觀經濟、地緣政治、同業(yè)競爭和老產品庫存的挑戰(zhàn),“在客戶庫存逐步好轉和手機、互聯(lián)網需求持續(xù)回升的共同作用下,公司實現(xiàn)平和溫和增長。但從整個市場來看,需求復蘇的強度尚不足以支撐半導體全面強勁反彈。他提到,2023年第三季度產業(yè)鏈更新?lián)Q代,一些有創(chuàng)新的產品公司得到機會,啟動急單,開始站穩(wěn)回升。但由于2024全年的智能手機和電腦總量只是些許增長,行業(yè)并未全面復蘇,所以還在密切觀察急單是否能夠持續(xù)。
華虹半導體表示,受需求下降等因素影響,在過去的一年里,全球半導體產業(yè)極富挑戰(zhàn)。但隨著產業(yè)鏈去庫存的持續(xù),以及新一代通信、物聯(lián)網等技術的快速滲透,近期半導體市場已出現(xiàn)提振信號。
力積電看到了向好的趨勢,該公司總經理謝再居指出,現(xiàn)階段客戶端庫存來到一般水位,趁價格較低的時候,有觀察到客戶希望多建立一些庫存,其中又以存儲代工部分表現(xiàn)較好,預期2024年首季產能利用率有機會回升到70-75%,對減少閑置產能損失和毛利率影響非常有幫助,正向看待代工業(yè)務將逐季回升,下半年運營可以期待。
世界先進總經理尉濟時表示:因終端需求復蘇遲緩,供應鏈提前備貨,后持續(xù)庫存調整、維持謹慎下單態(tài)度,2023年第四季度晶圓出貨量48.9萬片,季減9.1%、年增約11%。展望2024年第一季度,世界先進認為由于半導體需求于年初步入傳統(tǒng)淡季,預期車用、工業(yè)供應鏈將持續(xù)庫存調整,目前訂單能見度僅約2到3個月并維持謹慎保守下單態(tài)度。
從上述晶圓代工廠商的言論中可以看出,供應鏈庫存調整仍在繼續(xù),半導體行業(yè)尚未全面復蘇。近日多家零部件及半導體廠商也稱,產業(yè)下半年才會顯著復蘇。
產能利用率不佳 資本支出保守
庫存調整尚未完成,直接反映到了晶圓代工廠的產能利用率和資本支出上。
魏哲家在回應“臺積電2023年產能利用率比較低”的問題時坦言,“我們根據(jù)客戶的需求來準備產能。2023年非常具有挑戰(zhàn)性,因為每個客戶都沒有達到他們的預測,臺積電也是如此,所以產能利用率很差。我相信未來幾年大家都會有更多的經驗,所以臺積電的產能利用率會持續(xù)提升。”
聯(lián)電稱2023年第四季度的整體產能利用率微幅下降至66%,預期2024年第一季晶圓出貨量將季增2%至3%,產能利用率將約61%至63%;中芯國際認為2024年芯片代工業(yè)的產能利用率在短時間內很難回到前幾年的高位,該公司在持續(xù)投入的過程中,毛利率會承受很高的折舊壓力,但會始終以持續(xù)盈利為目標,嚴格控制成本,提高效率;力積電則指出2023年在需求減少之下,產能利用率不好,僅約60%左右,同時預期2024年第一季度產能利用率有機會回升到70-75%;世界先進預估首季稼動率將季減低個位數(shù),降至約50%。面對總體經濟仍面臨多項不確定因素,部分電子終端應用產品仍面臨庫存調整挑戰(zhàn),今年產能估約338.1萬片、微增約1%。
在產能利用率不佳之際,成熟制程依舊是“重災區(qū)”,市場多次傳出聯(lián)電、世界先進及力積電等晶圓代工廠大幅度降價的消息,另有消息稱臺積電2024年針對成熟制程,將恢復價格折讓。IC廠商表示,本次臺積電提供部分成熟制程2024年價格折讓幅度約在2%左右。另一家IC廠商表示,確實正與臺積電洽談2024年的價格折讓。業(yè)內人士認為,臺積電的部分成熟制程恢復折讓,雖然沒有直接降價,但仍具有代表性,或將會對其它同行報價增加壓力。
與此同時,各大晶圓代工廠今年的資本支出也較為謹慎,臺積電預估今年資本支出落在280億美元至320億美元之間,其中約70%~80%用在先進制程技術,10%~20%用在成熟和特殊制程技術,10%用在先進封裝測試和掩模生產等。臺積電財務長黃仁昭重申,臺積電每年資本支出規(guī)劃,均以客戶未來數(shù)年需求及增長為考慮。他指出,為應對短期不確定因素,臺積電適度緊縮資本支出規(guī)劃;聯(lián)電2023年資本支出約30億美元,2024年將約33億美元,其中95%將用于12英寸廠,5%的資本支出用于8英寸廠;中芯國際預計資本支出與2023相比大致持平,但每個季度的花銷會取決于不同工廠驗證的速度、客戶訂單給量情況以及設備交貨進度,每個月有起伏但不是特別多。
據(jù)了解,2023年,中芯國際的資本開支為75億美元,年底折合8英寸月產能為80.6萬片;力積電2023年原本預計是17.5億美元,最后實際為15.4億美元,其中的2億美元將挪移到今年,2024年全年資本支出約在8.1億美元上下,大部分用于銅鑼P5新廠,其中的10%會用來添置P2、P3廠的相關設備;世界先進今年資本支出估再降至38億元新臺幣、年減近50%,其中60%用于晶圓五廠第四季度月產能增至1.5萬片相關設備,其余40%為其他廠區(qū)例行維修及設備優(yōu)化。
擴產基本穩(wěn)步推進 維持先前計劃
除了對半導體產業(yè)景氣的看法外,晶圓代工廠的設廠/擴產進展也成為業(yè)界關心的重要議題之一。
臺積電董事長劉德音表示,日本、美國及德國廠進展都將按照原計劃進行,其中日本熊本廠將于2月24日舉行開幕典禮,依進度于今年第四季度量產。日本特殊制程晶圓廠將采用12、16、22及28納米制程,預定于2月24日舉行開幕典禮,并依進度于2024年第四季度量產。美國亞利桑那州廠方面,劉德音指出,臺積電與當?shù)刭Q易和工會密切合作,與亞利桑那州建筑業(yè)委員會(AZBTC)簽署合作協(xié)議,包括工會培訓等,期待能共創(chuàng)雙贏。4納米制程將于2025年上半年量產,將提供與中國臺灣晶圓廠相同水平的制造品質和可靠度。至于德國特殊制程晶圓廠,劉德音稱,將主要應對車用及工業(yè)需求,獲得合資伙伴、德國邦政府和市政府等支持,將如期于2024年下半年開始興建。
中芯國際在提及擴產議題時指出,“公司已經建設的項目,是之前跟客戶和產業(yè)鏈是有協(xié)商的,大家有這個需求,公司背靠著這個巨大的市場去建立產能,生產有一定競爭性。現(xiàn)在已經公布的規(guī)劃,都是跟客戶有長期協(xié)作的,有一定的預測性在里面。如果未來發(fā)展需要這樣的產能,你在比較景氣的年里建,還是在現(xiàn)在下行的年里建,建一個工廠都是要運行20年以上的,所以二者并沒有太大區(qū)別,你建好了或者沒建以后建,都會經歷這樣的上上下下。像中芯國際這樣體量的公司,如果每年增加一個工廠,每年保持一年四五萬片12寸的增加量,它是比較合理的。”
華虹半導體:為了進一步滿足中長期市場需求,公司加快產能擴充速度,堅持多元化特色工藝平臺技術研發(fā),以提高產品供應能力和市場響應速度。截至2023年第四季度末,公司折合8英寸月產能增加到了39.1萬片。同時,公司的第二條12英寸生產線建設也在按計劃推進中,預計將于年底前建成投片。
力積電:2023年10月,力積電宣布公司與SBI Holdings, Inc.、日本宮城縣及JSMC公司簽訂合作備忘錄,確認JSMC首座晶圓廠,將選定日本宮城縣黑川區(qū)大衡村的第二北仙臺中央工業(yè)園區(qū)為預定廠址。力積電董事長黃崇仁曾透露,找力積電協(xié)助建廠的國家/地區(qū)有日本、越南、泰國、印度、沙特阿拉伯、法國、波蘭、立陶宛等。但各國/地區(qū)建廠成本都比中國臺灣貴,從內部掌握的調查數(shù)據(jù)來看,臺積電日本生產成本是中國臺灣的1.5倍,其中建廠成本是2.5倍,運營成本比中國臺灣貴50%。
世界先進董事長方略說,因投資需要龐大資金,會謹慎小心,內部認真評估考慮12英寸廠計劃,也做很多準備,客戶需求承諾及財務狀況是考量重點。
從六大晶圓廠透露出的信息可知,供應鏈庫存調整仍在繼續(xù),半導體行業(yè)尚未全面復蘇。與此同時,庫存調整尚未完成直接影響了晶圓代工廠的產能利用率,各家今年的資本支出也較為謹慎。另外,各家披露了擴產進展,基本上都在穩(wěn)步推進或評估中。
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