業界人士指出，劉揚偉拋出「全世界是否需要那么多晶圓廠？」的議題，暗示鴻海已開始關注全球晶圓代工可能面臨供過于求的潛在風險。

不過，鴻海仍積極在海外布局半導體事業，今年1月下旬公告與印度HCL集團攜手，在印度設立專業封測代工廠。鴻海透過子公司Foxconn Hon Hai Technology India Mega Development Private Limited出資3,720萬美元（約新臺幣11.7億元），取得新設公司40%股權。

劉揚偉表示，印度封測廠合作計劃持續推動中，由于很多半導體合作都與政府補貼計劃相關，鴻海正與印度政府持續磋商中。

馬來西亞半導體廠布局進展方面，劉揚偉說，由于芯片短缺，各國對半導體芯片制造投入非常積極，這種積極的熱度要持續觀察，因為所有上游的元件都要流到下游， 才會變成有意義的，鴻海對下游出海口非常清楚。他不諱言：「我們（鴻海）也納悶，全世界需要這么多晶圓廠嗎？這需要持續關注。」

全球新增42個晶圓廠，投入運營

SEMI 最新季度《全球晶圓廠預測》報告顯示，半導體晶圓產能創歷史新高，其中包括今年將開設 42 座新晶圓廠，其中近一半位于中國。

2024 年的增長將受到前沿邏輯和代工產能的增加、生成式人工智能和高性能計算 (HPC) 等應用以及芯片最終需求的復蘇的推動。由于半導體市場需求疲軟以及由此帶來的庫存調整，2023年產能擴張放緩。

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SEMI 總裁兼首席執行官 Ajit Manocha 表示：“全球市場需求的復蘇和政府激勵措施的加強正在推動主要芯片制造地區的晶圓廠投資激增，預計 2024 年全球產能將增長 6.4%。” “全球對半導體制造對國家和經濟安全的戰略重要性的高度關注是這些趨勢的關鍵催化劑。”

《世界晶圓廠預測》報告涵蓋2022年至2024年，全球半導體行業計劃新建82座晶圓廠投產，其中2023年投產11個項目，2024年投產42個項目，晶圓尺寸從300mm到100mm不等。

在政府資金和其他激勵措施的推動下，中國在全球半導體產量中的份額預計將增加。預計中國芯片制造商將在 2024 年啟動 18 個項目，2023 年產能同比增長 12% 至 760 萬片/月，2024 年產能同比增長 13% 至 860 萬片/月。

預計中國臺灣仍將是半導體產能第二大地區，2023 年產能將增長 5.6% 至 540 萬片/月，2024 年將增長 4.2% 至 570 萬片/月。該地區預計將在 2024 年開始運營 5 座晶圓廠。

韓國的芯片產能排名第三，2023 年產能為 490 萬片/月，2024 年產能為 510 萬片/月，隨著一座晶圓廠投產，產能將增長 5.4%。日本預計將在 2023 年以 460 萬片/月的產量排名第四，到 2024 年將達到 470 萬片/月，隨著 2024 年四家晶圓廠的投產，產能將增加 2%。  

全球晶圓廠預測顯示，美洲到 2024 年將有 6 座新晶圓廠，芯片產能將同比增長 6% 至 310 萬片/月。歐洲和中東地區預計將在 2024 年增加 3.6% 產能，達到 270 萬片/月，因為該地區將有 4 座新晶圓廠投入運營。隨著四個新晶圓廠項目的啟動，東南亞預計到 2024 年產能將增加 4% 至 萬片/月。

預計代工供應商將成為最大的半導體設備買家，其產能將在 2023 年增至 930 萬片/月，并在 2024 年達到創紀錄的 1,020 萬片/月。

由于個人電腦和智能手機等消費電子產品需求疲軟，2023年內存領域產能擴張放緩。DRAM 領域的晶圓產能預計將在 2023 年增加 2% 至 380 萬萬片/月，并在 2024 年增加 5% 至 400 萬萬片/月。3D NAND 的裝機容量預計在 2023 年將保持在 360 萬片，并在今年增長 2% 至 370 萬片/月。

在離散和模擬領域，車輛電氣化仍然是產能擴張的關鍵驅動力。離散晶圓產能預計將在 2023 年增長 10%，達到 410 萬片/月，2024 年增長 7%，達到 440 萬片/月，而模擬產能預計在 2023 年增長 11%，達到 210 萬片/月，2024 年增長 10%，達到 240 萬片/月。

SEMI世界晶圓廠預測報告的最新更新列出了全球1,500個設施和生產線，其中包括177個量產設施和生產線，預計將于2023年或更晚開始運營。