商業(yè)現(xiàn)實與政府需求脫節(jié)

這一體系缺乏長期生命力，許多項目可能不會成熟，面臨商業(yè)需求問題。許多公司和政府的宣布的資本支出計劃可能會導致產(chǎn)能過剩，閑置的廠房和不清晰的產(chǎn)能規(guī)劃成為行業(yè)困擾的一部分。

即使已經(jīng)看到問題，但“一朝被蛇咬”的全球各國行動迅猛，紛紛展開行動。

● 韓國 計劃與Samsung和SK Hynix同步投資4,700億美元建設(shè)半導體走廊。

● 歐盟和美國企業(yè) 資本支出計劃高達6,000多億美元，政府還承諾提供1,000億美元的貸款和贈款。

● 日本 通過資金支持Rapidus，

● 中國 一直往半導體領(lǐng)域投入大量的貸款和補助。

這些計劃是否可行，仍是一個懸念。半導體行業(yè)的變革不僅僅是企業(yè)行為，更是政府支持的結(jié)果。長期以來主導半導體行業(yè)的公司，如Intel、Samsung、TSMC等，宣布巨額資本支出計劃，力求在本地占據(jù)優(yōu)勢。政府的目標也顯而易見，以國防、軍事、經(jīng)濟和供應(yīng)鏈安全為驅(qū)動，這些項目逐漸演變成為政府主導的決策。

芯片產(chǎn)業(yè)爭奪戰(zhàn)

● 美國：芯片生產(chǎn)回流

在北美，Intel帶頭推動芯片生產(chǎn)回流的革命。公司在俄亥俄州的新中心將吸引200億美元的初始投資，未來可能在該州投資高達1000億美元。其他美國公司，包括Micron、TI和Wolfspeed，也宣布了巨大的半導體資本支出項目，力求實現(xiàn)“美國優(yōu)先”的目標。

● 歐洲：爭取全球20%份額

歐洲希望通過芯片法案在全球芯片生產(chǎn)中占據(jù)20%份額。Intel成為歐洲提供的激勵措施的最大受益者，計劃在未來10年內(nèi)在歐洲基地的晶圓廠和研發(fā)上投資高達800億歐元。然而，實現(xiàn)這一目標可能需要得到非歐盟半導體制造商的支持。

● 韓國、日本、中國競逐

亞洲地區(qū)也在競逐芯片產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先地位。韓國計劃建設(shè)全球最大的半導體走廊，日本通過Rapidus計劃重振半導體業(yè)務(wù)，而中國雖受到西方貿(mào)易限制，但仍努力實現(xiàn)芯片生產(chǎn)的自給自足。

全球芯片產(chǎn)業(yè)正邁入本地化生產(chǎn)和創(chuàng)新的新階段。半導體行業(yè)有望自我糾正，吸取教訓，并在未來取得成功。各國政府和企業(yè)將在迎頭趕上的過程中找到平衡點，推動全球半導體行業(yè)迎接新的商業(yè)現(xiàn)實。