隨著一輪缺芯潮，全球的芯片制造在地域層面正迎來一場前所未有的大變革，各國政府紛紛投入大量資金，推動本地化生產，加強半導體行業的國家或區域制造和創新中心。這一浪潮逐漸形成，卻引發了關于其長期可行性的疑慮。強大的政府力量正投入大量資金到半導體行業，以創造或加強國家或區域的制造和創新中心，這在一定程度上偏離了全球化體系。各地政府計劃在新的半導體晶圓廠、研發和STEM教育項目上的投資高達1.6萬億美元，以應對地方性國防、軍事、供應安全等需求。
商業現實與政府需求脫節
這一體系缺乏長期生命力，許多項目可能不會成熟，面臨商業需求問題。許多公司和政府的宣布的資本支出計劃可能會導致產能過剩，閑置的廠房和不清晰的產能規劃成為行業困擾的一部分。
即使已經看到問題，但“一朝被蛇咬”的全球各國行動迅猛，紛紛展開行動。
● 韓國 計劃與Samsung和SK Hynix同步投資4,700億美元建設半導體走廊。
● 歐盟和美國企業 資本支出計劃高達6,000多億美元，政府還承諾提供1,000億美元的貸款和贈款。
● 日本 通過資金支持Rapidus，
● 中國 一直往半導體領域投入大量的貸款和補助。
這些計劃是否可行，仍是一個懸念。半導體行業的變革不僅僅是企業行為，更是政府支持的結果。長期以來主導半導體行業的公司，如Intel、Samsung、TSMC等，宣布巨額資本支出計劃，力求在本地占據優勢。政府的目標也顯而易見，以國防、軍事、經濟和供應鏈安全為驅動，這些項目逐漸演變成為政府主導的決策。
芯片產業爭奪戰
● 美國：芯片生產回流
在北美，Intel帶頭推動芯片生產回流的革命。公司在俄亥俄州的新中心將吸引200億美元的初始投資，未來可能在該州投資高達1000億美元。其他美國公司，包括Micron、TI和Wolfspeed，也宣布了巨大的半導體資本支出項目，力求實現“美國優先”的目標。
● 歐洲：爭取全球20%份額
歐洲希望通過芯片法案在全球芯片生產中占據20%份額。Intel成為歐洲提供的激勵措施的最大受益者，計劃在未來10年內在歐洲基地的晶圓廠和研發上投資高達800億歐元。然而，實現這一目標可能需要得到非歐盟半導體制造商的支持。
● 韓國、日本、中國競逐
亞洲地區也在競逐芯片產業的領先地位。韓國計劃建設全球最大的半導體走廊，日本通過Rapidus計劃重振半導體業務，而中國雖受到西方貿易限制，但仍努力實現芯片生產的自給自足。
全球芯片產業正邁入本地化生產和創新的新階段。半導體行業有望自我糾正，吸取教訓，并在未來取得成功。各國政府和企業將在迎頭趕上的過程中找到平衡點，推動全球半導體行業迎接新的商業現實。
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