晶圓代工 PDK 使芯片設計人員能夠訪問經過測試和驗證的組件庫，以提供功能齊全且可靠的設計。一旦技術達到可制造性的關鍵水平，這些通常就可供生態系統使用。然而，準入限制和保密協議的需要為學術界和工業界在開發過程中獲取先進技術節點設置了很高的門檻。使用imec N2 PDK將有助于學術界和商業公司。

“如果我們想要吸引新一代芯片設計人員，我們必須讓他們盡早接觸到在最先進技術節點上發展設計技能所需的基礎設施。隨附的培訓課程將使這些設計人員盡快掌握最新技術，例如納米片器件和晶圓背面技術。設計探路（design pathfinding ）PDK還將幫助公司將其設計過渡到未來的技術節點，并預防其產品的擴展瓶頸。” 邏輯技術副總裁Julien Ryckaert說道。 

設計探路PDK包含基于一組數字標準單元庫和SRAM IP宏的數字設計所需的基礎設施。未來，設計尋路PDK平臺將擴展到更先進的節點（例如A14）。該培訓計劃將于第二季度初開始，向訂閱者傳授 N2 技術節點的特殊性，并提供使用 Cadence 和 Synopsys EDA 軟件的數字設計平臺的實踐培訓。

Synopsys 技術戰略與戰略合作伙伴副總裁Brandon Wang 表示：“培養一支具備開發轉型產品所需技術的工程人員隊伍對于半導體行業至關重要。” “Imec 的設計探路 PDK 是一個很好的例子，說明行業合作伙伴關系如何為當前和下一代設計師拓寬先進工藝技術的獲取途徑，從而加速他們的半導體創新。

我們與imec合作為其N2 PDK提供經過認證的、人工智能驅動的EDA數字設計流程，使設計團隊能夠使用基于PDK的虛擬設計環境進行原型設計并加速向下一代技術的過渡。”

Cadence 學術網絡副總裁Yoon Kim 表示：“Cadence 致力于與大學和研究機構合作，推動創新并支持納米和微電子行業的勞動力發展。” “Cadence 和imec 在多個項目上有著長期的成功合作歷史，新的imec 設計探路PDK 代表了培訓下一代芯片設計人員的一個重要的新里程碑。Imec 使用 Cadence 業界領先的 AI 驅動的數字和自定義/模擬全流程中的所有工具來創建和驗證 Open PDK，確保學術界和行業合作伙伴能夠在最先進的節點訪問完整的 Cadence 流程，使他們能夠無縫過渡到下一代設計。”  

2nm爭奪戰正式打響

盡管全球大多數半導體代工廠都在提高 3nm 工藝的良率，但下一代 2nm 合同的爭奪戰已經開始。三星宣布與一家未公開的公司達成一項新協議，在其即將推出的 2nm 節點上創建人工智能芯片，并取得了早期勝利。該協議的細節很少，但它表明三星的代工業務可能會以其未來的工藝開始與臺積電（和英特爾）競爭。

在最近的財報電話會議上，三星宣布了新的 2nm 合同，但沒有透露與哪家公司合作。一家名為 Liberty Times Net 的網站爆料了這一消息，并在標題中指出，這是三星在下一代合同的高風險爭奪戰中追趕臺積電的努力的一部分。該報告指出，該訂單包括用于人工智能目的的 2nm 芯片以及 HBM3 內存和先進封裝，這表明它是數據中心產品，當然不是用于客戶目的的產品。該公司預計將于 2025 年推出 2nm SF2 工藝，并將利用其現有的環柵 (GAA) 工藝和 MBCFET（多橋通道場效應晶體管，一種納米片設計）。

三星對其 2nm 節點寄予厚望，據報道，與第二代 3nm GAA 設計相比，在相似時鐘頻率下，該節點的效率將提高 25%。此外，預計在相同功率水平下，效率將提高 12%，芯片總尺寸將減小 5%。三星此前表示，其首批 2nm 晶圓將針對智能手機，因此這項新協議可能是其最先進工藝的首個 PC 相關合同。Techpowerup推測這筆交易很可能針對谷歌、微軟或阿里巴巴等超大規模數據中心公司。

三星合同的消息標志著其正在醞釀的 2nm 及更先進芯片大戰的升級。三星希望在 2nm 戰場上與行業領頭羊臺積電正面交鋒，因為它可以像 2022 年的 3nm 工藝一樣，再次在市場上擊敗對手。據報道它已經與蘋果就為下一代 iPhone 和 M 系列 SoC 提供 2nm 芯片進行了談判。

三星晶圓廠，不認命

全球最大的存儲芯片制造商三星電子在半導體領域面臨著激烈的競爭。雖然三星七年來一直深陷涉及其高管兼集團繼承人李在镕的法律訴訟，但全球芯片制造商一直在通過加大投資和產量來擴大市場份額。

全球最大的代工芯片制造商臺灣臺積電鞏固了其領導地位，而美國芯片制造商英特爾和日本半導體制造商Rapidus也在政府的大力支持下迅速發展。

三星的目標是到 2030 年成為全球最大的存儲芯片和系統半導體生產商。但實現這一目標的道路充其量也是崎嶇不平的，因為三星必須對抗競爭對手的激烈競爭。

臺灣中央通訊社（CNA）2月5日援引TriOrient Investments的數據報道，去年臺積電已超越三星，成為全球最大的半導體制造商。臺積電去年的半導體總銷售額為 693 億美元，超過英特爾的 542.3 億美元和三星的 509.9 億美元。

從廣義上講，半導體分為兩大類：存儲芯片（包括 DRAM 和 NAND 閃存）和非存儲系統半導體，例如微處理器和片上系統 (SoC)。

臺積電在全球處理器市場占據主導地位，擁有超精細芯片制造方面的專業知識，生產用于智能手機、人工智能 (AI)、自動駕駛汽車和超級計算機的最先進 5 納米芯片的 90% 以上。鑒于代工客戶很少更換供應商，預計臺積電在可預見的未來仍將保持 3nm 和 2nm 芯片的領先地位。去年第三季度，臺積電在全球晶圓代工市場的份額達到57.9%，超過三星的12.4%超過45個百分點。

“三星需要吸引像Nvidia、AMD和高通這樣的客戶來獲得市場份額，但這并不容易，因為臺積電與這些公司保持著密切的關系，”一位業內人士表示。“三星必須展示其在技術和成本方面的競爭力才能贏得這些客戶。”

英特爾宣布計劃在 2021 年重新進入代工（代工芯片制造）業務，目前也在加大投資力度。英特爾一直在亞利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒岡州建設代工廠，并獲得美國政府通過補貼提供的大量資金支持。英特爾還考慮在德國和日本建設代工工廠。

“考慮到英特爾在半導體技術方面的專業知識，該公司到 2025 年超越三星和臺積電的目標不應掉以輕心，”一位知情人士表示。

日本芯片制造商也正在卷土重來。據《讀賣新聞》報道，日本政府將提供 21570 億美元（2400 億日元）的補貼，幫助內存芯片制造商 Kioxia 建設工廠。Rapidus 于 2022 年 8 月在日本八家主要公司的支持下成立，最近與荷蘭半導體設備制造商 ASML 合作，計劃在 2025 年之前啟動 2nm 芯片試點生產。

需要考慮英特爾，它將在今年與 Arrow Lake 一起推出英特爾 20A。如果發生這種情況，它將擊敗三星和臺積電，推出首款 2nm 產品。

據傳三星正在考慮為其 2nm 晶圓提供折扣，希望從臺積電和英特爾手中搶走一些業務。也許這一策略已經在最新的交易中得到了回報，但這只是我們的猜測。不管怎樣，這場競賽正式拉開了帷幕，看哪家代工廠能夠吸引最多的客戶采用 2nm 工藝，而且幾年來第一次，這似乎將是一場血腥的三方爭斗。