從消費電子、汽車零組件生產(chǎn)線到光模塊封裝設備，從功率器件封裝設備到微波射頻封裝設備，近年來，隨著數(shù)據(jù)中心、接入網(wǎng)和生成式人工智能技術的快速發(fā)展，高精度芯片封裝設備在各種應用領域中扮演著重要角色。坐落于昆山的蘇州獵奇智能設備有限公司，正是打造這類封裝設備的專精特新“小巨人”企業(yè)。

　　“我們的產(chǎn)品主要應用于功率半導體的封裝和測試，像現(xiàn)在比較火的碳化硅IGBT這塊的貼裝、大功率激光器泵源這塊的封裝，微波和射頻濾波器芯片都離不開包括亞微米共晶貼片、銀漿貼片和銀膜預燒結貼片等核心高端先進封裝設備”，獵奇智能董事長羅超表示，此前這類設備被國外壟斷，現(xiàn)在我們已實現(xiàn)國產(chǎn)化并且批量出貨。

　　2012年起，羅超選擇蘇州作為自己創(chuàng)業(yè)的起點，經(jīng)過多年的技術積累和產(chǎn)品迭代，獵奇智能在化合物半導體封裝領域拓展了市場，開發(fā)了一系列應用于功率半導體行業(yè)的各種具有自主知識產(chǎn)權的高精度貼裝設備。目前，獵奇智能擁有通過授權的專利73項，其中發(fā)明專利24項。他介紹，在性能一致的基礎上，由獵奇智能生產(chǎn)的高精度封裝測試設備，價格比國外售價便宜30%，加上售后服務響應及時，得到越來越多國內外客戶的認可。

　　技術突破的背后是研發(fā)投入和昆山政府打造的一流營商環(huán)境及金融機構“保姆級”的服務。據(jù)悉，獵奇智能每年至少將營業(yè)總額的15%投入研發(fā)。

　　目前，獵奇智能陸續(xù)打造了高精度共晶貼片機、高速點膠貼片機、芯片老化/測試機、高精度耦合封裝機四大產(chǎn)品系列，產(chǎn)品廣泛應用于光學、半導體封裝測試、激光雷達、射頻微波器件封裝、功率器件封裝等，成為光通信市場上高端智能裝備的佼佼者。

　　“2023年，我們的營收預計能夠增加1個億，凈利潤應該也可以翻一番。”羅超說道。隨著公司快速發(fā)展，獵奇智能還獲得了江蘇省重大裝備首臺（套）認定、國家高新技術企業(yè)等榮譽，2023年又評上了國家級專精特新“小巨人”企業(yè)。

　　未來，在技術迭代和政策刺激的作用下，中國高端裝備制造的發(fā)展意識進一步增強，新增市場和存量替換的空間廣闊，這對于獵奇智能來說，也將是市場機遇。“近期我們希望在先進封裝、新產(chǎn)品方向持續(xù)布局，然后進一步擴大整個研發(fā)團隊的規(guī)模。”羅超說道。