“高端的算力芯片、存儲芯片需求持續(xù)旺盛。擁有上述領(lǐng)域客戶、擁有海外客戶的芯片原廠，訂單較為旺盛，具有更大的漲價空間。”有業(yè)內(nèi)人士表示，盡管部分廠商反映，還無法確認光伏、智能手機的需求是否能延續(xù)，但半導(dǎo)體整體需求恢復(fù)已經(jīng)很明確。當(dāng)前，下游需求以及漲價的芯片品類都呈現(xiàn)出分化行情，半導(dǎo)體芯片廠商的感受也是各不相同。

需要提及的是，看好產(chǎn)業(yè)長期發(fā)展前景，滬硅產(chǎn)業(yè)、芯碁微裝等多家A股半導(dǎo)體公司正在積極擴產(chǎn)投資，拓展海外市場。

功率芯片現(xiàn)漲價苗頭

市場喊了很久的芯片漲價，終于體現(xiàn)在了國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

據(jù)上海證券報消息，日前，某功率器件公司接受采訪時表示，2023年第四季度以來，光伏需求恢復(fù)明顯，汽車需求整體平穩(wěn)，加上數(shù)據(jù)中心需求較為旺盛，其已于2023年第四季度對部分產(chǎn)品進行了提價，目前多個產(chǎn)品價格實行“一客一議”模式。

無獨有偶，近日有多家國內(nèi)公司對客戶發(fā)出了漲價函，表示由于原材料價格及人工成本上漲等，導(dǎo)致生產(chǎn)成本不斷增加，自今年1月份起對相應(yīng)的芯片、元器件、封裝服務(wù)等漲價，漲價幅度在10%至25%不等。比如，捷捷微電表示，原有價格難以滿足正常供貨需求，為了持續(xù)保證交付質(zhì)量穩(wěn)定可靠的產(chǎn)品及優(yōu)質(zhì)服務(wù)，公司自1月15日起，對Trench MOS產(chǎn)品線單價上調(diào)5%至10%。

多家存儲公司補充說，由于東南亞、印度市場的消費電子需求比較旺盛，中小容量存儲需求持續(xù)向好，已經(jīng)開始有了漲價的苗頭和空間。

在存儲領(lǐng)域，三星早在2023年第三季度，即對DRAM存儲進行了漲價，鎧俠、美光等目前均已對產(chǎn)品進行了漲價。在閃存領(lǐng)域，NAND Flash已經(jīng)漲價，NOR Flash由于前期跌價較少，當(dāng)前還沒有明確的漲價，但大容量的產(chǎn)品已經(jīng)處于漲價前期。

而在功率器件領(lǐng)域，需求表現(xiàn)較為分化。擁有車載、算力（數(shù)據(jù)中心）、光伏等客戶的芯片公司，對2024年增長表示樂觀。但僅提供標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品的公司則表示，還沒有看到產(chǎn)品漲價的空間。

記者了解到，隨著800V快充平臺上車加快、光伏市場持續(xù)增長等，第三代半導(dǎo)體碳化硅的市場需求繼續(xù)保持增長。天岳先進近期表示，目前下游應(yīng)用領(lǐng)域?qū)μ蓟�硅的需求保持強勁增長趨勢，公司下游客戶擴產(chǎn)規(guī)劃明確，對公司產(chǎn)品的需求長期持續(xù)增長。公司預(yù)計臨港工廠第一階段30萬片的產(chǎn)能目標(biāo)將比原計劃更早達成。

A股公司積極擴產(chǎn)投資

自2022年下半年起，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進入衰退周期。產(chǎn)業(yè)何時復(fù)蘇，成為行業(yè)和資本市場持續(xù)關(guān)注的焦點。

記者調(diào)研顯示，盡管部分廠商反映，還無法確認光伏、智能手機的需求是否能延續(xù)，但在新技術(shù)和新需求帶動下，半導(dǎo)體需求恢復(fù)已經(jīng)具有非常明確的確定性。如臺積電就率先發(fā)出了積極的信號。

臺積電近日表示，行業(yè)庫存恢復(fù)健康，2024年行業(yè)（不包括存儲）將同比增長超過10%，預(yù)計自身增長約為20%。其中，臺積電預(yù)計2024年第一季度銷售額為180億美元至188億美元，毛利率52%至54%，高于市場預(yù)估的51.4%。臺積電在2023年第四季度實現(xiàn)營收204.37億美元，環(huán)比增長14.41%，略超指引上限196億美元；實現(xiàn)凈利潤77.99億美元，環(huán)比增長13.13%。這也是臺積電連續(xù)第二個季度實現(xiàn)環(huán)比增長。

多位業(yè)內(nèi)人士表示，由于算力（數(shù)據(jù)中心）、存儲、AI及高端手機芯片等需求旺盛，臺積電先進芯片制造、先進封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求，其將于2024年第一季度重回增長，其余半導(dǎo)體同行的景氣度恢復(fù)將遲于臺積電一個季度至半年。

多家第三方機構(gòu)看好2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長。比如，看好人工智能和高性能計算需求的爆炸性增長，國際權(quán)威數(shù)據(jù)公司IDC重新調(diào)整了對半導(dǎo)體市場前景預(yù)期，預(yù)測2024年全行業(yè)將同比增長20.2%。

近期，滬硅產(chǎn)業(yè)、彤程新材、芯碁微裝、昊華科技、南大光電、中船特氣等多家A股公司積極投資、擴產(chǎn)，嘗試“出海”。

滬硅產(chǎn)業(yè)披露，為進一步提升公司市場份額、鞏固國內(nèi)領(lǐng)先地位擴大優(yōu)勢，公司子公司上海新昇擬與太原市人民政府、太原中北高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會簽訂合作協(xié)議，投資建設(shè)“300mm半導(dǎo)體硅片拉晶以及切磨拋生產(chǎn)基地”，該項目計劃總投資91億元。芯碁微裝披露，計劃以1億元在泰國設(shè)立子公司。