這2款新產品（IVSM12080HA2Z，IVSM06025HA2Z）的內部拓撲均為半橋（Half-bridge），驅動電壓兼容15V~18V，并采用極為小巧、輕薄的SMPD貼片封裝，安裝簡便，且有頂部散熱層，集成了NTC溫度傳感器，特別適合緊湊、輕便、高效率的場景應用。

關于SMPD封裝

SMPD( Surface Mount Packaging Device)是一種新型封裝技術，具有尺寸小、重量輕的優點， 對比傳統SOT227封裝模塊，它的體積壓縮66%，重量減輕75%，能讓應用系統更小巧、更輕便。另一方面，SMPD封裝的抗振性更強，因而可靠性更好。由于SMPD模塊內部采用DCB(陶瓷覆銅層)絕緣，所以多個模塊可共用散熱器，簡化了熱管理設計，因而能更好地實現新能源汽車、便攜設備、飛行器等應用場景對高效率，又更緊湊和輕便的追求。除了上述優勢，SMPD作為一款貼片封裝，對比傳統插件封裝產品，還有安裝更經濟、簡便的特點。

關于第二代SiC MOSFET

瞻芯電子的第二代SiC MOSFET是依托瞻芯電子自建的車規級SiC晶圓廠來研發生產的，首款產品于2023年9月份發布量產，并已大批量交付應用，取得了良好的市場反響。該系列產品的驅動電壓(Vgs) 兼容15V~18V，而且通過優化柵氧化層工藝和溝道設計，使器件比導通電阻降低約25%，能進一步降低開關損耗，提升系統效率。同時該系列產品的可靠性與魯棒性表現良好。

產品特性：

內置第二代SiC MOSFET

兼容15V~18V驅動電壓

耐高壓，且低電阻

可高頻開關，且低寄生電容

耐高溫可達175℃

具有開爾文源極引腳

優異的熱性能

超薄、緊湊封裝，重量輕

封裝電感低

高功率循環能力

多個封裝可共用散熱器

可回流焊表面貼裝

典型應用:

車載充電機

便攜儲能充電器

電機驅動

光伏逆變器

硬開關

DC-DC轉換器

感應加熱器