隨著華為新機發布、蘋果創新周期向上、XR等新產品的發展，折疊屏、新型顯示技術、鈦合金等創新技術的應用，智能手機等電子類產品與大模型技術相融合，持續提升“換機潮”的市場預期。

隨著3C市場的逐漸復蘇，如何快速提升工藝水平、加速自動化轉型升級、全方位實現降本增效，成為擺在制造業企業面前最直接的問題。2024 ITES深圳工業展旗下的深圳國際機器人及自動化設備展覽會，匯集600+家機器人/協作機器人品牌及方案商、工廠物流設備、非標自動化設備、機器視覺及方案、機器人末端執行機構/氣動電動液壓方案、力控/打磨拋光方案、機械傳動、運動控制、FA自動化零件及方案、供料自動化品牌企業及集成商，現場展示1000+套裝配、檢測、鎖螺絲、點膠、焊錫、異形插件、供料自動化、包裝、上下料、分揀、打磨拋光、供料等全流程裝配自動化方案及工廠智能物流數字化解決方案。

時間：2024年3月28-31日

地點：深圳國際會展中心（寶安）

來ITES看什么？

電子及產品制造行業-自動化篇

01數百套機器人/協作機器人及非標自動化設備方案集中展示

川崎、馬頭動力、多可/中科新松、配天、卡諾普、遨博、珞石、艾利特、節卡、達明、非夕、長廣溪、海峰、先鋒、里工、睿爾曼、大研、藦卡、阿童木、翼菲、福士、科宏健、合鼎盛、頂配、星迅、奇力速、捷泰達、禹瑞、凱普、南湖順通、高飛、迅拓、庚霖等逾百家機器人/協作機器人品牌及集成商、非標自動化設備企業現場展示數百套針對3C電子等行業的機器人裝配、檢測、分揀、鎖螺絲、點膠、焊錫、異形插件、供料自動化、貼標機、包裝、標簽檢測、掃碼、成型機、封口機、組裝機、上下料、打磨拋光工作站、非標設備及各種裝配生產線等。

川崎機器人展位號：12-B33

川崎機器人減速機組裝單元

使用兩臺川崎RS080N機器人，模擬了川崎機器人在機械組裝行業中最為經典的應用場景，其中包括組裝側的2D視覺定位并能在補償角度后進行齒輪組裝、齒輪安裝、箱蓋安裝、扭力螺絲批自動打螺栓等多場景應用，亦可廣泛應用于不同行業的搬運作業中。

馬頭動力展位號：12-L01

馬頭動力MULTI多軸擰緊與快換

全球電動和氣動裝配工具的領導者-馬頭動力MULTI新一代多軸擰緊系統，采用輕量化設計，控制器小巧緊湊，最多能帶40把擰緊軸，實現多軸同步擰緊。此外，每增加一根軸只需要增加一塊驅動模塊，大大減少現場的占地面積，現場安裝也十分方便。

配天機器人展位號：12-G46

配天機器人3C行業應用
 

國產工業機器人、核心零部件及行業自動化產線解決方案代表廠商-配天機器人將攜新一代機器人智能控制引擎 ReLink-Motion 及配天全系列3-165kg六軸工業機器人，以及多款行業最新解決方案亮相ITES，可用于液晶面板/手機、PCB、3C、家電等行業的產品組裝及物流分揀、打磨、拋光、檢測上下料、中大尺寸屏幕搬運等工序。

遨博機器人展位號：12-C01

遨博機器人PCBA螺絲鎖付
 

國內協作機器人行業的領軍者——遨博機器人攜多款明星產品亮相展會，展示在“機器人+”領域取得的顯著成果，締造機器人與智能制造“新玩法”。遨博產品包括iS系列、iH系列、C系列、E系列協作機器人以及海納系列復合機器人，產品負載范圍覆蓋3kg-25kg，憑借安全穩定、簡易編程、易于部署等特點，廣泛應用于汽車、3C、新能源、半導體、機械加工、五金家電、廚衛潔具、醫療健康、餐飲、新零售、科研教育等行業領域。

非夕機器人展位號：12-H50

非夕機器人下一代自適應機器人
 

全球技術領先的通用智能機器人公司-Flexiv（非夕），專注于研發、生產集工業級力控、計算機視覺和人工智能技術于一體的自適應機器人 產品，為不同行業的客戶提供基于非夕機器人系統的整體、創新性的解決方案和服務。將攜：自適應機器人Rizon拂曉全系列產品、力控型機器人夾爪Grav星擎系列、以及基于自適應機器人的FPC插裝、柔性螺絲擰緊、電池模組CMC線束插接、車門框打磨、精密齒輪裝配等多種解決方案亮相。

達明機器人展位號：12-J01

達明機器人TM AI Cobot S系列

作為協作機器人行業發展的先驅，達明機器人將攜TM AI Cobot S系列以及眾多創新應用解決方案亮相。

奧萊科思展位號：12-K40

奧萊科思新品-皮帶線貼膜機

深圳奧萊科思自動化機器有限公司致力于成為智能 • 制造貼附類設備一站式解決方案制造商的指引者！專注于輔料貼裝、產品組裝，為手機行業、TWS行業、FPC行業及消費電子行業解決痛點，針對客戶多樣化需求，為客戶提供極具競爭力的產品和服務，目前主要產品有：前推供料器、前推后撤雙用供料器、皮帶線貼膜機、SMT接料機、桌面貼膠機、軌道貼標機、金手指貼膠機、半自動包膠機等。

星迅電子科技展位號：12-D25

星迅DIP自動化生產線

深圳市星迅電子科技有限公司是一家專注工廠智能裝備研發及生產的技術服務型企業。成立20年，星迅始終堅持自主研發和自主創新的發展路線，為3C、家電、通訊等行業用戶提供“穩定可靠”的智能裝備產品和“一站式、“立體化”的整線整廠自動化解決方案。

02機器人末端、力控、打磨拋光自動化

HITOP、柔觸、因時、橋田、奧圖、考世美、事德拿、增廣、鈞舵、知行、億太諾、華航唯實、司普祿、宇立、坤維、藍點、龍礪、盈連、斯帝爾等數十家機器人執行機構/電氣液動品牌，以及眾多力控、打磨拋光自動化第一梯隊品牌，為您帶來數百套機器人末端抓取、力控、打磨拋光自動化方案。

宇立儀器（SRI）展位號：12-L60

浮動磨頭、六軸力傳感器

全球先進的六軸力傳感器和智能力控打磨廠商-宇立儀器（SRI）秉承" 讓機器人力控更簡單，讓人類出行更安全 " 的使命，一路向前，不斷創新。客戶遍布世界各地，涵蓋汽車、機器人自動化和醫療等領域，典型客戶包括全球大部分汽車企業、美敦力Medtronic、ABB、KUKA、YASKAWA和高校研究所等。

柔觸機器人展位號：12-J29

柔觸機器人柔性夾爪-多行業、多品種的低成本柔性解決方案

作為擁有頂尖技術和自主研發能力的國產高端工業末端夾持品牌，柔觸機器人柔性夾爪的抓取動作靈感來自于章魚的觸須，能柔軟的包裹被抓取物體，在實現柔性抓取的同時，不會損壞物體或在物體表面留下劃痕。并廣泛應用于適用于手機、電腦、消費電子、醫療、日化、服裝 、食品、汽車零部件等多個行業。柔性夾爪可用于檢測、上下料、分棟、搬運等多種工業場景。安全性高、通用性好、結構簡單、安裝方便。

因時機器人展位號：12-J35

因時機器人微型伺服電缸、仿人五指靈巧手

因時機器人微型伺服電缸應用于3C自動化和半導體等行業的精密裝配生產線上對工件進行精確定位和力控壓裝，PCB壓貼焊接，涂膠設備出膠量精密控制，提升良品率和生產效率。應用于恒力打磨設備，能夠實現對工件表面持續施加恒定壓力，保證打磨精度，提高打磨效率，提升良品率。

03數十家機器視覺及方案企業，逾百套機器視覺應用方案集中展示

隨著電子產品的結構復雜、尺寸精度、加工效率、產品良率的各項要求越來越高，機器視覺技術在元器件、零部件以及成品等多種產品加工制造的檢測、定位引導和監控環節應用得愈加廣泛。

奧普特、基恩士、深視智能、光子精密、中科融合、翌視科技、匯萃智能、跨維智能、凌云光、香港應科院、品圖銳光、超準視覺、創科、智微、洛微、海伯森、威斯特姆、漢凱視覺、肈觀電子、岳展科技、瑞科、雅創、雨滴科技、深度創新、昂敏智能、比鄰智能、信步科技等數十家機器視覺企業，集中展示檢測、定位引導、掃碼讀碼、光學傳感等多套針對性應用方案及器件選型。

OPT奧普特展位號：10-G71

分頻相機的應用-手機內屏檢測

硬件系統采用了分時頻閃相機，該相機使用TDI技術，提升整體感光能力，高速運動場景下可直接輸出多路光源圖像，圖像間互不干涉，最高支持4組光源依次進行分時頻閃，可形成明暗場、透射場等照明方式。線掃檢測時，通過相機與光源控制器配合，控制多組光源分別進行高速亮滅切換，一次掃描即可獲取不同光源對應圖像；在單工位實現多工位檢測效果，節省設備空間及成本，極大提升檢測效率。應用于機構空間、成本有限的多個缺陷檢測。例如劃傷檢測、凹凸點檢測、臟污、崩邊等。

香港應科院展位號：10-N51

同軸線掃光譜共聚焦技術

快速、精準、無遮擋、以及具備深孔量測能力的3D精密量測技術因為新一代半導體進階制程與工序導入顯得日益重要，應科院開發的同軸線掃光譜共聚焦技術實現了分辨率0.5微米級的快速線掃，該技術的開發，可以基本覆蓋整個中段半導體封裝工藝的大部分精度需求。可檢測到尺寸小于5微米以內的RDL接點線路的極微小線寬、錫球bump的狀態及缺失、以及硅通孔有沒有堵塞。該技術采用較短藍綠光波段作為量測的波長，光學系統的衍射極限達到0.5微米的量級。同軸遠心光路的設計，使得硅通孔的量測深寬比達到8-10以上。硬件加速系統的整合，可以使線掃的速度達到3000fps以上。軟件方面，結合了多層算法、以及小波變換，解決了透明物體使得信號處理結果可以得到很清晰的3D點云。

創科展位號：10-M35

智能機器視覺軟件

CKVisionBuilder是自主研發的的智能機器視覺軟件，該軟件不用編寫代碼就可以實現多功能組合，可完全按照開發者的意圖實現各種邏輯流程，支持用戶開發算法，可用于數據分析，極大快速地滿足多種行業廣大客戶為非標設備定制機器視覺系統開發軟件的要求。

信步主板展位號：10-A15

信步機器視覺專用板卡系列

信步針對機器視覺不同應用場景，推出一系列專用板卡產品，包括：高可擴展的視覺邊緣服務器主板，集成POE網口的緊湊型視覺控制器主板，低功耗小尺寸視覺計算盒主板，以及多種核心模塊、各類I/O擴展模塊，可靈活滿足視覺應用對算力、I/O、尺寸、功耗、擴展性等的要求，已廣泛應用于3C、新能源、半導體、機器人、汽車制造、物流倉儲等多個行業。