1月18日，臺積電公布了2023年第四季財務報告。報告顯示，臺積電2023年第四季度實現合并營業收入約6255.3億元新臺幣（約合1426.2084億元人民幣），與上一年同期相比，營收大致持平，凈利潤約為2387.1億元新臺幣（約544.2588億元人民幣），同比減少19.3%。營收和凈利潤環比前一季度分別增加14.4%、13.1%。

3nm增長強勁帶來營業收入增長

根據臺積電發布的財務報告，2023年第四季度，其3nm工藝收入相比上季度大幅增長，占晶圓總收入的15%，5nm和7nm分別占晶圓總收入的35%和17%。先進工藝（7nm及以下）占晶圓總收入達67%。臺積電3nm工藝從上季度開始實現收入，該公司表示，在3nm技術持續強勁增長的支持下，公司營業收入相較上季度增長了14.4%。

從應用側來看，2023年第四季度，臺積電來自HPC（高性能計算）和智能手機的收入均占凈收入的43%，物聯網、汽車、DCE和其他公司貢獻的收入占比分別為5%、5%、2%和2%。相比于第三季度，HPC、智能手機、汽車公司貢獻的收入均實現了較大幅度的增長，增幅分別為17%、27%和13%，而物聯網、DCE和其他公司貢獻的收入分別下降了29%、35%和16%.

這是2023年第四季度的情況，而2023年全年的情況如何呢？按工藝技術來看，2023年全年臺積電3nm貢獻的收入占晶圓總收入的6%，5nm和7nm工藝技術貢獻的收入占比分別為33%和19%，先進工藝（7nm及以下）占晶圓總收入的58%。而2022年貢獻收入的主要是5nm、7nm，分別占晶圓總收入的26%、27%，先進工藝（7nm及以下）占晶圓總收入53%。

按應用領域來看，2023年全年HPC（高性能計算）占總收入的43%，智能手機占總收入的38%，物聯網、汽車、DCE和其他公司貢獻的收入占比分別8%、6%、2%、3%。相較于2022年，智能手機、物聯網、DCE的收入分別下降了8%、17%、16%，HPC業務保持持平，汽車業務較2022年增長了15%。

從地理位置來看，2023年第四季度，臺積電來自北美客戶的收入占總凈收入的72%，而來自中國、亞太、日本和EMEA（歐洲、中東和非洲）的收入分別占凈收入的11%、8%、5%和4%。2023年全年，來自北美客戶的收入占總凈收入的68%，來自中國、亞太、日本和EMEA（歐洲、中東和非洲）的收入分別占凈收入的12%、8%、6%和6%。

AI、HPC需求帶動營收增長，2nm研發進展順利

在法說會上，臺積電總裁魏哲家對今年整體市場給出展望。他預估，今年半導體產業不含內存產值將可望成長10%以上，晶圓代工產業將年成長20%，預期臺積電全年在AI、HPC需求帶動下，若以美元營收計算，全年營收將有機會交出年成長21%至25%的成績單。同時，臺積電預計2024年資本支出280億美元至320億美元，市場預估為288.6億美元。該公司表示，今年的資本支出中，70-80% 將用于先進技術。臺積電CFO表示，未來幾年臺積電銷售額年復合增長率預計為15%至20%。

此外，他還表示，公司2nm制程技術研發進展順利，計劃于2025年開始量產，2nm制程技術將幫助公司抓住未來AI相關的機會。可以看到，近年來人工智能產業的發展，以及臺積電3nm工藝的投入使用，給臺積電的經營帶來了可觀的業績貢獻。臺積電3nm在今年第三季度實現開始帶來收入，到第四季度，3nm技術收入占晶圓總收入的達到15%，相比前季度增長14.4%。從應用端來看，這得益于人工智能的發展，帶來對高性能算力的大量需求。臺積電第四季度營業收入來源很好的反映了這一點。
 

從應用側來看，2023年第四季度，臺積電來自HPC（高性能計算）占總收入的43%，相比于前一季度，實現了17%大幅增長。而且隨著人工智能技術的持續發展，臺積電預計客戶對3nm技術的需求將持續多年強勁。另外，臺積電最新財報也顯示出智能手機業務的復蘇。相較于2022年，臺積電2023年來自智能手機的收入下降了8%，這主要是今年前幾個季度，智能手機業務持續低迷。

而第四季度，臺積電來自智能手機業務的收入相比前一個季度，大幅增長了27%，這很大程度反映出，智能手機市場正在呈現增長態勢。值得關注的還有，臺積電在汽車領域的收入持續增長，反映出汽車市場對芯片的需求強勁。相較于2022年，臺積電2023年來自汽車領域的收入增長了15%。同時，今年第四季度，臺積電來自汽車領域的收入相較前一季度也增長了13%。
 

臺積電作為全球最大的晶圓代工廠商，其業績能夠反映出當下行業的大致發展走勢。從其收入來源可以看到，人工智能產業發展帶來的對高性能計算的需求，使得臺積電在這方面的收入持續大幅增長；從第四季度相較之前的收入增幅來看，智能手機的復蘇趨勢明顯；另外汽車市場，無論今年全年，還是第四季度給臺積電貢獻的收入都在大幅提升。臺積電能夠在人工智能、大模型的發展浪潮下，快速把握機會，還得益于其技術的突出。近兩個季度，臺積電3nm給其帶來的收入增長力度非常明顯。
 

同時公司更先進的2nm技術也在順利推進研發，臺積電期望它的量產能夠更大幅度地幫助公司抓住AI相關的機會。另外，臺積電還計劃提升SoIC的產能，來滿足未來AI、HPC的強勁需求。臺積電SoIC是業內第一個高密度3D chiplet堆疊技術，2023年底臺積電SoIC月產能約2000片，原計劃2024年擴充至3000-4000片，如今臺積電計劃將擴產目標上調至5000-6000片，較去年底產能增幅高達150%-200%，并且預計到2025年產能再實現倍數增長。