2024下半年臺廠有望打入高階ABF 載板供應鏈，欣興、南電將受惠
已有2382次閱讀2024-01-12標簽:
在零組件產業方面，超威（AMD）去年12月初正式推出 Instinct MI300 系列加速器 MI300A 及 MI300X，正式與英偉達（NVIDIA）展開正面交鋒。法人指出，臺廠在2024年下半年有機會打入相關高階ABF載板供應鏈，預期欣興、南電有望受惠。目前 AMD Instinct MI300 系列皆采用 AMD CDNA 3 架構，提供兩種規格選擇，主要滿足特定的AI及HPC需求。值得注意得是，MI300A 在AI算力方面，性能表現與H100上不分上下，甚至略低，但在HPC算力方面，無論是單精度矩陣或雙精度矩陣，性能表現顯著優于H100，因此有望吸引更多潛在用戶，推升AI服務器的使用需求。隨著AI應用持續發展，NVIDIA、AMD等IC設計大廠，乃至CSP業者都推出各自的AI運算芯片，為了提供更強大的算力，各家廠商都開始導入CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）設計。相關機構表示，藉由先進封裝將運算芯片與HBM內存進行整合，使芯片的晶體管數量提高到800億個以上的水平，連帶使乘載芯片的ABF載板面積與層數也有所增加，目前高階ABF載板供貨商主要為Ibiden（4062 JP），臺廠預期在2024下半年開始有機會打入，預期欣興、南電，有望受惠。另外，由于AI Server的基板產值有倍數提升，臺廠方面，法人分析，臺光電原為AI基板的最大供貨商，預期在前期推廣的階段，MI300仍會多數選擇臺光電材料作為主要的材料供貨商，用以降低量產后的風險，使臺光電仍受惠于市場規模的提升而營運持續成長。此外，法人指出，聯茂原與AMD保持較為良好的合作關系，若未來其產品達到供貨標準，則有望增加高階產品的出貨，為營運新添動能。此外，在基板產值有所提升下，預估基板下游之欣興、金像電及健鼎等板廠亦能因技術門坎的提高而營運受惠。
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