2022年8月，美國總統拜登將《2022年芯片和科學法案》(簡稱《芯片法案》)簽署成為法律，該法案將提供527億美元用于補貼美國芯片行業。該法案目標是加強美國供應鏈、創造高薪就業機會、保護國家安全并提高美國競爭力。

2023年12月，美國宣布《芯片法案》第一筆撥款去向，將3500萬美元授予BAE系統公司生產戰斗機芯片的工廠。

至于本次約1.62億美元的芯片法案撥款將分為兩個項目：約9000萬美元用于擴建微芯科技在科羅拉多州的一家制造工廠，7200萬美元用于擴建其在俄勒岡州格雷沙姆的制造工廠。

此外，據了解，2023年初，微芯科技公司曾宣布計劃投資8億美元，將俄勒岡州工廠的半導體產量增加兩倍。

美國官員表示，上述投資資金將使微芯科技的產量增加近兩倍，同時減少對外國工廠的依賴，加強供應鏈彈性。微芯科技首席執行官Ganesh Moorthy稱，這筆資金是加強美國國家和經濟安全的直接投資。

不過，這項1.62億美元補貼尚未最終確定。

資料顯示，微芯科技是一家MCU、存儲器與模擬半導體制造商，已在美國上市，其產品包含MCU、序列式EEPROM、序列式SRAM、KEELOQ組件、無線電頻率組件、熱組件、功率與電池管理模擬組件，也有線性、接口與混合信號組件等。

白宮國家經濟委員會主任萊爾·布雷納德表示，這些芯片對美國的汽車、商業、工業、國防和航空航天業至關重要，通過為微芯科技提供資金，將有助于減少對全球供應鏈的依賴。

據媒體引述美國商務部上月表示，2024年預計將發布約12筆半導體芯片投資補貼，其中一些項目的金額高達數十億美元，可能會徹底重塑美國芯片生產。