中科共芯經(jīng)營范圍包括半導(dǎo)體分立器件制造和銷售；集成電路芯片設(shè)計(jì)及服務(wù)、產(chǎn)品制造和銷售；集成電路設(shè)計(jì)、制造和銷售；電子元器件制造、批發(fā)、零售；電力電子元器件制造、銷售；電子專用設(shè)備銷售等。

值得一提的是，中科共芯是由拓荊科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“拓荊科技”）、珠海中科飛測(cè)科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“珠海中科飛測(cè)”）、江蘇微導(dǎo)納米科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“微導(dǎo)納米”）、盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“盛美上海”）聯(lián)合成立的合資公司， 上述四家股東均為國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商。

從股權(quán)結(jié)構(gòu)來看，中科共芯的執(zhí)行事務(wù)合伙人為廣州中科齊芯半導(dǎo)體科技有限責(zé)任公司，持股0.0555%；拓荊科技、珠海中科飛測(cè)、微導(dǎo)納米均持股27.7624%，盛美上海持股16.6574%。

資料顯示，拓荊科技主要從事半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與技術(shù)服務(wù)。公司主要產(chǎn)品包括等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積（PECVD）設(shè)備、原子層沉積（ALD）設(shè)備和次常壓化學(xué)氣相沉積（SACVD）設(shè)備三個(gè)產(chǎn)品系列，產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于集成電路晶圓制造，以及TSV封裝、光波導(dǎo)、Micro-LED、OLED顯示等新技術(shù)領(lǐng)域。目前，拓荊科技部分產(chǎn)品已適配國內(nèi)28/14nm邏輯芯片、19/17nm DRAM芯片和64/128層3DNANDFLASH晶圓制造產(chǎn)線，并成功實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用或驗(yàn)證。

珠海中科飛測(cè)是深圳中科飛測(cè)科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“深圳中科飛測(cè)”）的全資子公司。深圳中科飛測(cè)成立于2014年，是國內(nèi)高端半導(dǎo)體檢測(cè)和量測(cè)設(shè)備廠商，目前公司已成功推出了無圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備、圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備、三維形貌量測(cè)設(shè)備、薄膜膜厚量測(cè)設(shè)備等產(chǎn)品，可被廣泛應(yīng)用于28nm及以上制程集成電路制造和先進(jìn)封裝環(huán)節(jié)。

微導(dǎo)納米是一家面向全球的半導(dǎo)體、泛半導(dǎo)體高端微納裝備制造商，公司形成了以原子層沉積（ALD）技術(shù)為核心，CVD等多種真空薄膜技術(shù)梯次發(fā)展的產(chǎn)品體系，專注于先進(jìn)微米級(jí)、納米級(jí)薄膜設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)與應(yīng)用。

據(jù)官方信息，微導(dǎo)納米是國內(nèi)首家成功將量產(chǎn)型High-k 原子層沉積設(shè)備應(yīng)用于28nm節(jié)點(diǎn)集成電路制造前道生產(chǎn)線的國產(chǎn)設(shè)備公司。據(jù)悉，2023年上半年，微導(dǎo)納米通過原有的薄膜沉積類產(chǎn)品研發(fā)、推廣和產(chǎn)業(yè)化的經(jīng)驗(yàn)，成功推出了半導(dǎo)體集成電路薄膜沉積CVD產(chǎn)品，已在客戶端驗(yàn)證。

盛美上海是一家半導(dǎo)體設(shè)備制造商，主要產(chǎn)品有單晶圓及槽式濕法清洗設(shè)備、電鍍?cè)O(shè)備、無應(yīng)力拋光設(shè)備、立式爐管設(shè)備、前道涂膠顯影設(shè)備及PECVD設(shè)備等。目前公司研發(fā)的SAPS、TEBO兆聲波清洗技術(shù)和Tahoe單片槽式組合清洗技術(shù)，可應(yīng)用于45nm及以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)的晶圓清洗領(lǐng)城。目前，該公司PECVD設(shè)備研發(fā)進(jìn)展順利。