近期，滬硅產(chǎn)業(yè)發(fā)布公告表示子公司上海新昇半導(dǎo)體科技有限公司（簡(jiǎn)稱“上海新昇”）擬與太原市人民政府、太原中北高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)簽訂《關(guān)于半導(dǎo)體硅片材料生產(chǎn)基地項(xiàng)目合作協(xié)議》，投資建設(shè)“300mm半導(dǎo)體硅片拉晶以及切磨拋生產(chǎn)基地”，本項(xiàng)目計(jì)劃總投資為91億元。
圖片來(lái)源：滬硅產(chǎn)業(yè)
滬硅產(chǎn)業(yè)表示，本次合作協(xié)議的簽署是根據(jù)公司業(yè)務(wù)發(fā)展和戰(zhàn)略需求，基于公司在半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)領(lǐng)域、特別是 300mm 半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)領(lǐng)域研發(fā)和制造的經(jīng)驗(yàn)做出的重大
決策。通過本次投資，公司將加快 300mm 半導(dǎo)體硅片的產(chǎn)能建設(shè)和技術(shù)能力提升，為進(jìn)一步提升公司市場(chǎng)份額、鞏固國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位擴(kuò)大優(yōu)勢(shì)，并對(duì)公司未來(lái)財(cái)務(wù)狀況和經(jīng)營(yíng)成果產(chǎn)生積極影響，符合公司的未來(lái)發(fā)展規(guī)劃。
硅晶圓市場(chǎng)挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存
資料顯示，硅片亦稱之為硅晶圓，是多數(shù)半導(dǎo)體的基本材料，以12英寸（300mm）與8英寸（200mm）為主流尺寸，二者合計(jì)占比超過90%。
其中，8英寸硅晶圓主要用于包括MCU、功率半導(dǎo)體MOSFE、汽車半導(dǎo)體、電源管理IC、LCD\LED驅(qū)動(dòng)IC等在內(nèi)的產(chǎn)品；12英寸硅晶圓則主要用于高端產(chǎn)品，包括CPU、GPU等邏輯芯片和存儲(chǔ)芯片等，12英寸硅晶圓直徑更大，芯片的平均生產(chǎn)成本更低，可提供更經(jīng)濟(jì)的規(guī)模效益，因而備受廠商重視。
全球硅晶圓市場(chǎng)集中度較高，信越化學(xué)SEH、勝高SUMCO、環(huán)球晶圓Global Wafers、世創(chuàng)電子Siltronic、SK Siltron、法國(guó)Soitec等大廠占據(jù)絕大多數(shù)市場(chǎng)。近年，得益于消費(fèi)電子以及汽車等終端產(chǎn)品迅速發(fā)展，以及晶圓廠建設(shè)熱潮，中國(guó)大陸硅晶圓廠商逐漸崛起，代表企業(yè)包括滬硅產(chǎn)業(yè)、TCL中環(huán)與立昂微等。
當(dāng)前，受經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)影響，消費(fèi)電子市場(chǎng)需求尚未完全復(fù)蘇，與此同時(shí)AI、高性能計(jì)算、汽車等需求強(qiáng)勁，這一背景下，業(yè)界認(rèn)為未來(lái)硅晶圓市場(chǎng)挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存。
近期，中國(guó)臺(tái)灣硅晶圓廠商臺(tái)勝科便表示，受客戶端高庫(kù)存導(dǎo)致拉貨動(dòng)能疲弱影響，2024年12英寸硅晶圓供過于求情況可能擴(kuò)大，預(yù)期要到2024下半年才會(huì)恢復(fù)元?dú)狻?/font>
國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）則指出，受半導(dǎo)體需求的持續(xù)疲軟和宏觀經(jīng)濟(jì)狀況影響，2023年全球硅晶圓出貨量預(yù)計(jì)下降14％，不過，隨著晶圓和半導(dǎo)體市場(chǎng)需求的恢復(fù)和庫(kù)存水平的正�；�，全球硅晶圓出貨量將在2024年反彈。
該機(jī)構(gòu)還表示，隨著人工智能（AI）、高性能計(jì)算（HPC）、5G、汽車和工業(yè)應(yīng)用推動(dòng)硅需求的增加，從2024年開始的反彈勢(shì)頭預(yù)計(jì)持續(xù)到2026年，硅晶圓出貨量將創(chuàng)下新高。
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