圖片來源：滬硅產業

滬硅產業表示，本次合作協議的簽署是根據公司業務發展和戰略需求，基于公司在半導體硅片業務領域、特別是 300mm 半導體硅片業務領域研發和制造的經驗做出的重大

決策。通過本次投資，公司將加快 300mm 半導體硅片的產能建設和技術能力提升，為進一步提升公司市場份額、鞏固國內領先地位擴大優勢，并對公司未來財務狀況和經營成果產生積極影響，符合公司的未來發展規劃。

硅晶圓市場挑戰與機遇并存

資料顯示，硅片亦稱之為硅晶圓，是多數半導體的基本材料，以12英寸（300mm）與8英寸（200mm）為主流尺寸，二者合計占比超過90%。

其中，8英寸硅晶圓主要用于包括MCU、功率半導體MOSFE、汽車半導體、電源管理IC、LCD\LED驅動IC等在內的產品；12英寸硅晶圓則主要用于高端產品，包括CPU、GPU等邏輯芯片和存儲芯片等，12英寸硅晶圓直徑更大，芯片的平均生產成本更低，可提供更經濟的規模效益，因而備受廠商重視。

全球硅晶圓市場集中度較高，信越化學SEH、勝高SUMCO、環球晶圓Global Wafers、世創電子Siltronic、SK Siltron、法國Soitec等大廠占據絕大多數市場。近年，得益于消費電子以及汽車等終端產品迅速發展，以及晶圓廠建設熱潮，中國大陸硅晶圓廠商逐漸崛起，代表企業包括滬硅產業、TCL中環與立昂微等。

當前，受經濟逆風影響，消費電子市場需求尚未完全復蘇，與此同時AI、高性能計算、汽車等需求強勁，這一背景下，業界認為未來硅晶圓市場挑戰與機遇并存。

近期，中國臺灣硅晶圓廠商臺勝科便表示，受客戶端高庫存導致拉貨動能疲弱影響，2024年12英寸硅晶圓供過于求情況可能擴大，預期要到2024下半年才會恢復元氣。

國際半導體產業協會（SEMI）則指出，受半導體需求的持續疲軟和宏觀經濟狀況影響，2023年全球硅晶圓出貨量預計下降14％，不過，隨著晶圓和半導體市場需求的恢復和庫存水平的正常化，全球硅晶圓出貨量將在2024年反彈。

該機構還表示，隨著人工智能（AI）、高性能計算（HPC）、5G、汽車和工業應用推動硅需求的增加，從2024年開始的反彈勢頭預計持續到2026年，硅晶圓出貨量將創下新高。