SEMI 報告稱， 全球半導體產能預計將在 2024 年增長 6.4%，首次突破每月3000萬片晶圓 (wpm) 大關。
2024 年的增長將受到前沿邏輯和代工產能的增加、生成式人工智能和高性能計算 (HPC) 等應用以及芯片最終需求的復蘇的推動。由于半導體市場需求疲軟以及由此帶來的庫存調整，2023年產能擴張放緩。
SEMI 總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示：“全球市場需求的復蘇和政府激勵措施的加強正在推動主要芯片制造地區的晶圓廠投資激增，預計 2024 年全球產能將增長 6.4%。全球對半導體制造對國家和經濟安全的戰略重要性的高度關注是這些趨勢的關鍵催化劑。”
《世界晶圓廠預測》報告涵蓋2022~2024年，全球半導體行業計劃新建82座晶圓廠投產，其中，2023年投產11個項目，2024年投產42個項目，晶圓尺寸從300mm到100mm不等。
中國引領半導體產業擴張
在政府資金和其它激勵措施的推動下，中國大陸在全球半導體產量中的份額預計將增加。預計中國大陸芯片制造商將在 2024 年啟動 18 個項目，2023 年產能同比增長12%至760萬wpm，2024 年產能同比增長13%至860萬wpm。
預計中國臺灣仍將是半導體產能第二大地區，2023 年產能將增長5.6%至540萬wpm，2024 年將增長4.2%至570萬wpm。該地區預計將在2024年開始運營5座新晶圓廠。
韓國的芯片產能排名第三，2023 年產能為 490萬wpm，2024 年產能為 510 萬wpm，隨著一座晶圓廠投產，產能將增長5.4%。日本預計將在2023年以460萬wpm的產量排名第四，到2024年將達到470萬wpm，隨著2024年四家晶圓廠的投產，產能將增加2%。
全球晶圓廠預測顯示，美洲到2024年將有6座新晶圓廠，芯片產能將同比增長6%至310萬wpm。歐洲和中東地區預計將在2024年增加3.6%產能，達到270萬wpm，因為該地區將有4座新晶圓廠投入運營。隨著4個新晶圓廠項目的啟動，東南亞預計到2024年產能將增加4%至170萬wpm。
代工廠產能繼續強勁增長
預計晶圓代工供應商將成為最大的半導體設備買家，產能將在 2023 年增至930萬wpm，并在 2024 年達到創紀錄的 1,020 萬wpm。由于個人 電腦和智能手機等消費電子產品需求疲軟，存儲器領域 2023 年產能擴張放緩。DRAM 領域的產能預計將在 2023 年增加 2% 至 380 萬wpm，并在 2024 年增加 5% 至400萬wpm。3D NAND 的裝機容量預計將在 2023 年保持在 360 萬瓦，接下來將增長 2%至370萬wpm。
在分立和模擬器件領域，車輛電氣化仍然是產能擴張的關鍵驅動力。分立器件預計將在 2023年增長10%，達到 410萬wpm，到2024年將增長7%，達到 440萬wpm，而模擬器件預計將在2023年增長11%，達到210萬wpm，到2024年將增長 10%，達到240萬wpm。
12月發布的SEMI世界晶圓廠預測報告的最新更新列出了全球1,500個設施和生產線，其中包括177個量產設施和生產線，于2023年或更晚開始運營。
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