今年以來，瑞薩、羅姆、英飛凌等多家半導體企業先后加碼碳化硅，而據最新消息，富士電機也準備加入這場戰局。
據日經新聞報道，富士電機將在2024～2026年度的3年內向半導體領域投資2000億日元規模，重點將放在用于純電動汽車(EV)電力控制等的功率半導體上，計劃在日本國內工廠新建碳化硅(SiC)功率半導體的生產線，提高產能，意在抓住不斷擴大的需求，帶動下一個增長。
在截至2023年度的為期5年的現有中期經營計劃中，富士電機一直以每年400億日元的速度在半導體領域展開投資。從2024年度開始的3年新中期經營計劃將改為每年700億日元，加速投資。
具體來說，富士電機將在松本工廠(長野縣松本市)建設“光刻前工程”生產線。將在2027年度以后開始生產使用8英寸大型晶圓的碳化硅功率半導體。富士電機計劃從2024年度開始在津輕工廠(青森縣五所川原市)量產6英寸碳化硅功率半導體。通過進一步擴大晶圓尺寸，可用一塊晶圓切割的芯片數量將隨之增加，有望提高生產效率。
富士電機是日本重型電氣設備制造商，其核心技術是功率半導體和電力電子。碳化硅功率半導體是其近期的主要研發和生產重點，富士電機早在2021年4月就提出將在未來四年內向功率半導體投資1200億日元(約合59億元人民幣)進行增產計劃。而在2022年1月再次宣布，把投資額增至1900億日元（約合94億元人民幣），比最初的計劃提高了60%。
除了富士電機以外，日本半導體廠商近來也持續在碳化硅產線上加碼。
12月21日，羅姆與東芝就合作制造功率器件達成協議，雙方合計將投資3883億日元(其中羅姆 2892億日元、東芝991億日元)擴增SiC功率半導體、Si制功率半導體以及SiC晶圓產能。
11月， 羅姆社長松本功宣布，將在位于日本宮崎縣的第二家工廠生產8英寸（200mm）碳化硅晶圓，主要供羅姆公司內部使用，預計將于2024年開始運營。
10月，日本電裝及三菱電機宣布，向激光和光子學公司Coherent高意（Coherent Corp.）的碳化硅業務獨立子公司分別投資5億美元，各獲得12.5%的非控股權益。電裝與三菱電機將向這家公司采購150mm和200mm碳化硅晶圓。
3月， 三菱電機宣布，為了響應快速增長的電動汽車SiC功率半導體需求，將在五年內將之前宣布的投資計劃翻倍，達到約 2600 億日元，主要用于建設新的晶圓廠，以增加碳化硅 (SiC) 功率半導體的生產。
碳化硅由于其化學性能穩定、導熱系數高、熱膨脹系數小、耐磨性能好、硬度高等特性，被稱為“理想器件”，是當前寬禁帶半導體中應用場景最為廣范的。新能源汽車作為當下最熱門的市場，也是碳化硅應用最多的領域。
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