八大趨勢包括半導體市場將在2024年復蘇，半導體銷售料同比增長20%;ADAS(高級駕駛輔助系統)和車載信息娛樂半導體市場將發展;半導體人工智能應用從數據中心擴展到個人設備;IC設計芯片庫存消耗逐漸結束，預計到2024年亞太市場將增長14%;先進制程代工的需求激增;中國產能增長將使得成熟制程芯片價格競爭加劇;未來五年2.5/3D封裝市場的復合年增長率預計為22%以及CoWoS供應鏈產能翻番，提振AI芯片供應。

　　綜合各方面因素來看，全球半導體市場正在逐步回暖，半導體芯片產業鏈已經進入到景氣度上行的大趨勢當中，逐步觸底回升的階段。從半導體領域來看，自2023年3月起，全球半導體銷售額已實現連續七個月的環比增長。隨著中國大陸成熟制程持續建設，半導體設備市場有望長期穩健增長。

　　從投融資來看，截止當前(僅12月份)，華辰芯光、壁仞科技、浙江精瓷半導體、晶湛半導體、蘇州芯睿科技、超芯星，以及Lightmatter等企業紛紛獲得億元級融資。

　　12月4日，光通信、AI大算力和激光雷達芯片提供商無錫市華辰芯光半導體科技有限公司(簡稱“華辰芯光”)完成超億元A1輪融資。此輪融資由合創資本領投，賽智伯樂、富春資本等機構跟投，融資資金將主要用于芯片產能擴建。據了解，該企業的核心業務聚焦電信、數據通信和激光雷達產品。

　　壁仞科技獲得20億人民幣戰略投資(D輪融資)，資方未透露。本輪融資金額在本年度所有D輪融資中排名前5%。壁仞科技總部位于中國上海市，是一家通用智能芯片設計公司，在GPU、DSA(專用加速器)和計算機體系結構等領域具有深厚的技術積累和行業洞見，實現國產高端通用智能計算芯片的突破。

　　12月8日消息，浙江精瓷半導體有限責任公司完成A輪融資，由資深半導體領域基金臨芯基金領投，諾登創投、海寧泛半導體產業基金等多方跟投，金額近億元。融資資金將全部用于提升現有產品線的生產能力以及新產品管線的開發，二期廠房的建設及研發團隊的擴充

　　12月11日消息，第三代半導體氮化鎵外延先進企業晶湛半導體宣布完成C+輪數億元融資，這是晶湛公司繼2022年完成2輪數億元融資以來的又一融資進展。本輪增資由尚頎資本及上汽集團(600104)戰略直投基金、蔚來資本聯合領投，匯譽投資等機構跟投，老股東安徽和壯繼續加碼。融資所得資金計劃用于產能擴充、進一步加大在新產品和新技術領域的科技創新研發，提升產品多樣性與豐富度。

　　12月14日消息，江蘇超芯星半導體有限公司(簡稱“超芯星”)完成數億元C輪融資。本輪融資由知名國際投資機構領投，商絡電子、老股東渶策資本跟投，云岫資本擔任本輪融資獨家財務顧問。

　　12月18日，據蘇州芯睿科技有限公司官微消息，芯睿科技完成過億元B輪融資。本次融資由臨芯資本攜手華方資本、馮源資本、云錦資本、深圳高新投、卓源資本等多家知名投資機構和產業資本共同參與完成，時晶資本擔任財務投資顧問。

　　芯睿科技此輪融資資金將主要用于開發大尺寸高精度混合鍵合設備。該企業力求實現國產化替代，并希望在芯片3D化、晶圓堆疊方向助力中國半導體產業發展。

　　12月20日，專注于研發光計算(包括光子芯片)的美國研發初創企業，Lightmatter成功籌集了1.55億美元的新資金。本輪由GV、Viking Global Investors聯合領投，這一輪融資使得公司C系列的資金總額超過了3億美元，并將Lightmatter的市值推升至12億美元。