隨著全球?qū)θ斯ぶ悄芎透咝阅苡?jì)算(HPC)的需求爆炸式增長(zhǎng)，加之智能手機(jī)、個(gè)人電腦、可穿戴設(shè)備等的需求趨于穩(wěn)定，以及汽車行業(yè)的彈性增長(zhǎng)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望迎來(lái)新的增長(zhǎng)浪潮。近日，全球先進(jìn)的IT市場(chǎng)研究和咨詢公司IDC發(fā)布了全球2024年半導(dǎo)體展望報(bào)告。IDC預(yù)計(jì)，明年半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)將會(huì)出現(xiàn)八大趨勢(shì)。
八大趨勢(shì)包括半導(dǎo)體市場(chǎng)將在2024年復(fù)蘇，半導(dǎo)體銷售料同比增長(zhǎng)20%；ADAS(高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng))和車載信息娛樂(lè)半導(dǎo)體市場(chǎng)將發(fā)展；半導(dǎo)體人工智能應(yīng)用從數(shù)據(jù)中心擴(kuò)展到個(gè)人設(shè)備；IC設(shè)計(jì)芯片庫(kù)存消耗逐漸結(jié)束，預(yù)計(jì)到2024年亞太市場(chǎng)將增長(zhǎng)14%；先進(jìn)制成代工的需求激增；中國(guó)產(chǎn)能增長(zhǎng)將使得成熟制程芯片價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)加劇；未來(lái)五年2.5/3D封裝市場(chǎng)的復(fù)合年增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)為22%以及CoWoS供應(yīng)鏈產(chǎn)能翻番，提振AI芯片供應(yīng)。
綜合各方面因素來(lái)看，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)正在逐步回暖，半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)進(jìn)入到景氣度上行的大趨勢(shì)當(dāng)中，逐步觸底回升的階段。從半導(dǎo)體領(lǐng)域來(lái)看，自2023年3月起，全球半導(dǎo)體銷售額已實(shí)現(xiàn)連續(xù)七個(gè)月的環(huán)比增長(zhǎng)。隨著中國(guó)大陸成熟制程持續(xù)建設(shè)，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)有望長(zhǎng)期穩(wěn)健增長(zhǎng)。
從投融資來(lái)看，截止當(dāng)前(僅12月份)，華辰芯光、壁仞科技、浙江精瓷半導(dǎo)體、晶湛半導(dǎo)體、蘇州芯睿科技、超芯星，以及Lightmatter等企業(yè)紛紛獲得億元級(jí)融資。
12月4日，光通信、AI大算力和激光雷達(dá)芯片提供商無(wú)錫市華辰芯光半導(dǎo)體科技有限公司(簡(jiǎn)稱“華辰芯光”)完成超億元A1輪融資。此輪融資由合創(chuàng)資本領(lǐng)投，賽智伯樂(lè)、富春資本等機(jī)構(gòu)跟投，融資資金將主要用于芯片產(chǎn)能擴(kuò)建。據(jù)了解，該企業(yè)的核心業(yè)務(wù)聚焦電信、數(shù)據(jù)通信和激光雷達(dá)產(chǎn)品。
壁仞科技獲得20億人民幣戰(zhàn)略投資(D輪融資)，資方未透露。本輪融資金額在本年度所有D輪融資中排名前5%。壁仞科技總部位于中國(guó)上海市，是一家通用智能芯片設(shè)計(jì)公司，在GPU、DSA(專用加速器)和計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)等領(lǐng)域具有深厚的技術(shù)積累和行業(yè)洞見(jiàn)，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)高端通用智能計(jì)算芯片的突破。
12月8日消息，浙江精瓷半導(dǎo)體有限責(zé)任公司完成A輪融資，由資深半導(dǎo)體領(lǐng)域基金臨芯基金領(lǐng)投，諾登創(chuàng)投、海寧泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金等多方跟投，金額近億元。融資資金將全部用于提升現(xiàn)有產(chǎn)品線的生產(chǎn)能力以及新產(chǎn)品管線的開(kāi)發(fā)，二期廠房的建設(shè)及研發(fā)團(tuán)隊(duì)的擴(kuò)充。
12月11日消息，第三代半導(dǎo)體氮化鎵外延先進(jìn)企業(yè)晶湛半導(dǎo)體宣布完成C+輪數(shù)億元融資，這是晶湛公司繼2022年完成2輪數(shù)億元融資以來(lái)的又一融資進(jìn)展。本輪增資由尚頎資本及上汽集團(tuán)(600104)戰(zhàn)略直投基金、蔚來(lái)資本聯(lián)合領(lǐng)投，匯譽(yù)投資等機(jī)構(gòu)跟投，老股東安徽和壯繼續(xù)加碼。融資所得資金計(jì)劃用于產(chǎn)能擴(kuò)充、進(jìn)一步加大在新產(chǎn)品和新技術(shù)領(lǐng)域的科技創(chuàng)新研發(fā)，提升產(chǎn)品多樣性與豐富度。
12月14日消息，江蘇超芯星半導(dǎo)體有限公司(簡(jiǎn)稱“超芯星”)完成數(shù)億元C輪融資。本輪融資由知名國(guó)際投資機(jī)構(gòu)領(lǐng)投，商絡(luò)電子、老股東渶策資本跟投，云岫資本擔(dān)任本輪融資獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問(wèn)。
12月18日，據(jù)蘇州芯睿科技有限公司官微消息，芯睿科技完成過(guò)億元B輪融資。本次融資由臨芯資本攜手華方資本、馮源資本、云錦資本、深圳高新投、卓源資本等多家知名投資機(jī)構(gòu)和產(chǎn)業(yè)資本共同參與完成，時(shí)晶資本擔(dān)任財(cái)務(wù)投資顧問(wèn)。
芯睿科技此輪融資資金將主要用于開(kāi)發(fā)大尺寸高精度混合鍵合設(shè)備。該企業(yè)力求實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化替代，并希望在芯片3D化、晶圓堆疊方向助力中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
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