該組織既包括豐田、日產汽車、本田、馬自達、SUBARU等車企，也涵蓋了瑞薩、Socionext等芯片廠商。
報道指出，日本車廠、半導體企業期望借由整合技術、設計，與特斯拉等企業競爭。
近年得益于汽車智能化、電動化浪潮，車用芯片需求持續高漲，甚至一度陷入“芯荒”。這一背景下，車企“造芯”成為發展大勢，代表企業包括特斯拉、豐田以及國內的比亞迪、蔚來汽車、理想汽車、小鵬汽車等。
車企“造芯”主要方式包括與芯片公司合作，或者是自研芯片兩類，產品則聚焦于自動駕駛高性能SoC或者是碳化硅功率模塊等。
目前英偉達、高通等部分半導體大廠正在研發車用高性能SoC，而特斯拉選擇自研，且自家研發的SoC已實際搭載于車輛上。
碳化硅產品上，近期，蔚來汽車便發布了自研自產1200V SiC功率模塊汽車。除蔚來外，理想和小鵬也同樣正在大力引入碳化硅功率模塊。
共0條 [查看全部] 網友評論