兩大原廠擬提高明年設備支出與產能

據韓國媒體《ETNews》18日報道，兩大存儲原廠三星和SK海力士正在計劃增加明年半導體設備投資，其中三星電子計劃投資約27萬億韓元，SK海力士計劃投資約5.3萬億韓元；與今年相比，投資額分別增長25%和100%。

同時，除了提高設備投資資本外，兩家公司還調高了明年的出貨量，三星計劃將DRAM和NAND產量分別擴大約24%，SK海力士則計劃擴大生產，重點關注HBM等尖端DRAM，將DRAM產量提高到2022年底前的水平。

TrendForce集邦咨詢12月調查顯示，DRAM領域第四季三星減產幅度會擴大至30%，總投片量下滑，三星認為2024下半年旺季需求將有所回溫，故投片將于明年第二季開始提升。SK海力士受惠于HBM及DDR5出貨增長，產能小幅回升，投片量至今年底會小幅上升，搭配明年DDR5于終端滲透提升，預期總投片量將逐季上升。

SK海力士近日在IEDM 2023全球半導體大會上透露，其用于HBM制造的混合鍵合工藝已獲得可靠性認證。SK海力士第三代HBM（HBM2E）將DRAM堆疊成8層，在使用混合鍵合工藝制造后，通過了所有方面的可靠性測試。

據TrendForce集邦咨詢研究顯示，在2023年第三季度NAND Flash市場中，三星以31.4%的市占率占據全球第一，其次是SK集團（SK海力士+Solidigm），市占率為20.2%；在DRAM市場中，三星（38.9%）仍是第一，SK集團（34.3%）位居第二。

業界認為，兩家公司增加設備投資和產量的原因是為改善行業狀況做好準備。因為盡管全球經濟的不確定性依然存在，但有多種解讀認為今年存儲產業已經觸底，回暖在即。

此外，摩根士丹利表示，設備上的 AI（人工智能）將創造新的需求。AI需要大容量存儲器，這也具有擴大高價值存儲器市場需求的作用。

存儲芯片漲勢持續

對半導體產業影響巨大的存儲芯片市場，自第四季度開始上漲以來，該產業未來的走勢成為業界十分關注的問題。隨著今年原廠減產策略實施，加上AI和高性能計算對市場需求的提升，存儲器市場開始走向上行階段。另從上述原廠加大投資和產能來看，業界對存儲芯片復蘇還是比較樂觀的。

從市場價格上看，TrendForce集邦咨詢指出，供給方面，原廠漲價態度明確，預估第四季DRAM合約價上漲約13~18%；需求方面的回溫程度則不如過往旺季。

此外，TrendForce集邦咨詢表示，整體而言，買方雖有備貨需求，但以目前來說，服務器領域因庫存水位仍高，拉貨態度仍顯得被動，第四季DRAM產業的出貨成長幅度有限。

而NAND Flash產品將量價齊漲，TrendForce集邦咨詢預估全產品平均銷售單價漲幅將來到13%，整體NAND Flash產業營收環比增長幅度預估將逾兩成。

展望未來，TrendForce集邦咨詢預估明年第一季在手機品牌持續備料的帶動下，Mobile DRAM、eMMC/UFS均價漲幅將擴大至18~23%。