時間：2024年8月28--30日    地點：深圳國際會展中心（寶安新館）   

》》組織機構                

主辦單位： 廣東省材料研究學會

特邀單位： 中國電子材料學會  深圳市新材料行業協會

中國微米納米技術學會  中國電子學會電子材料學分會

中國電子材料行業協會  中國新材料技術協會

廣東省半導體行業協會

承辦機構 ：安誠展覽（上海）有限公司   

 》》日程安排  

布  展：2024年8月26-27日                             開  幕：2024年8月28日

展  覽：2024年8月28-30日                             撤  展：2024年8月18日

》》參展范圍  

◆:電子封裝：電子金屬封裝、電子陶瓷封裝、電子塑料封裝、電子環氧樹脂材料封裝、封裝材料與工藝等;

◆:封裝設備：電子封裝設備、半導體封裝設備、涂覆設備、施膠機、點膠設備、灌膠設備、灌封機、噴涂設備、UV固化設備等;

◆:先進封裝與系統集成: 球柵陣列封裝、芯片級封裝、倒裝芯片、晶圓級封裝、三維集成及其它各種先進的封裝和系統集成技術等;

◆:封裝材料與工藝: 鍵和絲、焊球、焊膏、導電膠等互連材料;芯片下填料、粘結劑、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導熱材料、綠色電子材料以及其他能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;以及各種各樣的封裝與組裝工藝等；

封裝設計與模擬: 各種新的封裝/組裝設計；電子封裝的電、熱、光和機械特性建模、模擬和驗證方法;多尺度和多物理量建模等;

◆:新興領域封裝: 傳感器、執行器、微機電系統、納機電系統、微光機電系統的封裝技術;光電子封裝，CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術在液晶顯示，無源元件，射頻、功率和高壓器件，及納米器件等新興領域的應用等；

◆:微電子封裝材料：鎢銅、鉬銅、銅/鉬/銅和銅/鉬銅/銅、、陶瓷材料、金屬焊接材料、密封材料及黏合劑等材料等；

◆:其它相關設備：生產加工設備、包裝、分析、測試、檢測儀器等；

》》參展聯絡

電 話：021-5718 7692              郵  箱：3335774729@qq.com

傳 真：021-5718 7692              聯系人：田 夢13816579061（微信同號）