SK海力士為增強(qiáng)其HBM業(yè)務(wù)實(shí)力，將于2023年12月20日前招聘28個(gè)經(jīng)驗(yàn)豐富的專業(yè)人員，涉及DRAM設(shè)計(jì)、HBM封裝產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、高級(jí)PKG、質(zhì)量管理和產(chǎn)品規(guī)劃。

三星立馬采取戰(zhàn)略舉措，將韓國(guó)天安工廠的HBM產(chǎn)能提高一倍以上，最近還從華城和平澤工廠搬遷了員工。三星半導(dǎo)體和設(shè)備解決方案（DS）已經(jīng)發(fā)布了涵蓋各個(gè)部門的招聘通知，包括存儲(chǔ)器事業(yè)部、系統(tǒng)LSI事業(yè)部、晶圓代工事業(yè)部、半導(dǎo)體研究所等。

在HBM市場(chǎng)上三星和SK海力士就是你你追我趕，互不相讓。據(jù)集邦咨詢預(yù)計(jì)，2022年SK海力士占據(jù)HBM市場(chǎng)50%的份額，三星占比40%，美光占比10%，三者成為HBM領(lǐng)域的壟斷性三巨頭。

回顧存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)格局，三星在DRAM和NAND Flash兩類存儲(chǔ)市場(chǎng)，一直占據(jù)原廠中超過(guò)1/3的市場(chǎng)份額，位居行業(yè)第一。只是目前細(xì)分到HBM領(lǐng)域來(lái)看，SK海力士反而占據(jù)更高份額。

隨著美國(guó)無(wú)晶圓廠芯片設(shè)計(jì)商英偉達(dá)公司周一推出其新的人工智能芯片組 H200 Tensor Core GPU，HBM也成為力挽存儲(chǔ)廠商持續(xù)下行的一個(gè)關(guān)鍵詞。數(shù)個(gè)季度的持續(xù)低迷下，頭部存儲(chǔ)廠商相繼展現(xiàn)出二季度收入環(huán)比增長(zhǎng)趨勢(shì)，而SK 海力士作為全球第一家開(kāi)發(fā)出 HBM 芯片并為全球 GPU 領(lǐng)先者英偉達(dá)專供第四代 HBM- HBM3 的獨(dú)家供應(yīng)商，也在HBM市場(chǎng)壓了三星一頭。

為什么HBM能擁有如此力挽狂瀾之勢(shì)呢？

HBM其重要性在于，GPU對(duì)大規(guī)模并行計(jì)算的速率要求在持續(xù)提升，但計(jì)算過(guò)程本身需要算力、存力、運(yùn)力三者同時(shí)匹配，通常存儲(chǔ)的讀取速度和計(jì)算的處理速度之間存在一定時(shí)間差，HBM就是為提高傳輸速率和存儲(chǔ)容量應(yīng)運(yùn)而生的重要技術(shù)路線。

隨著AI和HPC（高性能計(jì)算）市場(chǎng)的牽引和快速發(fā)展，高性能和高容量DRAM技術(shù)的需求將持續(xù)增加以支持相應(yīng)需求，目前HBM是其中被證明過(guò)的技術(shù)路線。具備該技術(shù)能力的公司，將在市場(chǎng)上獲得更好份額，同時(shí)能進(jìn)一步提高競(jìng)爭(zhēng)力和盈利能力。

Counterpoint Research高級(jí)分析師Ashwath Rao告訴21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者，HBM技術(shù)的原理是通過(guò)將DRAM芯片垂直堆疊，并通過(guò)TSV（穿過(guò)硅孔）和微凸起相互連接。由于HBM是垂直堆疊，其可以每秒提供TB級(jí)別數(shù)據(jù)，這是人工智能和高性能計(jì)算應(yīng)用程序所需的顯著處理能力。

調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢也指出，目前高端AI服務(wù)器GPU搭載HBM已成主流，預(yù)估2023年全球HBM需求量將年增近六成，來(lái)到2.9億GB，2024年將再增長(zhǎng)三成。2023年HBM將處于供不應(yīng)求態(tài)勢(shì)，到2024年供需比有望改善。

HBM在整體存儲(chǔ)市場(chǎng)占比較低，還不是普及性應(yīng)用的產(chǎn)品，但據(jù)說(shuō)盈利能力是其他DRAM的5-10倍。尤其是SK海力士在2023年7-9月當(dāng)季DRAM業(yè)務(wù)兩個(gè)季度來(lái)首次轉(zhuǎn)為盈余，由此發(fā)揮了HBM的威力。目前HBM市場(chǎng)份額目前還掌握在全球存儲(chǔ)頭部的三家廠商手里。

隨著人工智能芯片競(jìng)爭(zhēng)的加劇，韓國(guó)的兩家存儲(chǔ)芯片制造商三星和 SK 海力士正準(zhǔn)備將 HBM 產(chǎn)量提高至 2.5 倍。SK海力士、三星先從HBM3開(kāi)發(fā)，代表產(chǎn)品為NVIDIA H100/H800以及AMD的MI300系列，兩大韓國(guó)廠商預(yù)計(jì)于2024年第一季送樣HBM3e，這可能削弱 SK 海力士在 HBM 市場(chǎng)的主導(dǎo)地位；美光則選擇跳過(guò)HBM3，直接開(kāi)發(fā)HBM3e。

雖然全球 DRAM 領(lǐng)導(dǎo)者三星電子在 HBM 的開(kāi)發(fā)上稍晚于 SK 海力士，但是它也正在大力投入開(kāi)發(fā)高價(jià)值 AI 芯片，以抵御 SK 海力士在廣泛 DRAM 市場(chǎng)的崛起。

明年存儲(chǔ)器半導(dǎo)體景氣度上升，將出現(xiàn)人工智能使用劇增等利好因素，三星電子和SK海力士提出，明年將提升HBM等高附加值DRAM的競(jìng)爭(zhēng)力，并各自發(fā)布了供應(yīng)戰(zhàn)略，

中國(guó)臺(tái)灣市場(chǎng)調(diào)查企業(yè)Trend Force今年8月分析了全球HBM市場(chǎng)占有率，預(yù)測(cè)三星電子將從去年40%的占有率上升到今年的46%—49%,上升6—9個(gè)百分點(diǎn)，與SK海力士將進(jìn)入同等行列。相反，SK海力士與三星電子相比，資金情況相對(duì)不好，因此比起設(shè)施投資，更致力于新技術(shù)開(kāi)發(fā)。