時間進入2023年尾聲，受經(jīng)濟逆風(fēng)、消費電子需求低迷等因素影響，上半年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了較為艱難的時期，不過下半年開始市場不斷釋放利好消息，存儲器原廠減產(chǎn)卓有成效，相關(guān)產(chǎn)品價格止跌回升；智能手機、筆電在季節(jié)性需求帶動下，出貨實現(xiàn)增長；人工智能推動下高性能芯片需求強勁；車用半導(dǎo)體市場持續(xù)成長……未來半導(dǎo)體市場又將如何發(fā)展？近期，臺積電、恩智浦、瑞薩三家大廠給出了答案。
臺積電：明年將是健康成長年
12月13日，臺積電董事長劉德音被問到明年半導(dǎo)體景氣狀況時指出，明年半導(dǎo)體市場將是健康成長年，請大家放心。
此前12月8日，臺積電總裁魏哲家對外表示，2023年處于調(diào)整庫存期，盡管受高通貨膨脹與持續(xù)上漲的成本等外在因素，2024年仍有其不確定性，但由于AI應(yīng)用迅速發(fā)展，2024年也將是充滿機會的一年。
魏哲家強調(diào)，我們必須開發(fā)能夠提供卓越效能，同時有效控制功率的技術(shù)，以滿足日益增長的AI運算力需求。此外，也必須提供足夠的產(chǎn)量，以滿足終端需求，同時在成本方面持續(xù)合作。
恩智浦：看好車用半導(dǎo)體
近期，恩智浦半導(dǎo)體（NXP）全球銷售執(zhí)行副總裁Ron Martino對外表示，即便當(dāng)前全球電動汽車市場的成長預(yù)期將呈現(xiàn)走緩的情況，但是，對于車用半導(dǎo)體的發(fā)展來說，一直是半導(dǎo)體市場中成長表現(xiàn)最亮眼的部分。因此，在車用半導(dǎo)體業(yè)務(wù)方面，根據(jù)NXP先前財報會議所公布表現(xiàn)及展望來說，預(yù)期仍維持成長狀態(tài)。
Ron Martino介紹，NXP在2023年的業(yè)績表現(xiàn)，以車用半導(dǎo)體表現(xiàn)居首，其次是工業(yè)IoT應(yīng)用、接下來則是移動通訊和網(wǎng)通基礎(chǔ)建設(shè)應(yīng)用半導(dǎo)體。其中，有50%來自車用半導(dǎo)體市場，20%來自工業(yè)IoT市場的情況下，這使得NXP預(yù)期未來仍將保有強勁的成長動能。
為滿足車用半導(dǎo)體市場的需求，NXP 近來除陸續(xù)發(fā)表新產(chǎn)品搶攻電動汽車商機商機之外，也同時積極與合作伙伴聯(lián)手打造具備擴展性的解決方案。
瑞薩：市場有望穩(wěn)步反彈
日經(jīng)新聞報道，近期瑞薩社長柴田英利對外表示，目前行業(yè)去庫存已經(jīng)取得進展，預(yù)計2024年有望穩(wěn)步反彈。
柴田英利看好明年生成式AI發(fā)展，認為它將帶動2024年半導(dǎo)體市場成長。此外，柴田英利還指出，與AI相關(guān)的數(shù)據(jù)中心將進一步擴張，容納在其中的服務(wù)器和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備應(yīng)該也會大幅增加。AI及其周邊領(lǐng)域看不到增長的極限。
至于消費電子市場，柴田英利表示智能手機成為一個周期性市場，相比之下包括個人電腦在內(nèi)的計算芯片市場的增長性更強。
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