近期媒體報道，英偉達財務長Colette Kress在最近舉辦的瑞銀全球科技會上被問到，次代芯片是否會考慮英特爾做為晶圓代工伙伴。對此她表示："市場上有許多強大的晶圓代工廠，臺積電是其中之一，三星電子也名列其中。至于我們想不想有第三家伙伴？當然。”
此前5月，黃仁勛也對外表示，對于委托英特爾代工抱持開放態度。英偉達也收到了英特爾次代工藝測試芯片的報告，結果看來不錯。
據悉，英偉達專為AI、高效能計算（HPC）設計的數據中心GPU目前大多由臺積電代工，但此前英偉達的游戲GPU主要是交給三星代工， 三星的晶圓代工廠負責研發采用Ampere架構的英偉達GeForce RTX 30系列游戲顯卡。
業界預計，臺積電仍會是英偉達生產AI用Hopper H200、Blackwell B100 GPU的重要代工伙伴，若有多出的訂單則會委托給三星。未來除了臺積電、三星外，英特爾或將成為英偉達第三家晶圓代工伙伴。
Q4全球晶圓代工產值將持續向上
全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢最新調查顯示，今年第三季全球前十大晶圓代工廠商依次是臺積電、三星、格芯、聯電、中芯國際、華虹集團、高塔半導體、世界先進、英特爾與力積電，2023年第三季前十大晶圓代工業者產值為282.9億美元，環比增長7.9%。
其中，臺積電受惠于PC、智能手機零部件如iPhone與Android新機，以及5G、4G中低端手機庫存回補急單助力，加上3nm高價制程正式貢獻營收，抵銷第三季晶圓出貨量下滑負面因素，第三季營收環比增長10.2%，達172.5億美元。其中3nm在第三季營收占比達6%，而臺積電整體先進制程（7nm含以下）營收占比已達近6成。
三星晶圓代工事業受惠先進制程Qualcomm中低端5G AP SoC、Qualcomm 5G modem，及成熟制程28nm OLED DDI等訂單加持，第三季營收達36.9億美元，環比增長14.1%。
英特爾IFS（Intel Foundry Service）是自該公司財務拆分后首度擠進全球前十名。IFS受惠于下半年筆電拉貨季節性因素，加上自身先進高價制程貢獻，第三季營收環比增長約34.1%，約3.1億美元。
展望第四季，集邦咨詢表示，在年底節慶預期心理下，智能手機、筆電供應鏈備貨急單有望延續，又以智能手機的零部件拉貨動能較明顯。盡管終端尚未全面復蘇，但中國Android陣營手機年底銷售季前備貨動能略優于預期，包括5G中低端、4G手機AP等，以及部分延續的Apple iPhone新機效應，第四季全球前十大晶圓代工產值預期會持續向上，成長幅度應會高于第三季。
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