近期，芯動半導體與博世汽車電子就SiC業務在上海簽署了長期訂單合作協議。長城汽車高級副總裁趙國慶、博世中國執行副總裁徐大全共同見證本次戰略合作。芯動半導體董事長鄭立朋、總經理姜佳佳、CTO洪濤，博世汽車電子半導體業務高級副總裁Alexander BOEHMLER、銷售總監顧靜波、博世功率器件產品線總監Bruno SCHUSTER出席了簽約儀式。

source:芯動半導體

功率半導體元件是新能源汽車的關鍵零組件，占電機控制器價值量約30%-50%，未來，功率半導體元件的成本、性能及供貨能力將成為車企贏得市場競爭的關鍵一環。
作為長城汽車生態體系的一員，芯動半導體成立于2022年11月，主營業務為功率半導體模塊及分立器件的研發、設計、封裝、測試和銷售，目的為長城汽車新能源市場提供核心技術和產品支撐，從而保證供應鏈安全，并掌握電動化核心價值鏈成本控制能力。

2023年初，芯動半導體第三代半導體模組封測項目在無錫奠基，占地面積約30000平方米，規劃車規級功率模組年產能120萬套，最快將于今年年底投入量產。目前，芯動半導體已完成GFM平臺750V IGBT、1200V SiC以及SFM平臺1200V SiC功率模塊產品開發與驗證。

作為全球知名汽車Tier1，博世于2019年正式啟動 SiC功率半導體業務，并于2021年底起在德國羅伊特林根工廠進入大規模量產。為了滿足迅速擴大的SiC需求，博世于今年4月宣布計劃收購位于美國加州的芯片制造商TSI半導體公司的關鍵資產，并計劃投資超15億美元進行生產設施改造。2026年開始，首批8英寸SiC晶圓將在該工廠投入生產。目前，博世可提供包括裸片、分立元件、驅動器和模塊等SiC功率元件產品。

本次芯動半導體與博世汽車電子在SiC業務的戰略合作，代表著功率模組公司和OEM對上游芯片資源提前鎖定的產業趨勢，將有助于芯動半導體SiC業務穩步發展。

同光半導體完成F輪融資

長城汽車在第三代半導體產業鏈上游布局的SiC單晶襯底企業同光半導體在近日完成了F輪融資。本輪融資規模為15億元，由深創投新材料基金、京津冀產投基金領投，保定高新創投、河北產投聯合投資，將用于進一步加速重點項目布局，加筑技術壁壘，構建企業級生態體系，培養第三代半導體行業人才。

同光半導體成立于2012年5月，是河北省首家能夠量產SiC單晶襯底的戰略性新興產業企業。同光半導體先后與中國科學院半導體所簽訂合作協議，合力搭建“SiC單晶材料與應用研究聯合實驗室”、“第三代半導體材料聯合研發中心”，成為中國科學院半導體研究所重要成果轉化基地。目前同光半導體自主研發產品已涵蓋直徑2英寸、4英寸導電型和高純半絕緣型以及6英寸導電型SiC單晶襯底。

SiC功率元件上車已是新能源汽車產業發展大勢所趨，頭部廠商有望投入更多資源，切入相關產品，最終實現關鍵核心技術自主可控。根據全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢最新報告分析，2022年全球SiC功率元件市場規模約16.1億美元，預計2026年將增長至53.3億美元，而汽車應用正是關鍵驅動力。