11月上旬IC設計廠商成都華微、封測廠商華宇電子、先進封裝設備供應商源卓微納、SSD主控芯片廠商大普微、泛半導體裝備供應商合肥欣奕華五家企業IPO迎來最新進展，轉至下旬至今，京儀裝備、功率半導體廠商鉅芯科技、熱場材料商奧億達、SiC設備商優晶科技、電子器件提供商盛景微、康希通信、電子特氣廠商博純材料、國產干膜光刻膠供應商初源新材8家企業IPO再有新動態。

京儀裝備上市，又一百億市值半導體IPO誕生

11月29日，京儀裝備在上海證券交易所科創板上市。京儀裝備首次公開發行數量為4200萬股，發行價為31.95元/股，上市當日開盤價為60.12元/股，市值超百億，募集資金總額為13.42億元，用于集成電路制造專用裝備研發基地項目和補充流動資金。

其招股書顯示，京儀裝備主要從事半導體專用設備的研發、生產和銷售，主營產品包括半導體專用溫控設備（Chiller）、半導體專用工藝廢氣處理設備（Local Scrubber）和晶圓傳片設備（Sorter）。

通過多年的深耕積累，京儀裝備在主要產品領域自主研發并掌握了相關核心技術，致力于為集成電路制造環節提供生產效率更高的設備。截至 2023年 4 月 30 日，公司已獲專利 200 項，其中發明專利 76 項，公司是目前國內唯一一家實現半導體專用溫控設備規模裝機應用的設備制造商，也是目前國內極少數實現半導體專用工藝廢氣處理設備規模裝機應用的設備制造商，公司產品技術水平國內領先、國際先進。

京儀裝備指出，公司半導體專用溫控設備產品主要用于 90nm 到 14nm 邏輯芯片以及64 層到 192 層 3D NAND 等存儲芯片制造中若干關鍵步驟的大規模量產；半導體專用工藝廢氣處理設備產品主要用于 90nm 到 28nm 邏輯芯片以及 64 層到 192層 3D NAND 等存儲芯片制造中若干關鍵步驟的大規模量產；晶圓傳片設備產品主要用于 90nm 到 28nm 邏輯芯片制造中若干關鍵步驟的大規模量產。

值得注意的是，京儀裝備產品已廣泛用于長江存儲、中芯國際、華虹集團、大連英特爾、廣州粵芯、睿力集成等國內主流集成電路制造產線。公司憑借長期技術研發和工藝積累，與國際競爭對手直接競爭，持續滿足客戶需求。

鉅芯科技擬A股IPO，已進行上市輔導備案登記

11月28日，海通證券披露了關于安徽鉅芯半導體科技股份有限公司（以下簡稱“鉅芯科技”）申請輔導備案登記。

官網顯示，鉅芯科技成立于2015年6月，是專業從事半導體功率芯片及器件研發、生產、銷售的高新技術企業。產品涵蓋半導體分立器件芯片、半導體分立器件、半導體功率模塊以及MOSFET等。公司集設計、制造、封裝和測試于一體，產品廣泛應用于航空航天、汽車電子、綠色能源、電力電子、工業自動化控制、消費電子等各個領域。

今年1月份，鉅芯科技年產6億只半導體分立器件項目研發車間（二期項目）喜迎封頂。據鉅芯科技消息，該項目總投資5億元，占地面積約51畝，預計2023年下半年正式投產。二期項目將新建生產車間、倉庫、研發樓等配套設施，總建筑面積為5萬平方米。屆時開發的新產品將廣泛應用于新能源、汽車電子等行業。二期項目的建設為公司擴產增量打下了堅實的基礎，為公司2023年生產計劃的推進提供了前提準備。

奧億達開啟上市輔導，熱場材料獲SiC襯底頭部企業認可

12月2日，證監會披露了關于遼寧奧億達新材料股份有限公司（以下簡稱“奧億達”）首次公開發行股票并上市輔導備案報告。

公開資料顯示，奧億達成立于2011年1月6日，是國家高新技術企業、工信部“專精特新”小巨人企業、遼寧省瞪羚企業。公司目前擁有各項專利31項，其中發明專利15項。公司現設有鞍山總部、沈陽子公司和蘇州分公司，鞍山、沈陽兩大先進制造基地。

據悉，該公司主要從事鋰電池負極用包覆瀝青、瀝青基碳纖維、半導體光伏用熱場材料等產品的研發、生產和銷售，圍繞“乙烯焦油-古馬隆樹脂-包覆瀝青/紡絲瀝青-瀝青基碳纖維-瀝青基保溫材料”進行全產業鏈布局，實現包覆瀝青和瀝青基熱場材料兩大產品業務在新能源汽車、光伏、半導體三大領域的深度應用。

SiC設備商優晶科技開啟上市輔導

11月24日，證監會官網顯示，蘇州優晶半導體科技股份有限公司（以下簡稱“優晶科技”）已在進行上市輔導備案登記，輔導機構為海通證券，并計劃于2024年4月申請輔導驗收。

官網顯示，優晶科技成立于2010年，是一家碳化硅長晶設備設計、研發、生產、服務和銷售企業。據悉，優晶科技研發的UKING電阻法大尺寸SiC長晶、電阻法SiC單晶生長等設備及工藝，得到了眾多SiC襯底企業的認可。市場消息顯示，其2022年營收已超過3億元。

優晶科技與俄羅斯LETI法創始人Tairov及其團隊開展技術合作，開發UKING電阻法大尺寸碳化硅長晶設備及工藝，目前優晶科技可量產UKING電阻法大尺寸碳化硅設備及晶體，產出的4英寸及6英寸碳化硅單晶質量國內領先、國際先進。同時，優晶科技在6英寸以上UKING電阻法大尺寸碳化硅長晶設備的設計、研發等領域也已取得突破性講展。

公開資料顯示，優晶科技在中國蘇州，俄羅斯莫斯科、烏克蘭等地設有實驗室和研發中心，目前優晶科技在碳化硅單晶生長設備及工藝領域擁有發明專利7項，實用新型和外觀設計專利17項。

證監會：同意盛景微主板IPO注冊申請

11月17日，證監會披露了關于同意無錫盛景微電子股份有限公司（以下簡稱“盛景微”）首次公開發行股票注冊的批復，同意盛景微主板IPO注冊申請。

盛景微是一家具備高性能、超低功耗芯片設計能力的電子器件提供商，主要產品為工業安全領域的電子控制模塊。公司依托于自研的數�；旌闲酒�，結合不同應用場景特點進行專用模塊開發，形成電子控制模塊產品。

經過多年的研發，盛景微形成了高低壓超低功耗芯片設計、采用擴展Modbus總線通信的主從級聯網絡、抗沖擊與干擾技術等多項核心技術，并構建了具有超低功耗、大規模組網能力、抗高沖擊與干擾等技術特點的開發平臺。

憑借較強的創新能力，盛景微被評為國家級專精特新小巨人企業、江蘇省專精特新小巨人企業（制造類），是江蘇省高性能數碼電子雷管工程技術研究中心。

康希通信在科創板上市

2023年11月17日， 康希通信科技（上海）有限公司 (以下簡稱“康希通信”)在上海證券交易所科創板上市。康希通信本次IPO公開發行股票1629萬股，發行價格10.5元，募集資金總額為6.68億元。

公開資料顯示，康希通信成立于2014年，司位于上海市浦東新區，是一家專業的射頻前端芯片設計企業，采用Fabless經營模式，主要從事Wi-Fi射頻前端芯片及模組的研發、設計及銷售。

康希通信康希通信在Wi-Fi射頻前端芯片領域深耕多年，是國內較早實現Wi-Fi 6 FEM量產及規模化應用的企業，目前已形成Wi-Fi 5 FEM、Wi-Fi 6 FEM以及Wi-Fi 6EFEM等廣覆蓋的產品體系，且在不同無線協議下，形成了面向不同場景及領域的細分產品線布局。

截至招股意向書簽署日，康希通信共擁有28項專利，其中境內發明專利15項，另取得集成電路布圖設計專有權21項。

據招股書透露，康希通信本次募得資金將主要用于新一代Wi-Fi射頻前端芯片研發及產業化項目、泛IoT無線射頻前端芯片研發及產業化項目、企業技術研發中心建設項目和補充流動資金。上市后，公司將不斷加強技術創新，以提升公司的技術實力、市場地位和綜合競爭力。

博純材料開啟上市輔導

11月16日，證監會發布關于博純材料股份有限公司（以下簡稱“博純材料”）首次公開發行股票并上市輔導備案報告。11月10日，中信證券與博純材料簽署了上市輔導協議。

據披露，博純材料是一家電子特氣企業，成立于2009年9月3日。電子特氣是半導體產業鏈上游制造過程的關鍵材料，被喻為電子工業的“血液”。半導體制程工藝的精進對電子特氣的生產工藝提出了更高要求，博純材料依托自身在高純度電子特氣的生產、純化、分析技術、存儲處理、生產安全管理等環節的競爭優勢，在高端制程和先進封裝領域贏得市場認可。

工商資料顯示，截至目前，博純材料已經完成了7輪融資，其中今年以來就完成了兩輪，分別是：3月獲得清華海峽研究院旗下控股投資公司——廈門清大海峽股權投資管理有限公司數千萬元D輪投資；4月，獲新一輪億元D+輪融資，華控基金繼續增資。

2023年，博純材料惠安工廠投入試生產。根據惠安電視臺報道，博純年產3300噸電子材料項目分兩期建設，一期年產900噸電子材料項目，總投資2.46億元，用地約80畝，在園區和企業的攜手努力下，僅用一年時間，就完成了一期項目的竣工驗收，10月底即將開始試生產；待二期年產2400噸電子材料項目全面建成達產后，年產值可達10億元以上。

國產干膜光刻膠供應商初源新材開啟上市輔導

11月11日，證監會日前披露了關于湖南初源新材料股份有限公司（以下簡稱“初源新材”）首次公開發行股票并上市輔導備案報告。2023年11月1日，初源新材與華泰聯合證券簽署了上市輔導協議。

據披露，初源新材成立于2017年11月22日，是一家長期專注于感光材料及專用電子化學品研發、生產、銷售、技術服務于一體的國家級高新技術企業。目前，公司注冊資本3.07億元，現有員工500多人，在湖南、江西、廣東、江蘇等地設有研發實驗室、生產基地、銷售分公司及技術服務中心，已形成“兩中心、兩平臺、三基地”產業發展戰略布局。2023年，公司正全面加速東南亞（泰國）海外生產基地與技術平臺的建設。

公司主導產品為干膜光刻膠，干膜光刻膠是PCB制造過程中圖形轉移的過程材料，也是影響PCB制程品質的核心物料，廣泛應用于印制電路板、半導體封裝、新能源等領域。作為國產干膜的首創者和領軍者，通過多年的配方、工藝研究與實踐，公司積累了豐富的經驗和技術成果，建立了龐大的數據庫，培育了成熟、穩定的國產化供應鏈。目前，公司為多家全球TOP10的PCB企業與國內主要PCB上市企業提供產品與服務。