隨著全球?qū)π履茉葱枨蟮牟粩嘣鲩L，新能源產(chǎn)業(yè)也進入了蓬勃發(fā)展的黃金時期。作為新能源技術(shù)的核心驅(qū)動力量，功率半導(dǎo)體在此背景下成為了產(chǎn)業(yè)鏈中的重要一環(huán)。賽米控（SEMIKRON）與丹佛斯硅動力（Danfoss Silicon Power）在2022年合并，成立賽米控丹佛斯公司，專注于功率半導(dǎo)體模塊與系統(tǒng)解決方案，緊抓新能源時代的發(fā)展機遇，提高自身的競爭力及行業(yè)市場份額，發(fā)揮1+1＞2的協(xié)同發(fā)展效應(yīng)。

8月29日-31日，為期三天的PCIM Asia 2023在上海新國際博覽中心圓滿落幕。今年是賽米控丹佛斯合并成立公司之后，第一次以賽米控丹佛斯的全新形象亮相PCIM Asia展覽會，現(xiàn)場展示了多款應(yīng)用于不同領(lǐng)域的產(chǎn)品。展會期間，賽米控丹佛斯大中華區(qū)總經(jīng)理尹懷鹿博士接受了《變頻器世界》專訪，向我們介紹了賽米控丹佛斯的現(xiàn)狀與未來的發(fā)展規(guī)劃。
 

緊跟市場變化不斷更新迭代

“賽米控丹佛斯此次參展的產(chǎn)品涉及的應(yīng)用有工業(yè)電機驅(qū)動、新能源發(fā)電、電能質(zhì)量、電動汽車及新興的電解制氫、儲能等領(lǐng)域。”尹博士介紹道，從中小功率的SEMITOP和MiniSKiiP模塊，到大功率的SEMiX，SEMITRANS以及功率可以覆蓋到MW級的SKiiP智能模塊。

例如SEMITRANS 20，它是一款新一代MW級大功率針對風(fēng)電應(yīng)用的產(chǎn)品，通過優(yōu)化其內(nèi)部的結(jié)構(gòu)，提高了內(nèi)部空間的利用率和對稱性，同時降低了模塊的雜散電感，提高了芯片的均流特性以及多模塊并聯(lián)的均流能力，提升了應(yīng)用的靈活性和整體方案的可拓展性，從而進一步提高系統(tǒng)的功率密度和整體的可靠性。新一代SkiiP 7 IPM 能在更加緊湊的體積內(nèi)輸出更大的功率，且單位功率密度下的成本更低。由于模塊化設(shè)計和靈活的拓撲配置（包括三相全橋和半橋），SKiiP 7的功率范圍可覆蓋從200kW到2MW。

此次展會的亮點之一是采用了最新RGA芯片的SEMITOP E和MiniSKiiP模塊，主要用于電機驅(qū)動領(lǐng)域，是目前市場主流IGBT 7模塊的替代方案，可以滿足客戶的多樣化需求。

此外，碳化硅模塊也吸引了眾多觀眾。尹博士表示，賽米控丹佛斯在封裝碳化硅模塊領(lǐng)域擁有超過16年的經(jīng)驗，目前碳化硅模塊封裝的產(chǎn)品組合已經(jīng)比較全面，主流產(chǎn)品包括中小功率的SEMITOP E和大功率的SEMITRANS，拓撲結(jié)構(gòu)多樣化，同時還可以根據(jù)客戶的要求提供定制化的方案。

“更緊湊和更大功率的模塊還在持續(xù)開發(fā)中，賽米控丹佛斯會緊跟市場的變化不斷更新迭代。”尹博士表示，未來賽米控丹佛斯技術(shù)的發(fā)展方向仍將以模塊封裝技術(shù)為導(dǎo)向，進一步提高模塊性能，功率密度和可靠性，充分發(fā)揮碳化硅芯片的特性。
 

技術(shù)沉淀深厚布局新興領(lǐng)域

在IGBT、SiC等功率半導(dǎo)體器件的作用日益突顯的時代背景下，賽米控丹佛斯十分看好新能源領(lǐng)域，并進行了重點布局，產(chǎn)品在電動汽車、風(fēng)能、儲能等新能源領(lǐng)域也都有不錯的增長。特別是風(fēng)力發(fā)電這個極具挑戰(zhàn)性的領(lǐng)域，賽米控丹佛斯在世界的市場占有率超過了1/4。尹博士還特別提到了當下發(fā)展十分迅速的電解制氫和儲能領(lǐng)域，賽米控丹佛斯一直在持續(xù)關(guān)注，未來也將開發(fā)出更適合這些領(lǐng)域的產(chǎn)品。

尹博士認為賽米控丹佛斯的核心競爭力來源于公司對模塊封裝及系統(tǒng)解決方案的理解，在技術(shù)的積累與創(chuàng)新。賽米控與丹佛斯雙方鉆研模塊的時間加起來已經(jīng)有九十多年，在知識、經(jīng)驗、技術(shù)上積累了深厚的沉淀，有能力把芯片的性能發(fā)揮到極致。賽米控丹佛斯不斷技術(shù)創(chuàng)新，緊跟市場發(fā)展趨勢，以客戶的需求為導(dǎo)向，解決客戶的痛點，獲得眾多頭部客戶的認可。
 

汽車模塊滿足客戶的多樣化需求

隨著功率半導(dǎo)體的技術(shù)不斷進步，新能源汽車已經(jīng)成為功率器件最大的應(yīng)用。賽米控丹佛斯的DCM模塊和eMPack模塊是新能源汽車市場上備受矚目的兩款產(chǎn)品。

尹博士介紹，eMPack模塊最大的亮點是采用了DSS（雙面燒結(jié)）、柔性薄膜、DPD（芯片直接壓接）等技術(shù)，在提高模塊可靠性的同時，實現(xiàn)了超低的熱阻和業(yè)界最小的雜散電感，特別適合于碳化硅應(yīng)用。

DCM模塊系列包含了硅基的DCM1000、碳化硅的DCM1000X及最新的DCM500，

采用了DBB(Danfoss Bond Buffer)、SP3D(ShowerPower 3D)及注塑封裝等先進的封裝技術(shù)。

尹博士表示，得益于賽米控丹佛斯的強強聯(lián)合，賽米控丹佛斯的汽車級功率模塊解決方案更加豐富靈活。半橋封裝的DCM1000(X)和三相全橋封裝eMPack可以更好地覆蓋客戶的多樣化需求。

近年來，尤其是高端的電動車使用的功率模塊有往800V和碳化硅發(fā)展的趨勢。DCM1000和eMPack領(lǐng)先的高可靠性連接技術(shù)和優(yōu)異的雜散電感設(shè)計，無不和800V碳化硅的趨勢相互契合，充分釋放第三代半導(dǎo)體的優(yōu)異性能。
 

深耕中國市場發(fā)力碳化硅模塊產(chǎn)品

2022年，賽米控和丹佛斯硅動力事業(yè)部合并，成立賽米控丹佛斯公司，合并之后的公司擁有超過3500位電力電子領(lǐng)域的專業(yè)人士，未來投資和技術(shù)研發(fā)重點也轉(zhuǎn)向了針對工業(yè)應(yīng)用和汽車應(yīng)用等市場的碳化硅解決方案。尹博士表示，憑借著在功率半導(dǎo)體模塊和系統(tǒng)解決方案領(lǐng)域的深厚積累以及在碳化硅領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局，賽米控丹佛斯后續(xù)的研發(fā)成果有望對推動碳化硅技術(shù)的普及產(chǎn)生積極影響。

目前，賽米控丹佛斯在碳化硅領(lǐng)域擁有全碳化硅模塊和混合碳化硅功率模塊兩大系列產(chǎn)品，采用來自頭部供應(yīng)商的最新碳化硅芯片，涵蓋10kW至350kW功率范圍，電壓級別從1200V到1700V。

尹博士在采訪中表示，賽米控丹佛斯非常重視中國市場。特別是看到中國新能源汽車有著巨大的發(fā)展?jié)摿�和廣闊的市場空間，賽米控丹佛斯投資1億歐元，在南京建立了專注于功率模塊生產(chǎn)和研發(fā)的工廠。該工廠占地約五萬平方米，分兩期建成。工廠將配備最先進高效的全自動化定制產(chǎn)線，單條產(chǎn)線年產(chǎn)能可達250萬件。工廠預(yù)計2024年年終竣工，并開始安裝調(diào)試設(shè)備，2025年年初開始生產(chǎn)。

我們可以看到賽米控和丹佛斯的強強聯(lián)合以及形成的協(xié)同效應(yīng)更加能夠體現(xiàn)其優(yōu)勢和核心。賽米控丹佛斯品牌是電力電子領(lǐng)域的標桿，更是性能和可靠性的保證。市場瞬息萬變，賽米控丹佛斯將持續(xù)深耕中國市場，并不斷提升自我保持強勁的市場競爭力。

“當今世界正處在電氣化的大趨勢中，賽米控丹佛斯的技術(shù)比以往任何時候都更加重要。”尹博士表示，賽米控丹佛斯致力于為汽車、工業(yè)和可再生能源應(yīng)用領(lǐng)域提供創(chuàng)新性解決方案，促使世界更高效、更可持續(xù)地使用能源，顯著降低碳排放，以應(yīng)對氣候變化。賽米控丹佛斯力爭成為客戶在電力電子領(lǐng)域的終極合作伙伴，與客戶攜手打造可持續(xù)的未來。