近日，韓國8英寸晶圓代工廠東部高科（DB Hitek）宣布升級超高壓（UHV）功率半導體工藝技術，正式進軍超高壓功率半導體業務。資料顯示，超高壓功率半導體可廣泛應用于家電、汽車、通信和工業等領域。
相關人士表示，東部高科將以其具有競爭力的功率半導體技術為基礎，向高附加值、高增長的超高壓功率半導體方向發展，增強整體競爭力。通過觀察東部高科近兩年在功率半導體方面的動作不難發現，東部高科進軍超高壓功率半導體業務已是水到渠成。
2021年11月底，據韓媒報道，東部高科將在2022年第一季度開發基于第三代半導體材料的功率半導體，這是其首次進軍功率半導體業務。
報道稱，東部高科彼時正在開發基于碳化硅（SiC）的6-8英寸功率半導體，目標是2022年第一季度推出。隨后在2022年6月，東部高科再次引發外界關注。多家韓媒指出，東部高科將挑戰8英寸SiC晶圓代工事業。韓媒消息顯示，東部高科將在位于忠清北道Eumseong-gun，Gamgok-myeon的8英寸半導體工廠建造第三代功率半導體生產線，目標是在2025年內生產和供應首批1200伏SiC MOSFET。
整個2022年，東部高科計劃投入更多資金，進行8英寸晶圓設備的替換升級，目標是將8英寸產能由每月13.8萬片提高到每月15萬片。
時間進入2023年，東部高科持續投入，不僅宣布正在加大力度研發SiC功率半導體器件等產品，還為此引進了生產所需的核心設備。由此可見，東部高科正聚焦功率半導體業務，并且在源源不斷的輸血和打磨之下，已在行業內站穩腳跟，產能可觀，為進軍超高壓功率半導體業務打下了良好基礎。
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