臺積電增購先進封裝設備

據臺媒經濟日報消息，傳臺積電近日對先進封裝設備展開新一波追單，而原本還在洽詢狀態的海內外封測大廠，也進一步擴大先進封裝設備訂單規模，這波追單初估將在明年3~4月間交機。

一名不具名的設備主管表示，臺積電但上周依然有新增的訂單；封測廠也開始增加先進封裝設備相關訂單，或是拓展第二、三供應鏈，有望在未來逐步兌現。

臺積電自2023年4月重啟對CoWoS設備的下單，第二波追加則落在6月，之后多是零星增單，而10月則有新一波的訂單。

市場人士認為，封測廠跟晶圓廠在先進封裝市場的定位與優勢不同，彼此的合作關系大于競爭，目前包括日月光、Amkor、等封測大廠早已具備先進封裝技術，且因具備技術升級及價格優勢，可望成為大廠另一個選擇方案。

Amkor也在加速擴產，并于上周在越南開設新先進封裝工廠，工廠前兩期計劃斥資約16億美元，主要生產先進系統級封裝（SiP）和HBM內存集成。

先進封裝市場強勁增長

AI不僅推升先進制程需求，后段先進封裝技術也要一并到位。

隨著封裝技術從2D、2.5D往更高階的3D IC走，IC堆棧層數也越多，帶動了對更多封裝設備的需求。從現在最熱的CoWoS來看，業界推估2023年產能將達到1.2~1.4萬片，2024年將翻倍成長，到年底將突破3萬片。

Yole最新報告指出，經歷上半年的低迷，先進封裝市場第三季度將迎來23.8%的強勁增長，預計今年全年市場保持平穩增長，并在未來五年實現8.7%的年復合增長速度，從2022年的439億美元增長至2028年的724億美元。

數據顯示，2022年，受益于人工智能、高性能計算(HPC)、汽車電子化和5G廣泛應用等趨勢的推動，亞太地區先進封裝市場增速超過整體半導體市場增速（2%），較2021年飆升9.9%。

Yole指出，幾個主要終端市場的需求仍然低迷，并且庫存消化周期比最初預期的要長，導致封裝廠產能利用率在今年上半年下滑，在二季度營收比一季度增長了8%。然而，進入下半年，復蘇跡象開始顯現，預計2023年第三季度封測廠的業績將有所改善，主要受到約23.8%的強勁環比增長的推動，表明制造活動有所增加。

該機構強調，2023年半導體行業將迎來具有挑戰性的一年，先進封裝市場預計將保持在430億美元的水平。先進封裝市場的收入預計將在2.5D/3D、FCBGA和FO封裝領域出現輕微增長，而其他技術平臺可能會因移動和消費市場需求疲軟而經歷收入下降。展望2024年，預計先進封裝市場將迎來更強勁的復蘇，增長率為12.4%。這一增長將受到對人工智能的需求日益增長推動，尤其是隨著生成式人工智能應用的激增，如ChatGPT，這將加大對CPU、GPU、FPGA和HBM等器件的采用。