芯能半導體用于工業電機驅動的S系列（Standard 系列）芯片截止2023年8月底出貨超過8000萬顆，有出貨記錄的終端客戶超過300家，很多客戶使用時間超過5年。

芯能半導體S系列的芯片是針對工業變頻器、伺服等工業電機驅動市場開發的1200V高短路耐量系列IGBT，芯片覆蓋15A、25A、40A、50A、75A、100A、150A等。

基于S系列的芯片，芯能半導體的產品涵蓋了單管、智能功率模塊（IPM）和功率集成模塊（PIM）三種產品表現形態，覆蓋了工業電機驅動的不同板型和功率等級的需求。

單管產品

對于單管產品，基于S系列的芯片，提供了全電流等級的產品，包括15A、25A、40A、50A、75A。這些單管產品適用于不同的應用場景，具有高可靠性、高一致性和高穩定性。

IPM產品

對于IPM產品，基于S系列芯片，芯能半導體推出了10A、15A、25A的智能功率模塊，集成了高壓預驅，對客戶提供了更便捷和緊湊的解決方案。

PIM產品

對于PIM產品，基于S系列芯片，提供了更多的電流等級，包括15A、25A、40A、50A、75A、100A、150A和200A。PIM產品是集成了IGBT管和相關整流管，具有更高的功率處理能力和集成度。

下一代：V系列（Victory）

芯能半導體在經過多年的技術沉淀和應用積累，正在推出S系列的下一代V系列芯片，V系列芯片將基于2.4um的pitch進行設計和開發。這一舉措旨在實現更高的集成度和功率密度，提高產品性能，并滿足電機驅動應用的需求。

V系列芯片技術升級點是在有限的空間內容納更多的功率，這將顯著提高IGBT的性能。更高的功率密度將使電機驅動系統能夠提供更大的輸出功率，從而提升效率和性能。

基于2.4um pitch進行設計的V系列第一代產品已經完成了基本功能測試，并表現出色。