近日，中國香港科技園公司與微電子企業杰平方半導體（上海）有限公司（以下簡稱“杰平方半導體”）簽署合作備忘錄，在科學園設立以第三代半導體為主的全球研發中心，并投資開設中國香港首間碳化硅（SiC）8英寸先進垂直整合晶圓廠，共同推進中國香港微電子生態圈及第三代半導體芯片產業的發展。
據科技園公司介紹，該項目的總投資額預約港幣69億元，按規劃通線、擴產，于2028年達到年產量24萬片碳化硅晶圓，帶動年產值超過港幣110億元，并創造超過700個本地及吸引國際專業人士來中國香港的就業職位。包括芯片及微電子產品設計、微電子模組化及生產流程發展等。
資料顯示，杰平方半導體是一家聚焦車載芯片研發的芯片設計企業，致力于滿足汽車產業對國產自主車載芯片的旺盛需求，主要面向電能轉換、通信等領域，提供高性能碳化硅（SiC）芯片、車載以太網芯片等前沿產品。
科技園公司表示，公司一直致力推動中國香港的“新型工業化”進程，打造世界領先的微電子生態圈。現時科技園已建設了完善的微電子硬件設施，包括傳感器封裝集成實驗室（Sensor Lab）、異構系統整合實驗室（HI Lab）及硬件實驗室（Hardware Lab），這些設施能支援芯片相關的設備和系統以至產品的設計、原型制作及試點生產的完整流程。位于元朗創新園的微電子中心預計于2024年啟用，將配合科技園公司多項基礎建設，加速微電子研發及中試。
去年，中國香港特區政府創新科技及工業局公布的《香港創科發展藍圖》明確指出，應加強支持具策略性的先進制造產業發展，譬如半導體芯片，促進香港“新型工業化”的發展。
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