2023年10月，富士經濟對全球半導體材料市場進行了調查，并公布了截至2027年的預測結果。預計2027年市場規模將擴大至586億美元，而2023年預計為465億美元。2022年上半年開始的半導體器件庫存調整預計將穩定下來，2024年起半導體材料的需求預計將增加。
此次調查涵蓋了硅片、光掩模、光刻膠等25種前端工藝材料，以及切割膠帶、鍵合線、封裝材料等11種后端工藝材料。我們還調查了三種產品：移動SoC（片上系統）、NAND閃存和DRAM。調查期間為2023年5月至2023年8月。
半導體材料市場按工藝進行調查。預計2023年前端材料價值為334億美元，較2022年下降11.9%。然而，對與 EUV（極紫外線）兼容的光掩模和光刻膠的需求正在增加。此外，由于晶體管結構的變化以及3D-NAND高度的增加導致工藝數量的增加，預計對成膜材料、蝕刻材料和清潔溶液的需求將會增加。因此，預計 2027 年市場規模將達到 431 億美元。
后處理材料的市場規模預計到 2027 年將達到 155 億美元，而 2023 年將達到 131 億美元。預計需求將由下一代通信半導體設備的需求驅動。
世界半導體材料市場 [點擊放大] 資料來源：富士經濟
富士經濟公司列出了四種預計未來需求將會增加的半導體材料：光掩模、光刻膠、CMP漿料和PFC蝕刻氣體。用于形成電路圖案的光掩模市場預計到 2027 年將達到 69 億美元，而 2023 年為 59 億美元。隨著對尖端生產線的投資不斷推進，預計將出現顯著增長，尤其是 EUV。
光刻工藝中使用的光刻膠預計到 2027 年將花費 28 億美元，而 2023 年預計將花費 21 億美元。預計未來所有類型的需求都將增加，不僅包括 EUV，還包括 ArF 準分子激光器和 KrF 準分子激光器。
CMP漿料用于CMP工藝中以平坦化晶圓表面。2027 年市場規模預計為 23 億美元，而 2023 年為 17 億美元。隨著層數的增加和結構變得更加復雜，預計未來拋光工藝的數量將進一步增加。
PFC 蝕刻氣體市場預計到 2027 年將達到 11 億美元，而 2023 年預計為 8 億美元。由于3nm及以后的邏輯產品和3D（三維）NAND閃存的多層化，市場將擴大。
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