研究顯示，2023上半年八英寸產能利用率主要受惠于Driver IC在第二季帶來的零星庫存回補急單，加上晶圓廠啟動讓價策略鼓勵客戶提前投片而獲得支撐。下半年由于總體經濟形勢與庫存問題持續，原先供應鏈期待的旺季拉貨效應并未發酵，同時車用、工控在短料獲得滿足后庫存逐漸堆積，導致需求放緩，且Power相關產品在全球PMIC龍頭德州儀器（TI）削價競爭下，Fabless及其他IDM等庫存去化遭嚴重抑制，加上IDM廠自有新廠產能開出，收斂委外訂單，進而再次向晶圓代工廠加大砍單力道， 使得下半年八英寸產能利用率持續下探至50~60%，無論Tier1、Tier2/Tier3八英寸晶圓代工業者的產能利用率表現均較上半年更差。
2024年在經濟環境不佳的預期下，整體晶圓代工產能利用率復蘇困難，預期2024年第一季八英寸產能利用率將維持與2023年第四季相當，甚至略低，明顯缺乏復蘇信號。至明年第二季起，TrendForce集邦咨詢認為，盡管終端銷售仍因經濟形勢而不明朗，但在高庫存逐步回落至較為健康的水位后，預期供應鏈將陸續重啟零星庫存回補，2024全年八英寸平均產能利用率預估約60~70%， 短期仍難再回歸往年滿載水平。
客戶擴大砍單，臺積電、三星等遭遇挑戰
各家業者來看，中芯國際（SMIC）與華虹集團（HuaHong Group，八英寸主要為HHGrace）等晶圓代工業者八英寸產能利用率平均表現較其他廠商略高，主要是上述晶圓代工廠商讓價態度與幅度較積極，以及中國大陸推動IC替代、本土化生產趨勢有關。然而，盡管2023下半年各家晶圓代工廠都祭出讓價措施，但由于客戶普遍仍保守看待市況，備貨謹慎，加上沒有急單助力，故此波降價對今年下半年的八英寸產能利用率幫助有限。
展望2024年，預期中芯國際、HHGrace八英寸產能利用率復蘇狀況將較產業平均更快，HHGrace全年甚至有機會回到80~90%水平。臺積電（TSMC）方面，近期遭PMIC客戶抽單影響，4Q23至1Q24的八英寸產能利用率預估將跌至60%以下，同期聯電（UMC）、力積電（PSMC）均面臨50%保衛戰。
此外，由于原本需求較穩健的日、歐系IDM廠也在今年第三季正式進入庫存修正周期，恐使八英寸產能利用率復蘇時間再度遭推遲。據TrendForce集邦咨詢了解，英飛凌（Infineon）近期基于庫存過高考量，著手向聯電、世界先進（Vanguard）等委外代工廠砍單，將使第四季世界先進八英寸產能利用率持續下滑至明年第一季，比預期更低迷。
韓系業者方面，三星（Samsung）八英寸產能主要生產大尺寸Driver IC、CIS與智能手機PMIC等，但受消費性終端需求持續低迷影響，相關客戶投片規劃保守，今年下半年八英寸產能利用率已處低檔，且預期2024全年將維持在約五成。
共0條 [查看全部] 網友評論