臺積電創(chuàng)始人張忠謀9月18日受邀參加“2023年國際法官協(xié)會第65屆年會暨成立七十周年慶祝活動”，并以《中國臺灣在芯片制造的競爭優(yōu)勢》為題，進(jìn)行英文演講。
張忠謀指出，中國臺灣晶圓制造有三大優(yōu)勢：人才、工程師流動率低、交通方便。這三大優(yōu)勢美國不具備，中國臺灣要捍衛(wèi)目前的領(lǐng)導(dǎo)地位。
張忠謀說：臺灣須捍衛(wèi)在芯片制造的競爭優(yōu)勢，這也是目前臺灣在全球競爭中唯一領(lǐng)先。
由于演講聽眾大都非業(yè)界專業(yè)人士，時年92歲的張忠謀，開場通俗易懂地講解半導(dǎo)體歷史，深入淺出介紹從晶圓到芯片的制作過程，并講解專業(yè)術(shù)語。他從第一代半導(dǎo)體發(fā)展談到1987年創(chuàng)立臺積電，向西方國家聽眾介紹中國臺灣半導(dǎo)體優(yōu)勢，包括如何建立“晶圓代工”的商業(yè)模式、當(dāng)?shù)馗叩冉逃瞬藕驮敢馀浜暇A廠工作節(jié)奏的勞工。
三大優(yōu)勢，臺灣須捍衛(wèi)晶圓領(lǐng)導(dǎo)地位
張忠謀首先娓娓道來半導(dǎo)體的發(fā)展（Brief History of Chips），芯片指的是半導(dǎo)體、集成電路，晶圓制造也就是芯片制造，他演講談及芯片普遍性、芯片產(chǎn)業(yè)分工、臺灣晶圓制造上面的優(yōu)勢，并說臺積電做的芯片占全世界約50%，先進(jìn)芯片則占全球90％。
他說，戈登?摩爾1965年發(fā)現(xiàn)晶體管每1年半到兩年就會翻倍，被稱為「摩爾定律」，此種指數(shù)級的成長發(fā)生在晶體管的身上，讓芯片被廣泛應(yīng)用，讓芯片變得無所不在。
張忠謀說，芯片無所不在，例如國防導(dǎo)彈、產(chǎn)業(yè)商業(yè)電腦、智能手機(jī)、車輛等都有使用芯片，他以蘋果手機(jī)作為比喻，問及現(xiàn)場與會者一支手機(jī)存在多少芯片？張忠謀解答芯片中有好幾百萬個晶體管，而一支蘋果手機(jī)有150億個晶體管。
張忠謀再與聽眾解釋臺積點與眾不同的商業(yè)模式，通常晶圓設(shè)計、研究開發(fā)、封裝測試等大多是同一家公司處理，而臺積電做出自己的商業(yè)模式，專注于資本技術(shù)密集的研究開發(fā)、晶圓廠、先進(jìn)半導(dǎo)體封裝，專心做好設(shè)計即可，并承諾不和IC客戶競爭。
第一、臺灣在晶圓制造優(yōu)勢一是人才，包括大量高品質(zhì)的工程師，臺灣18歲至22歲年輕人中大學(xué)畢業(yè)者多，而技術(shù)人員有3年制大專學(xué)院畢業(yè)的，雖現(xiàn)今3年制大專較少，年輕人大多上4年制的大學(xué)，「我覺得很可惜」，但工程師都愿意在晶圓制造業(yè)中工作，必須穿著如太空人般的特殊裝備在無塵室中工作。
第二、張忠謀指出，另一個優(yōu)勢是臺灣的流動率低，美國半導(dǎo)體工作工時非常長，而美國在50、60年代有競爭優(yōu)勢，但物換星移，現(xiàn)在則是臺灣有如此優(yōu)勢，可能未來數(shù)十年狀況可能會改變，但這是臺灣現(xiàn)在的優(yōu)勢。
他說，臺積電每年離職率約4至5%，美國70、80年代晚期每年離職率15至20%，這是非常嚴(yán)重的問題，訓(xùn)練一個工程師得花數(shù)年的時間，流動率超過10%，怎么能做出好的業(yè)績？
第三、張忠謀表示，第三個優(yōu)勢是臺灣交通方便，有高鐵、高速公路，臺積電有3個制造廠、一兩千名工程師可透過高鐵連接，工作地和住處并不是在同一城市，周一到周五在宿舍、周末回家，可能長達(dá)半年、一年都是如此通勤，此方式在美國也無法行得通。
張忠謀最后表示，他曾讀過一篇報導(dǎo)，全球已經(jīng)超過70億人口，有75%的人有智能手機(jī)，讓他感到蠻驚訝的，而他說已開發(fā)國家的人民大多都會使用到臺灣制造的芯片產(chǎn)品，「臺灣需要捍衛(wèi)這樣的領(lǐng)導(dǎo)地位」。
臺晶圓代工，今年營收估衰退13％
研調(diào)機(jī)構(gòu)DIGITIMES 研究中心分析師陳澤嘉預(yù)估2023年臺灣晶圓代工業(yè)合計營收衰退13％，僅達(dá)779億美元，較前次預(yù)測下修近10個百分點，主要反映總經(jīng)環(huán)境不佳，電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈庫存調(diào)整期延長至2023年下半，拖累晶片需求。展望2024年，預(yù)估臺灣晶圓代工業(yè)營收可望反彈回升，然總經(jīng)前景仍有隱憂，民眾對3C消費將有限，使?fàn)I收成長動能仍有變數(shù)。
陳澤嘉提到2023年上半總經(jīng)壓力環(huán)伺，3C產(chǎn)品去化庫存難度大幅提升，使晶圓代工需求急遽下降，至2023年第2季臺廠平均產(chǎn)能利用率已降至70％，拖累2023年上半臺灣晶圓代工業(yè)營收表現(xiàn)；2023年下半5G智慧型手機(jī)、NB/PC及伺服器等領(lǐng)域雖有新品上市，但傳統(tǒng)旺季效應(yīng)受壓抑，即使臺積電3奈米制程營收躍增，使臺灣晶圓代工業(yè)下半年合計營收將優(yōu)于上半年，但全年表現(xiàn)仍將較2022年明顯衰退。
展望2024年，臺灣晶圓代工業(yè)雖有新產(chǎn)能稼動，以及智能手機(jī)與AI等高效能運算（HPC）應(yīng)用需求支撐，可望帶動全年合計營收成長15％，然就國際貨幣基金（ IMF）等機(jī)構(gòu)總經(jīng)預(yù)測資料顯示，歐、美及中國市場各有經(jīng)濟(jì)課題待解，將影響民眾購買3C產(chǎn)品意愿，不利相關(guān)芯片需求，為臺灣晶圓代工業(yè)景氣帶來不確定性。
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