臺積電創始人張忠謀9月18日受邀參加“2023年國際法官協會第65屆年會暨成立七十周年慶�；顒�”，并以《中國臺灣在芯片制造的競爭優勢》為題，進行英文演講。
張忠謀指出，中國臺灣晶圓制造有三大優勢：人才、工程師流動率低、交通方便。這三大優勢美國不具備，中國臺灣要捍衛目前的領導地位。
張忠謀說：臺灣須捍衛在芯片制造的競爭優勢，這也是目前臺灣在全球競爭中唯一領先。
由于演講聽眾大都非業界專業人士，時年92歲的張忠謀，開場通俗易懂地講解半導體歷史，深入淺出介紹從晶圓到芯片的制作過程，并講解專業術語。他從第一代半導體發展談到1987年創立臺積電，向西方國家聽眾介紹中國臺灣半導體優勢，包括如何建立“晶圓代工”的商業模式、當地高等教育人才和愿意配合晶圓廠工作節奏的勞工。
三大優勢，臺灣須捍衛晶圓領導地位
張忠謀首先娓娓道來半導體的發展（Brief History of Chips），芯片指的是半導體、集成電路，晶圓制造也就是芯片制造，他演講談及芯片普遍性、芯片產業分工、臺灣晶圓制造上面的優勢，并說臺積電做的芯片占全世界約50%，先進芯片則占全球90％。
他說，戈登?摩爾1965年發現晶體管每1年半到兩年就會翻倍，被稱為「摩爾定律」，此種指數級的成長發生在晶體管的身上，讓芯片被廣泛應用，讓芯片變得無所不在。
張忠謀說，芯片無所不在，例如國防導彈、產業商業電腦、智能手機、車輛等都有使用芯片，他以蘋果手機作為比喻，問及現場與會者一支手機存在多少芯片？張忠謀解答芯片中有好幾百萬個晶體管，而一支蘋果手機有150億個晶體管。
張忠謀再與聽眾解釋臺積點與眾不同的商業模式，通常晶圓設計、研究開發、封裝測試等大多是同一家公司處理，而臺積電做出自己的商業模式，專注于資本技術密集的研究開發、晶圓廠、先進半導體封裝，專心做好設計即可，并承諾不和IC客戶競爭。
第一、臺灣在晶圓制造優勢一是人才，包括大量高品質的工程師，臺灣18歲至22歲年輕人中大學畢業者多，而技術人員有3年制大專學院畢業的，雖現今3年制大專較少，年輕人大多上4年制的大學，「我覺得很可惜」，但工程師都愿意在晶圓制造業中工作，必須穿著如太空人般的特殊裝備在無塵室中工作。
第二、張忠謀指出，另一個優勢是臺灣的流動率低，美國半導體工作工時非常長，而美國在50、60年代有競爭優勢，但物換星移，現在則是臺灣有如此優勢，可能未來數十年狀況可能會改變，但這是臺灣現在的優勢。
他說，臺積電每年離職率約4至5%，美國70、80年代晚期每年離職率15至20%，這是非常嚴重的問題，訓練一個工程師得花數年的時間，流動率超過10%，怎么能做出好的業績？
第三、張忠謀表示，第三個優勢是臺灣交通方便，有高鐵、高速公路，臺積電有3個制造廠、一兩千名工程師可透過高鐵連接，工作地和住處并不是在同一城市，周一到周五在宿舍、周末回家，可能長達半年、一年都是如此通勤，此方式在美國也無法行得通。
張忠謀最后表示，他曾讀過一篇報導，全球已經超過70億人口，有75%的人有智能手機，讓他感到蠻驚訝的，而他說已開發國家的人民大多都會使用到臺灣制造的芯片產品，「臺灣需要捍衛這樣的領導地位」。
臺晶圓代工，今年營收估衰退13％
研調機構DIGITIMES 研究中心分析師陳澤嘉預估2023年臺灣晶圓代工業合計營收衰退13％，僅達779億美元，較前次預測下修近10個百分點，主要反映總經環境不佳，電子產品供應鏈庫存調整期延長至2023年下半，拖累晶片需求。展望2024年，預估臺灣晶圓代工業營收可望反彈回升，然總經前景仍有隱憂，民眾對3C消費將有限，使營收成長動能仍有變數。
陳澤嘉提到2023年上半總經壓力環伺，3C產品去化庫存難度大幅提升，使晶圓代工需求急遽下降，至2023年第2季臺廠平均產能利用率已降至70％，拖累2023年上半臺灣晶圓代工業營收表現；2023年下半5G智慧型手機、NB/PC及伺服器等領域雖有新品上市，但傳統旺季效應受壓抑，即使臺積電3奈米制程營收躍增，使臺灣晶圓代工業下半年合計營收將優于上半年，但全年表現仍將較2022年明顯衰退。
展望2024年，臺灣晶圓代工業雖有新產能稼動，以及智能手機與AI等高效能運算（HPC）應用需求支撐，可望帶動全年合計營收成長15％，然就國際貨幣基金（ IMF）等機構總經預測資料顯示，歐、美及中國市場各有經濟課題待解，將影響民眾購買3C產品意愿，不利相關芯片需求，為臺灣晶圓代工業景氣帶來不確定性。
共0條 [查看全部] 網友評論