半導體需求的復蘇仍需要一定時間。雖然智慧手機等最終産品的出貨量減幅收窄，出現了觸底反彈的跡象，但由于消費缺乏強勁動力，臺積電（TSMC）等主要企業的高層對前景依舊保持警惕。也有中國經濟風險加大的原因，2023年下半年「低空飛行」的狀態仍會持續。

「大趨勢比我們先前預期弱。3個月前更樂觀」。

全球最大的半導體代工企業、擁有超5成全球份額的臺積電首席執行官（CEO）魏哲家在7月的財報記者會上如此說道。2023年4～6月臺積電的銷售額同比減少10％，4年零1個季度以來首次低于上年。2023財年（截至2023年12月）銷售額預期也由4月預測的「減收1位數」下調為減收約10％。

魏哲家表示，通貨膨脹率和利率上升，影響了世界各個地區所有細分市場的最終需求。（委托臺積電生産半導體的）客戶對下半年的庫存管理持慎重態度。

在半導體中，尤其是存儲器，此前一直因供應過剩導致的價格下跌而飽受折磨。存儲器企業通過降低設備的開工率，或者推遲啟動新産能，縮減了供應，但流通過程和客戶企業的庫存依然很多。韓國SK海力士表示，「2022年下半年開始出現的高庫存水平要恢復正常，需要一定時間」。
 

減幅收窄

但也并非完全沒有利多因素。從作為半導體主要用途的智慧手機和個人計算機（PC）來看， 4～6月的出貨動向顯示出了觸底反彈跡象。

美國IDC的數據顯示，智慧手機的全球供貨量同比減少6.8％，PC減少13.4％，雖是負增長，但與1～3月智慧手機下滑14.6％、PC下滑29.0％相比，降幅明顯收窄。

IDC調查總監納比拉·博帕爾（Nabila Popal）7月底就智慧手機相關預期表示：「到7～9月，設備及構成零部件的過剩庫存應該會消除」。

由于最終産品的動向有所好轉，在電子零部件領域，4～6月日本國內的電容器産量減少17.5％，減幅相較于上一季度（減少35.9％）收窄。

但從相關企業高層的發言和業務計劃來看，仍然很難看出何時才能全面復蘇。

村田制作所7月底表示，智慧手機將緩慢恢復，但社長中島規巨也表示：「我一直在直接面對中國客戶，并沒有感到需求恢復強勁」。

由于最終消費萎靡不振，也有推遲恢復預期的情況。供應圖像傳感器的索尼集團8月上旬將過去預測的智慧手機市場恢復時間——2023年下半年調整為「從新年到2024年度以后」。

就拿美國蘋果來說，在價格上漲的背景下，二手市場活躍起來，難以抓住換購需求。在經濟低迷的背景下，下半期推出的iPhone新産品能否保持往年的勢頭是影響半導體相關市場的焦點之一。

半導體廠商對材料庫存增加持慎重姿態，因此基板使用的硅晶圓的供貨也受到限制。

據國際行業團體SEMI統計，4～6月世界供貨面積同比減少10.0％，保持與1～3月相當的降幅。信越化學工業預測，整個晶圓市場7～9月的供貨面積不及4～6月。

信越化學董事專務執行董事轟正彥7月下旬指出：「過去最長的晶圓調整時間是14個月。（此次調整開始以后）2023年12月是第14個月」，還談到了從2024年1月開始超過上年的可能性。
 

2023年度內停滯

在半導體制造設備領域，4～6月日本國內廠商的銷售額轉為負增長，同比減少8.9％。東京精密的首席財務官（CFO）川村浩一認為：「訂單在整個2023年度停滯」。

預測今后需求動向的因素之一是中國經濟。以前有的半導體相關企業負責人對中國經濟的恢復充滿期待。但8月17日中國恒大集團在美國申請適用破産法，對中國經濟惡化的擔憂增強。

另一方面，迅速普及的生成AI（人工智能）也起了積極作用。

日本Tokyo Electron常務執行董事川本弘表示，「已有設備的洽談」，現在「（大型半導體企業現有設備的）開工率尚未恢復」，但期待「2024財年（截至2025年3月）以后（面向生成AI的）正式投資將增加」。

關于半導體、材料及電子零部件的全面復蘇時間，企業負責人的看法是不斷推后。在最終産品需求弱的背景下，曾在新冠疫情下強化的新工廠到2024年將開始做好生産準備。對相關企業而言，現階段依然很難判斷供需平衡。