AMD的Instinct MI300系列AI芯片計劃采用三星HBM3及封裝服務，該芯片結合中央處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）及HBM3，預計今年第四季發布。

據悉，三星是唯一能同時提供先進封裝解決方案及HBM產品的企業。AMD原本考慮使用臺積電的先進封裝服務，但因其產能無法滿足需求，最終只能改變計劃。

AI大勢下，高性能GPU需求水漲船高，這不僅利好英偉達、AMD等GPU廠商，而且也進一步助力了HBM以及先進封裝的發展。

資料顯示，AIGC（生成式人工智能）模型需要使用AI服務器進行訓練與推理，其中，訓練側AI服務器基本需要采用中高端GPU，在這些GPU中，HBM的滲透率接近100%。

當前提供HBM產品廠商主要是三星、SK海力士、美光三家原廠，全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢最新調查認為，在原廠積極擴產推動下，預估2024年HBM位元供給年成長率將達105%。
 

以競爭格局來看，集邦咨詢表示，目前SK海力士HBM3產品領先其他原廠，是NVIDIA Server GPU的主要供應商；三星則著重滿足其他云端服務業者的訂單，在客戶加單下，今年與SK海力士的市占率差距會大幅縮小，2023~2024年兩家業者HBM市占率預估相當，合計擁HBM市場約95%的市占率，不過因客戶組成略有不同，在不同季度的位元出貨表現上恐或有先后。美光今年專注開發HBM3e產品，相較兩家韓廠大幅擴產的規劃，預期今明兩年美光的市占率會受排擠效應而略為下滑。 

先進封裝產能方面，當前臺積電CoWoS封裝技術為目前AI服務器芯片主力采用者。集邦咨詢估計在高端AI芯片及HBM強烈需求下，TSMC于2023年底CoWoS月產能有望達12K，其中，英偉達在A100及H100等相關AI Server需求帶動下，對CoWoS產能較年初需求量，估提升近5成，加上AMD、Google等高端AI芯片需求成長下，將使下半年CoWoS產能較為緊迫，而此強勁需求將延續至2024年，預估若在相關設備齊備下，先進封裝產能將再成長3-4成。