日經(jīng)新聞20日報導(dǎo)，全球半導(dǎo)體設(shè)備投資踩煞車，在匯整美國、歐洲、南韓、臺灣、日本等全球主要10大半導(dǎo)體廠的設(shè)備投資計劃后得知，2023年度投資額預(yù)估將年減16%至1,220億美元，將為4年來首度呈現(xiàn)減少、且減幅將創(chuàng)過去10年來最大，主因中國景氣放緩、各家半導(dǎo)體廠對投資抱持謹慎姿態(tài)。

報導(dǎo)指出，2023年度10大半導(dǎo)體廠對記憶體的投資年減44%、下滑幅度大，對運算用(邏輯)半導(dǎo)體的投資也減少14%。其中，投資減少的廠商有6家，包含美國英特爾(Intel)、臺灣臺積電)、美國GlobalFoundries、美國美光(Micron)、南韓SK Hynix以及共同營運合資工廠的美國WD/日本鎧俠。
 

據(jù)報導(dǎo)，因美中技術(shù)霸權(quán)之爭，近年來各國政府相繼推出振興對策、強化半導(dǎo)體生產(chǎn)體制，2022年度10大半導(dǎo)體廠投資額達歷史新高紀錄的1,460億美元，不過英國調(diào)查公司Omdia分析師南川明指出，「10-14nm等產(chǎn)品有供應(yīng)過剩疑慮」。
 

報導(dǎo)指出，截至2023年6月底為止，存貨(有公開資料的9家廠商合計值)達889億美元、較1年前相比增加1成，和半導(dǎo)體嚴重短缺前的2020年相比、大增7成。因警戒過剩庫存，美光減產(chǎn)3成、設(shè)備投資縮減4成，SK Hynix減產(chǎn)幅度進一步擴大5-10%、投資縮減50%以上。
 

日本電子情報技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(JEITA)6月6日指出，根據(jù)WSTS最新公布的預(yù)測報告顯示，因智慧手機、PC需求疲弱，導(dǎo)致記憶體需求預(yù)估將呈現(xiàn)大幅減少、邏輯需求萎縮，因此將2023年全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)估值自前次(2022年11月)預(yù)估的年減4.1%大幅下修至年減10.3%、金額從5,565.68億美元下砍至5,150.95億美元，將為4年來(2019年以來、大減12.0%)首度陷入萎縮、減幅也為4年來最大。
 

據(jù)IC Insights早前數(shù)據(jù)顯示，繼2021 年半導(dǎo)體資本支出增長35%，2022年增長15%以后，預(yù)測2023年半導(dǎo)體資本支出將下降14%。