據報道，工研院(ITRI)本周早些時候預測，2023年中國臺灣半導體產業產值預計將同比下降12.7%。
ITRI的預測較之前5月份下降12.1%的預測有所下調，該機構表示，這是由于全球高通脹和激進加息導致最終用戶的全球需求弱于預期。
工研院產業經濟與知識中心（IEK）8月14日發布的報告預測，2023年當地IC產業產值將達到新臺幣4.22萬億，而5月份的預測為新臺幣4.24萬億。
報告稱，半導體行業最大的純晶圓代工業務產值預計將同比下降 11.3% 至新臺幣 2.38 萬億元，較 5 月份預計的新臺幣 2.43 萬億元下調。
需求疲軟迫使半導體客戶持有更高的庫存并減少訂單，促使許多半導體供應商下調了 2023 年的銷售指導。
其中，全球最大的代工芯片制造商臺積電（TSMC）在 4 月份預計銷售額將下降 4-6% 后，7 月份將 2023 年銷售額預測下調至按美元計算較 2022 年下降 10%。
全球經濟疲軟，臺積電下調2023年銷售預期
前不久，由于全球經濟疲軟，臺積電下調了2023年的銷售指引。
臺積電首席執行官魏哲家在投資者會議上表示，公司預測以美元計算，銷售額將比上年同期下降 10%，較之前預測的 2019 年下降 4-6% 有所下調。
這是臺積電今年第二次下調銷售預期。1 月份，該芯片制造商預計 2023 年以美元計算的銷售額將“小幅增長”。
魏表示，盡管人工智能相關產品的需求看似強勁，但全球經濟疲軟仍對半導體行業構成壓力，并補充說，中國復蘇弱于預期以及終端用戶需求低于預期也影響了半導體銷售。
Wei 表示，對于整個半導體行業（不包括內存芯片制造商），2023 年銷售額預計將下降 4-6%，而純晶圓代工廠的收入預計將比今年早些時候下降 14-16%。
在投資者大會開始前，臺積電公布了第二季度業績，半導體行業正在進行庫存調整。臺積電公布的數據顯示，該公司第二季度資本支出為81.7億美元，環比下降17.8%，但同比增長11.3%。
另一方面，IEK表示，2023年臺灣存儲芯片供應商的產值預計將同比下降23.6%至新臺幣1800億元，是該行業所有主要領域中降幅最大的。
預計IC封測業者產值分別為新臺幣3,797億元、1,903億元，同比分別下降18.5%、13.0%。
據IEK預測，IC設計人員產值預計將同比下降11.6%至新臺幣1.09萬億左右。
報告稱，2023年第二季度，當地半導體產業產值新臺幣1.01萬億元，同比下降18.0%，但環比增長0.7%。
純晶圓代工業者產值為新臺幣5,647億元，較上年同期衰退13.3%，較上季衰退3.8%。
存儲芯片供應商第二季產值新臺幣428億元，較去年同期減少37.3%，但環比增長5.4%；IC設計商總產值新臺幣2685億元，較2022年減少22.2%，但環比增長11.9%較上一季度的百分比。
第二季IC封裝業產值合計新臺幣927億元，較去年同期衰退19.4%，環比衰退1.4%；IC測試服務產值新臺幣463億元，較去年同期衰退19.5%較上一季度下降 0.4%。
IEK預測，第三季度是半導體產業傳統旺季，預計當地半導體產業產值將比第二季度增長7.5%，達到新臺幣1.09萬億元。
然而，一些 IC 設計人員，特別是顯示驅動 IC 設計業務的設計人員，對本季度表現出悲觀態度，并不確定自己能否從傳統旺季效應中受益。
表示謹慎的公司之一是代工芯片制造商聯華電子公司的子公司聯詠微電子公司，該公司表示第三季度收入可能比第二季度下降 4-7%。
此外，奇景光電表示，其第三季度銷售額可能與第二季度基本持平，或下降最多 7%。
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