自動駕駛系統(tǒng)等高安全級別的應(yīng)用可通過冗余設(shè)計確保可靠性，因此與標(biāo)準(zhǔn)系統(tǒng)相比，它們集成了更多的器件，需要更多的表貼空間。所以，要進一步縮小汽車設(shè)備的尺寸，需要能夠在高電流密度下表貼的功率MOSFET。

XPJR6604PB和XPJ1R004PB采用東芝的新型S-TOGL™封裝（7.0mm×8.44mm[1]），其特點是采用無接線柱結(jié)構(gòu)，將源極連接件和外部引腳一體化。源級引腳的多針結(jié)構(gòu)降低了封裝電阻。
 

與具有相同熱阻特性的東芝TO-220SM（W）封裝產(chǎn)品[2]相比，S-TOGL™封裝與東芝U-MOS IX-H工藝相結(jié)合，可實現(xiàn)導(dǎo)通電阻顯著降低11%。與TO-220SM（W）封裝相比，新型封裝還將所需的表貼面積減少了大約55%。此外，采用新型封裝的產(chǎn)品可提供200A漏極額定電流，高于東芝類似尺寸的DPAK＋封裝（6.5mm×9.5mm[1]）產(chǎn)品，從而實現(xiàn)了大電流�？傮w而言，S-TOGL™封裝可實現(xiàn)高密度和緊湊布局，縮小汽車設(shè)備的尺寸，并有助于實現(xiàn)高散熱。

由于汽車設(shè)備可能在極端溫度環(huán)境下工作，因此表面貼裝焊點的可靠性是一個關(guān)鍵考慮因素。S-TOGL™封裝采用鷗翼式引腳，可降低表貼應(yīng)力，提高焊點的可靠性。

當(dāng)需要并聯(lián)多個器件為應(yīng)用提供更大工作電流時，東芝支持這兩款新產(chǎn)品按柵極閾值電壓分組出貨[3]。這樣可以確保設(shè)計使用同一組別的產(chǎn)品，從而減小特性偏差。

東芝將繼續(xù)擴展其功率半導(dǎo)體產(chǎn)品線，并通過用戶友好型、高性能功率器件為實現(xiàn)碳中和做出貢獻(xiàn)。

應(yīng)用

● 汽車設(shè)備：逆變器、半導(dǎo)體繼電器、負(fù)載開關(guān)、電機驅(qū)動等

特性

● 新型S-TOGL™封裝：7.0mm×8.44mm（典型值）

● 高額定漏極電流：

XPJR6604PB：ID＝200A

XPJ1R004PB：ID＝160A

● AEC-Q101認(rèn)證

● 提供IATF 16949/PPAP[4]

● 低導(dǎo)通電阻：

XPJR6604PB：RDS(ON)＝0.53mΩ（典型值）（VGS＝10V）

XPJ1R004PB：RDS(ON)＝0.8mΩ（典型值）（VGS＝10V）

主要規(guī)格