圖片來源：英特爾
 

英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger表示:“我們的代工工作對于釋放IDM 2.0的全部潛力至關(guān)重要，我們將繼續(xù)推進我們戰(zhàn)略的各個方面。我們正在很好地執(zhí)行我們的路線圖，到2025年重新獲得晶體管性能和功率性能的領(lǐng)導(dǎo)地位，與客戶和更廣泛的生態(tài)系統(tǒng)建立勢頭，并投資以提供全球所需的地理多樣性和彈性制造足跡。在這個過程中，我們對Tower的尊重與日俱增，未來我們將繼續(xù)尋找合作的機會。”
 

英特爾告別“捷徑”

重返晶圓代工領(lǐng)域后，英特爾致力于在2030年前成為全球第二大晶圓代工廠商，收購高塔半導(dǎo)體是英特爾實現(xiàn)上述目標的重要手段。

資料顯示，2022年2月英特爾宣布將以54億美元收購以色列半導(dǎo)體代工廠高塔半導(dǎo)體。英特爾認為，該收購將推進其IDM2.0戰(zhàn)略，擴大芯片制造產(chǎn)能、全球布局及技術(shù)組合，以滿足行業(yè)需求，能夠為近1000億美元市場規(guī)模的代工客戶提供價值。按照協(xié)議內(nèi)容，交易完成后，雙方將整合為同一部門，向外提供代工服務(wù)。

高塔半導(dǎo)體是全球前十大晶圓代工廠商之一，今年6月全球市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢公布的調(diào)查顯示，今年一季度全球前十大晶圓代工廠商依次是臺積電、三星、格芯、聯(lián)電、中芯國際、華虹集團、高塔半導(dǎo)體、力積電、世界先進與東部高科。今年一季度高塔半導(dǎo)體營收約3.6億美元，超越力積電及世界先進，排名第七。

英特爾則在榜單之外，因此當初業(yè)界看好英特爾借收購高塔半導(dǎo)體擠入全球前十，進而與臺積電、三星等龍頭抗衡。不過，隨著收購終止，英特爾也只能告別這條“捷徑”。
 

未來策略值得關(guān)注
 

此前，針對英特爾計劃收購高塔半導(dǎo)體一事，集邦咨詢曾表示，英特爾積極進入晶圓代工市場，仍須面對的問題包含：

一、英特爾長年以制造CPU、GPU及FPGA或其周邊I/O芯片組等主芯片，缺乏其余晶圓代工廠所擁有的特殊制程，是否能成功并購高塔半導(dǎo)體以拓展其產(chǎn)品線及市場仍相當重要 

二、除了財務(wù)分割外，其工廠等實際產(chǎn)能如何切割，是否能成功效仿AMD/GlobalFoundries或Samsung LSI/Samsung Foundry的模式進行完全分割，以達到晶圓代工"不與客戶競爭"的宗旨，同時面臨其大客戶Intel設(shè)計部門的訂單外流挑戰(zhàn)，亦是值得觀察的重點之一。

如今英特爾正式宣布終止Tower的收購計劃，集邦咨詢認為這將為英特爾在晶圓代工市場競爭帶來更多不確定性及挑戰(zhàn)；在競爭者四起的晶圓代工市場，擁有寡占特殊制程技術(shù)及多元產(chǎn)線將是業(yè)者在產(chǎn)業(yè)下行中保持獲利的關(guān)鍵。在缺乏高塔半導(dǎo)體布局多年的特殊制程協(xié)助下，英特爾在晶圓代工事業(yè)的技術(shù)將如何布局及擬定策略值得關(guān)注。
 

發(fā)力先進制程

好在，晶圓代工市場角逐中，英特爾還有其他“殺手锏”：先進制程。這也是在AI、高性能計算風靡全球的當下，晶圓代工產(chǎn)業(yè)最為看重的“利器”。

近期，英特爾執(zhí)行長Pat Gelsinger在財報電話會議表示，Intel 3工藝已于第二季達成缺陷密度（defect density）與效能（performance）里程碑，并釋出1.1版制程設(shè)計套件（PDK），預(yù)計將如期達成總體良率、效能目標。

資料顯示，缺陷密度指的是制程中非預(yù)期因素，例如刮痕、光阻覆蓋不全等，對芯片質(zhì)量產(chǎn)生的負面影響區(qū)域，而制程的良率與缺陷密度相關(guān)，通常晶圓廠會提供客戶一個D0值（平均缺陷密度），用來代表良率水平，數(shù)值越低，代表越好。
 

英特爾將在2024年上半年陸續(xù)發(fā)布采取3納米制程的Sierra Forest、Granite Rapids服務(wù)器處理器。目前來看，Intel 3工藝可能不會應(yīng)用于消費級產(chǎn)品，它更多針對數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品優(yōu)化。
 

先進制程規(guī)劃方面，英特爾曾在2022年末透露，未來幾年內(nèi)投產(chǎn)包括Intel 4、Intel 3、Intel 20A、Intel 18A等在內(nèi)的先進工藝。

除了英特爾外，臺積電、三星兩大晶圓代工龍頭以及新晉“玩家”Rapidus同樣在布局先進制程。

三星晶圓代工計劃基于GAA的先進制程技術(shù)，為客戶在人工智能應(yīng)用方面的需求提供強大支持。為此，三星公布了2nm工藝量產(chǎn)的詳細計劃以及性能水平，計劃2025年實現(xiàn)應(yīng)用在移動領(lǐng)域2nm工藝的量產(chǎn)，于2026和2027分別擴展到HPC及汽車電子。

臺積電目前規(guī)劃的3nm"家族"分別是N3、N3E、N3P、N3X、N3 AE，其中N3是基礎(chǔ)版；N3E是改進版，成本進一步優(yōu)化；N3P性能將進一步提升，計劃2024年下半年投產(chǎn)；N3X聚焦高性能計算設(shè)備，計劃2025年進入量產(chǎn)階段；N3 AE專為汽車領(lǐng)域設(shè)計，具備有更強的可靠性，將有助客戶縮短產(chǎn)品上市時間2~3年。
 

2nm方面，臺積電預(yù)計N2工藝將會在2025年進入量產(chǎn)。臺積電介紹，在相同功率下，N2速度相比N3E提高15%，或者降低30%的功耗，密度為原來的1.15倍。

Rapidus則計劃2027年量產(chǎn)2nm，日前，Rapidus執(zhí)行長小池淳義接受《日經(jīng)新聞》采訪時表示，正在尋找美國客戶，與蘋果、Google、Facebook、亞馬遜和微軟等國際公司討論。

54億美元半導(dǎo)體交易案告吹，英特爾失去了高塔半導(dǎo)體助力，擠入全球前十甚至全球前二，可能需要該公司花費更多努力或者更多時間去實現(xiàn)。不過，對產(chǎn)業(yè)而言，晶圓代工領(lǐng)域接下來的劇情或許將更有懸念與看點，先進制程與晶圓代工版圖之爭將日益激烈，未來故事將會更加精彩。