市場分析認為，代工報價下降主要受到三方面因素影響。行業(yè)人士指出，隨著部分客戶轉(zhuǎn)向12英寸，8英寸晶圓代工行業(yè)恢復(fù)將更加困難。即便經(jīng)濟好轉(zhuǎn)，行業(yè)也難以回到以前的繁榮水平。
據(jù)The Elec今日消息，業(yè)內(nèi)人士透露，繼臺積電與世界先進之后，韓國8英寸晶圓代工行業(yè)廠商也普遍下調(diào)了今年價格，不同公司的降價時間與幅度都不盡相同，總體降幅在10%左右，甚至有公司給出了20%的降價幅度。
8英寸晶圓代工主要用于生產(chǎn)電力管理芯片（PMIC）、顯示驅(qū)動芯片（DDI）以及MCU等。
市場分析認為，8英寸晶圓代工報價下降主要受到三方面因素影響。
第一，終端IT設(shè)備市場需求不振，導(dǎo)致晶圓代工開工率下滑。
例如，今年二季度，東部高科（DB Hitech）開工率為73.83%，較去年同期的97.68%下滑了近24個百分點；公司預(yù)計下半年產(chǎn)能利用率在60%以上。
與此同時，三星8英寸晶圓代工、Key Foundry、SK海力士系統(tǒng)IC等開工率則維持在40%-50%。而由于開工率持續(xù)下跌，部分代工廠甚至關(guān)閉了部分設(shè)備電源。
第二是因為德州儀器（TI）下調(diào)產(chǎn)品價格。為擴大PMIC等產(chǎn)品的銷售規(guī)模，德儀自年初以來便開始以較低價格供貨。公司的12英寸晶圓廠已開始投產(chǎn)，而12英寸晶圓面積是8英寸晶圓的2.25倍，最多可節(jié)省20%，由此德州儀器得以取得成本優(yōu)勢。
業(yè)內(nèi)人士指出，德儀通過12英寸晶圓制造來確保自家產(chǎn)品的價格競爭力，從而撼動晶圓代工行業(yè)。在這種情況下，F(xiàn)ab-less公司們別無選擇，只能不斷要求代工廠降價。
第三是部分客戶從8英寸向12英寸轉(zhuǎn)換。12英寸晶圓代工廠商已提出了價格折扣等優(yōu)惠，努力吸引8英寸晶圓代工廠的客戶，以提高90/55納米工藝的產(chǎn)能利用率。
代工行業(yè)人士指出，隨著部分客戶轉(zhuǎn)向12英寸，8英寸晶圓代工行業(yè)恢復(fù)將更加困難。即便經(jīng)濟好轉(zhuǎn)，行業(yè)也難以回到以前的繁榮水平。
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