TrendForce 預計今年高帶寬內存（HBM）的年位出貨量將大幅增長 105%。這一增長是為了滿足人工智能和高性能計算處理器開發商（尤其是 Nvidia）和云服務提供商 (CSP) 不斷增長的需求。據報道，為了滿足需求，美光、三星和 SK 海力士正在增加 HBM 產能，但新生產線可能要到 2022 年第二季度才會開始運營。
2022年，內存制造商設法或多或少地匹配HBM的供需，這在DRAM市場上是罕見的。然而，2023 年人工智能服務器的前所未有的需求激增迫使相應處理器的開發人員（最著名的是 Nvidia）和 CSP 額外訂購 HBM2E 和 HBM3 內存。這使得 DRAM 制造商利用其所有可用產能，并開始訂購額外的工具來擴大其 HBM 生產線，以滿足未來對 HBM2E、HBM3 和 HBM3E 內存的需求。
然而，滿足這種 HBM 需求并不是一件簡單的事情。除了在潔凈室中制造更多 DRAM 設備外，DRAM 制造商還需要將這些存儲設備組裝成復雜的 8-Hi 或 12-Hi 堆棧，而這方面他們似乎遇到了瓶頸，因為他們沒有足夠的 TSV 生產工具。趨勢力量。為了生產足夠的 HBM2、HBM2E 和 HBM3 內存，領先的 DRAM 生產商必須采購新設備，這需要 9 到 12 個月的時間來制造并安裝到其晶圓廠中。分析師稱，因此，預計 2024 年第二季度左右 HBM 產量將大幅增加。
TrendForce 分析師指出的一個值得注意的趨勢是，偏好從 HBM2e（AMD 的 Instinct MI210/MI250/MI250X、英特爾的 Sapphire Rapids HBM 和 Ponte Vecchio 以及 Nvidia 的 H100/H800 卡使用）轉向 HBM3（集成在 Nvidia 的 H100 SXM 和 GH200 超級計算機中）平臺和 AMD 即將推出的 Instinct MI300 系列 APU 和 GPU）。TrendForce預計，2023年HBM3出貨量將占所有HBM內存出貨量的50%，而HBM2E將占39%。到 2024 年，HBM3 預計將占所有 HBM 出貨量的 60%。這種不斷增長的需求加上較高的價格，有望在不久的將來增加 HBM 的收入。
就在昨天，Nvidia 推出了 新版本的 GH200 Grace Hopper 平臺， 用于 AI 和 HPC，該平臺使用 HBM3E 內存而不是 HBM3。新平臺由 72 核 Grace CPU 和 GH100 計算 GPU 組成，擁有更高的 GPU 內存帶寬，并搭載 144 GB HBM3E 內存，高于原始 GH200 的 96 GB HBM3。考慮到對 Nvidia 人工智能產品的巨大需求，美光科技（將在 2024 年上半年成為 HBM3E 的唯一供應商）很有可能從 HBM3E 所支持的新發布的硬件中獲益匪淺。
HBM 正在變得越來越便宜
TrendForce 還指出，HBM 產品的平均售價每年都在持續下降。據市場跟蹤公司稱，為了激發人們的興趣并抵消對舊 HBM 型號需求的下降，HBM2e 和 HBM2 的價格將于 2023 年下降。由于 2024 年定價尚未確定，由于 HBM 產量增加和制造商的增長愿望，預計 HBM2 和 HBM2e 的價格將進一步降低。
相比之下，HBM3 價格預計將保持穩定，或許是因為目前它僅由 SK 海力士提供，三星需要一段時間才能趕上。根據 TrendForce 的數據，鑒于 HBM2e 和 HBM2 的價格較高，到 2024 年，HBM3 可能會將 HBM 收入推至令人印象深刻的 89 億美元，同比增長 127%。
SK海力士領先
2022 年，SK 海力士占據 HBM 內存市場 50% 的份額，其次是三星（40%）和美光（10%）。TrendForce 預計，2023 年至 2024 年間，三星和 SK 海力士將繼續主導市場，持有幾乎相同的股份，合計約 95%。另一方面，美光的市場份額預計將徘徊在3%至6%之間。
與此同時，（目前）SK 海力士似乎比競爭對手更具優勢。SK Hynix 是 HBM3 的主要生產商，也是唯一一家為 Nvidia 的 H100 和 GH200 產品供應內存的公司。相比之下，三星主要生產 HBM2E，以滿足其他芯片制造商和 CSP 的需求，并準備開始生產 HBM3。美光的路線圖中沒有 HBM3，但生產 HBM2E（據報道英特爾將其用于 Sapphire Rapids HBM CPU），并準備在 2024 年 1 月提高 HBM3E 的產量，這將使其相對于競爭對手具有顯著的競爭優勢預計將于 2024 年 2 月開始生產 HBM3E。
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