滿足汽車等行業需求，博世投資6500萬歐元建廠

8月1日汽車電子龍頭企業博世宣布，為應對汽車等行業對芯片的需求，公司已在馬來西亞檳城開設了一個新的芯片和傳感器測試中心，投資約6500萬歐元。2030年之前，博世還將在此基礎上繼續投資2.85億歐元。

博世表示，半導體制造基本上可以分為兩個部分：前端制造和后端制造。其中，前端是實際電路在晶圓上附著和圖案化的地方；后端制造則是芯片與晶圓分離、組裝和測試的地方。馬來西亞是全球半導體后端制造供應鏈的重要樞紐，隨著博世馬來西亞檳城的新測試中心的建立，將使其成為博世在東南亞地區的半導體測試重要據點。

博世認為，半導體業務擴張具有非常重要戰略意義。未來三年，博世還計劃在德國德累斯頓和羅伊特林根持續投資，這既是其自身投資計劃的一部分，也是在歐洲 IPCEI ME/CT（“微電子和歐洲共同利益的重要項目”）的支持下進行的“通信技術”資助計劃。

此外，博世預計在今年年底前收購位于加利福尼亞州羅斯維爾的 TSI 半導體公司的部分業務后，額外投資約14億歐元來改造工廠，以支持最新的制造工藝以及碳化硅半導體。今年4月博世集團表示已同意購買美國加州芯片制造商TSI半導體公司的關鍵資產，并投入資金擴大美國電動汽車碳化硅芯片的生產。

抵擋消費電子市場沖擊，車用芯片發展風景獨好

得益于汽車智能化、電動化發展勢頭，近年車用芯片在半導體下行周期環境下需求持續攀升，助力廠商抵擋消費電子市場沖擊，成為產業發展新動力。

近期，受益于汽車市場需求高漲，多家車用芯片大廠業績報喜。

7月31日，安森美公布2023年第二季度財報，該季安森美半導體總營收規模為20.94億美元，超出業界預期的20.2億美元。其中通過汽車芯片業務帶來的營收超過10億美元，創下新的記錄。

7月28日，意法半導體公布截止7月1日的2023年二季度財報，當季凈收入為43.3億美元，同比增長12.7%，環比提高1.9%。其中，汽車產品和分立器件產品部(ADG)實現營收增長，營業利潤為6.24億美元，同比增長73.8%。
 

7月24日，恩智浦半導體公布2023年第2季財報，該季恩智浦營收為33億美元，營收雖然同比小幅下滑0.4%，但是超出了業界預期的32.1億美元。其中，汽車業務營收達18.66億美元，同比增長9%，環比增長2%。
 

在消費電子市場需求持續低迷大環境下，業界看好車用芯片未來市場發展。恩智浦認為，來自汽車制造商的需求將減緩消費電子市場疲軟帶來的影響。此外，三星電子執行副總裁Kim Jae-joon近期也表示，隨著電動汽車和自動駕駛汽車的出現，汽車存儲需求強勁。預計未來五年汽車存儲市場的銷量將以年均30%的速度增長，到2030年代初成為比PC應用端更大的商機。