當前，在全球半導體產業發展態勢上，我們看到一個明顯的現象：政治角力已經滲透介入到半導體產業，各國或地區的“合縱連橫”的意圖和力量也愈加明顯與加強。可以說，這正是半導體產業逆全球化帶來的后遺癥。

日本經濟產業相西村康稔(右)與歐盟委員會內部市場委員布雷頓(左)簽署了加強半導體領域合作的備忘錄 圖源：日本共同社

最近，日本政府與歐盟(EU)締結了加強半導體領域合作的備忘錄。此舉旨在從經濟安全保障的觀點出發，穩定供應鏈，特別是防范引發半導體供應網混亂的傳染病全球流行和自然災害等突發事態，以構建共享混亂相關信息的機制。

備忘錄顯示，日本和歐盟為了在突發事態下，半導體也不會出現不足，將朝著建立共享信息的“預警機制”而展開合作。同時，雙方還將在研發新一代半導體、培養人才、創造最尖端半導體的新利用方式等領域也進行協作。

從某種程度上來說，曾經在半導體戰略上錯失發展良機的日本和歐盟正在重拾信心，攜手走到一起，基于產業互補性進而實現各自半導體發展愿景，同時推動彼此產業自主可控，甚至推動半導體產業“多極化”。

戰略性錯失半導體發展

實際上，在半導體發展之路上，日本和歐盟都曾犯下了戰略性的錯誤。

上世紀80年代，日本半導體產業在世界范圍內處于優勢地位，最高時接近全球市場份額的一半，特別是DRAM芯片占據全球市場80%的份額，以惠普為首的美國計算機制造商都采用日本制造的DRAM。

然而，在美國的打壓之下，以及產業發展戰略失誤的影響下，日本在上世紀90年代就逐漸走下坡路，市場份額逐漸下降，2014年至今的市場份額約為10%，2021年已經沒有一家日本半導體制造商能排進全球前十。當前，日本半導體的技術工藝水平在40納米左右，與先進的3納米技術相比，差距頗大。

除了美國半導體打壓之外，造成這一局面的主要戰略性失誤主要有幾大方面：一是忽視全球技術發展趨勢。日本忽視了PC時代下需求的變化，即計算機領域呈現出小型化、普及化潮流，反而繼續執著于持續優化DRAM性能。因此，隨著技術從模擬轉向數字，高性能的模擬產品在成本上輸給了數字產品，而且日本在傳統優勢領域也沒有跟上發展趨勢，比如電視、收錄機等消費類模擬半導體產品。

二是忽視行業橫向分工趨勢。實際上，最初的半導體產業是由“垂直統籌”(IDM)型的業務模式發展起來的，包括日本。當時日本的大型半導體制造商基本上都構建了從設計到制造的一體化生產體系，對半導體的成長性缺乏深刻認識，特別是在遭受美國打壓以及半導體產業的橫向分工加速到來之際，不僅不能有效控制制造成本，而且難以快速響應市場需求。

三是日本半導體廠商對軟件發展的忽視和欠缺，也使其沒能進入“軟件升級帶動芯片性能升級和硬件升級”的良性生態鏈條。

四是數字化投資缺失。這是日本經濟增長長期乏力的核心原因之一。數字化轉型的目標是規模性創造額外附加值，而不是降低運營費用。然而，截至目前，仍有80%日本企業的IT預算主要用于業務維護和降低運營成本。

而作為發展半導體產業比較早的地區之一，歐洲長期將汽車半導體和工業半導體兩個細分市場作為其發展半導體產業重點方向。以此為基礎，歐洲也孕育了汽車半導體和工業半導體方面的巨頭，在功率器件、微控制器、傳感器、射頻技術、半導體設備和汽車芯片等傳統領域表現強勢。但同時歐洲也因此錯過了存儲器、晶圓代工、智能手機芯片等高速發展的熱門領域，錯過了半導體行業的幾個風口時刻。在當前以5G與人工智能為代表的新興前沿科技領域，歐洲半導體也并沒有太多建樹，特別是先進制造的缺失已經成為其最大的“短板”。

從2019年起，日本政府重點推進“后5G”技術，將半導體制造取代5G技術指定為新的優先領域，也連續出臺了一系列的半導體扶持政策，包括引起臺積電22納米/28納米半導體生產線、支持Rapidus公司開發2納米芯片工藝。



今年6月，日本經濟產業省發布了修訂后的《半導體、數字產業戰略》。該文件通過回顧自2021年發布以來的執行情況及當前全球的宏觀環境，對半導體、信息處理、高級信息通信等重要行業制定了更為清晰的發展路徑。同時，日本還規劃了發展目標：2030年將國產半導體行業銷售額提高兩倍，達到15萬億日元。

然而，當前日本在半導體領域還具有戰略性競爭力的技術也只有鎧俠的NAND型閃存、SONY的圖像傳感器了。

當然，歐洲近年來也加大了半導體產業的發展，出臺了芯片扶持政策，力爭在2030年達到全球市場份額的20%，但面臨的困難也不少，需要著力解決產業鏈結構性缺陷、扶持政策分散、對外依賴性強等問題。

歐日半導體產業鏈互補性

盡管日本和歐盟曾在半導體產業發展上存在一些戰略性失誤，但雙方因自身的產業基礎以及發展愿景走到了一起，而且看好這一合作前景。對此，日本經濟產業相西村康稔表示：“期待通過推進活用雙方長處和見識的合作，能有助于半導體供應鏈的強韌化。”歐委會內部市場委員布雷頓也指出，日本與歐盟合作“將給整個供應鏈帶來利益”。

從產業鏈優勢來看，日本在半導體材料和半導體設備上擁有比較明顯的優勢，特別是在半導體材料上。其中，在前段工序的設備上，日本企業占比較高的有涂布顯影設備(Coater & Developer，92%)、熱處理設備(也被稱為“縱型擴散爐”，93%)、單片式清洗設備(63%)和批量式(Batch)清洗設備(86%)、測長SEM(80%)等。

在半導體設備制造領域，日本的東京電子(Tokyo Electron)公司是該領域的世界三強之一(另外兩強分別是美國的應用材料公司-Applied Materials、荷蘭的阿斯麥公司-ASML)。
同樣，日本企業在硅晶圓、各類CMP粉漿、各類高純度溶液等產品中的占比極高，在全球處于壟斷地位。

而歐盟的半導體生態，包括半導體原材料，制造半導體的設備，半導體的研究、設計、制造、測試、封裝、組裝也具有一定的發展優勢。歐盟不僅有ASML，恩智浦、英飛凌、意法半導體、博世等半導體設計和制造商，以及雄厚的半導體研發資源，比如比利時微電子研究中心(IMEC)。

正是因為彼此擁有的各自優勢，讓雙方加強了半導體領域的合作。近年來，日本、歐盟都已經對外展示了其重振半導體產業的雄心，在核心技術開發、關鍵設備供應以及人才培養等方面，雙方展開了深度的合作，比如在2納米芯片工藝上與IMEC的合作。同樣，在歐盟執行本土“芯片政策”時，特別是引進英特爾、臺積電等晶圓大廠投建項目時，日本和歐盟的產業鏈資源將為這些項目的落地，提供材料、設備、設計資源以及終端應用等全方位的支持。特別是在2納米等先進芯片工藝商，雙方深度合作將為技術大規模量產提供更大的可能性。

另外，值得關注的是，在美國芯片政策的影響下，很多國家和地區均推出了相應的半導體扶持政策，不斷提升本土半導體制造能力，以保證經濟安全，勢必導致半導體產能過剩。而在此次備忘錄中，日本和歐盟還達成共識，為了避免供應過剩，將共享公共支援的具體信息。

推動半導體產業多極化

實際上，除了日本和歐盟加強半導體合作之外，世界各國和地區很早就展開了“合縱連橫”。

今年3月，印度和美國簽署諒解備忘錄，擬在加強半導體供應鏈韌性和多元化方面建立合作機制。

今年5月，在由美國主導的印太經濟框架第三輪談判上，美國等參與者討論了加強關鍵礦物和半導體供應鏈的問題，聲稱應建立穩定的供應體系，以擺脫對中國的所謂依賴。
同月，到日本參加G7峰會的英國首相蘇納克也曾宣布與日本政府建立“半導體合作伙伴關系”，以尋求通過使英國的芯片供應鏈多樣化來降低地緣政治風險。

5月20日，在七國集團峰會間隙，美國、日本、印度和澳大利亞領導人舉行了“ 四方安全對話 ”廣島峰會，討論了供應鏈安全與尖端技術領域合作議題。與會各國同意成立“四方投資者網絡”，該網絡旨在促進對戰略技術的投資，重點關注人工智能、半導體、清潔能源和關鍵礦產、移動網絡和量子信息科學。

6月21日，日本經濟產業省與荷蘭經濟事務和氣候政策部在東京簽署了半導體領域合作備忘錄，推動日本Rapidus與荷蘭阿斯麥(ASML)的合作，采購關鍵半導體制造設備。
6月22日，美國總統拜登與印度總理莫迪白宮會晤，雙方表示將在半導體及供應鏈、太空、信息通訊以及量子技術等領域加強合作。
6月27日，日本政府決定將韓國重新納入“出口白名單”，兩國自2019年開始的出口管制紛爭告一段落。修改后的政令將于7月21日正式生效…

這些政府間的“合縱連橫”也得到了各國半導體企業的熱切回應，比如美光科技有望從日本政府獲得約2000億日元(約合15億美元)的財政補貼，以在日本生產下一代存儲芯片;英特爾也將在推動半導體可持續制造、量子計算、從基礎設施到封裝測試的整個制造業生態系統三個領域與日本展開合作。

對此，也有人評論認為，這種這種“合縱連橫”關系的強化，是美國破壞全球半導體產業分工的“后遺癥”。特別是在自美國出臺芯片扶持政策以及《通脹削減法案》之后，其將在全球范圍內把產業鏈轉移至美國本土的野心已路人皆知。在這樣的背景下，全球各國和地區通過這樣的相互合作，在通過利益綁定來保障各自利益的同時，也在一定程度上相互鉗制，特別是防止“一家獨大”，以在未來經濟互動中擁有相對平等的地位。