隨著產業競爭不斷加劇，半導體制造工藝逐漸走向細分化，特色工藝迎來發展空間。近期，國內特色工藝產線迎來新進展。
主廠房封頂，粵芯半導體三期建設刷新“進度條”
7月28日“粵芯半導體”官微消息，當日粵芯半導體新建12英寸集成電路模擬特色工藝生產線項目（三期）主廠房順利封頂。隨著主廠房封頂這一里程碑節點的到來，三期項目將進入潔凈室和動力安裝建設階段，預計明年年初工藝設備搬入。
粵芯半導體表示，三期項目在一、二期項目的基礎上，持續瞄準工業電子和汽車電子領域，在已有技術平臺基礎上重點聚焦工藝平臺質量規格的精進；緊握粵港澳大灣區產業終端優勢，深度與國內工業芯片終端用戶和汽車終端廠家及一級供應商合作，給客戶提供更優、更高品質的產品。粵芯半導體將繼續加快推動總投資162.5億元的三期項目建設，力爭在2024年全面建成并完成投產。
鋼結構首吊！積塔半導體特色工藝生產線建設項目（二階段）迎來新進展
"中建八局發展建設公司"官微消息，近期，中建八局發展建設公司承建的上海市重點工程——積塔半導體特色工藝生產線建設項目（二階段）鋼結構順利完成首吊，為項目實現“9.28”封頂節點奠定了堅實的基礎，全面吹響了項目下一階段的施工號角。
積塔半導體特色工藝生產線建設項目（二階段）位于上海浦東新區臨港重裝備產業區I02-02地塊，項目總建筑面積22萬平方米，建設周期約600天。項目建成后，進一步提升國內芯片制造技術能級，真正打破國產汽車芯片制造技術瓶頸，解決“卡脖子”難題，對保障國家產業安全和信息安全具有重大意義。
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