資料顯示，Rapidus成立于2022年11月，由索尼集團、豐田汽車、軟銀、鎧俠、三菱日本電裝等八家日企共同投資成立。同年12月，Rapidus宣布與IBM公司建立戰略合作伙伴關系，共同開發2nm芯片生產技術。

今年5月，Rapidus公布了最新的生產計劃，預計將在2025年試產2nm芯片。試產產線開始生產的時間預估會落在2025年3-4月左右。Rapidus位于北海道千歲市的2nm芯片工廠目標在2027年開始進行量產。
 

近日，據日經新聞報道，Rapidus首席執行官小池淳義預計，與目前日廠生產的主流芯片相比，未來2納米芯片的生產成本將大幅度提高，差距達到了10倍。

小池淳義強調，截至4月，Rapidus已招募百名半導體工程師，并計劃年底前倍增。首批工程師正在IBM的Albany NanoTech Complex接受培訓；2025年進入試產時需約300~500名工程師。

英特爾：Intel 18A制程有新客戶
 

自宣布實施IDM2.0戰略以來，英特爾便開始不遺余力地拓展晶圓代工業務，并宣布了多宗建廠計劃。英特爾的目標是，超越三星成為全球第二大晶圓代工廠商。

而在先進制程競爭中，英特爾亦不甘示弱，加入2nm芯片研發賽道。此前，英特爾對重要工藝制程的命名進行了修改，并提出了“四年五個制程節點”的目標，分別為Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A、Intel 18A，其中Intel 20A和Intel 18A分別對應2nm和1.8nm制程。

據英特爾中國總裁兼董事長王銳此前透露，英特爾已經完成了Intel 20A和Intel 18A制程工藝的開發。英特爾表示，將于2024年量產Intel 20A以及Intel 18A。根據英特爾的說法，Intel 18A的性能會超過臺積電和三星的2nm工藝。

在今年6月舉辦的線上活動中，英特爾宣布18A工藝將于2024年下半年量產，并計劃在2025年推出至少5款處理器。

最新消息是，英特爾公司官方宣布將與愛立信合作，采用其最先進的Intel 18A制程，為愛立信的5G網絡設備制造定制芯片。英特爾表示，愛立信是英特爾首批使用該技術的外部客戶芯片之一。

三星：從2nm技術開始，5年內超過臺積電

眾所周知，三星是全球第二大晶圓代工廠商，排名僅次于臺積電。而在先進制程研發方面，雙方也暗自較勁，爭奪的焦點也一直延續到2nm先進制程。

7月27日，三星電子在其最新公布的第二季度財報中表示，2納米GAA技術的開發已步入正軌并進展順利。

此前，三星已經公布了2納米先進制程量產時間節點：預計2025年起量產2納米工藝半導體產品。而今年6月底在美國加州硅谷舉辦的“2023晶圓代工論壇”上，三星則提出了關于2納米工藝半導體的具體時間表：自2025年起首先將該技術用于移動終端；到2026年將適用于高性能計算機集群（HPC）；并于2027年將其用途擴至車用芯片。

與目前最先進的3納米技術比較，三星電子的2納米制程性能將提高12%、功效提高25%，面積減少5%。

三星DS部門總裁Kyung Kye-hyun此前表示，三星計劃超越臺積電，目標就是從比臺積電更早使用GAA技術的2納米制程開始，并預測將在5年內超過臺積電。

臺積電：高雄廠改建2納米廠？

臺積電作為全球最大的晶圓代工廠商，曾多次對外介紹了其2nm先進制程的量產時程。

而今年7月初，臺積電在日本就最新制程技術召開了新聞發布會上又再次重申了2納米工藝路線圖：N2在2nm工藝中的技術開發正在有序進行，預計2025年量產。

值得一提的是，近兩個月以來，市場上關于臺積電2nm制程的消息頻繁傳出。

例如，今年6月，市場消息稱臺積電已經開始準備為蘋果和英偉達試產2納米產品；7月，臺積電供應鏈透露，其已通知設備商于明年第三季開始交付2nm相關機器，更有消息人士透露，臺積電為應對AI浪潮，將改變高雄廠建廠計劃，由原來的成熟制程改為更先進的2納米制程，預計2025年下半年量產。

據臺積電此前介紹，相較于3nm制程技術，在相同功耗下，2nm技術速度快10~15%；在相同速度下功耗降低25~30%，同時芯片密度增加逾15%。

在這場先進制程競賽中，各自為政的上述四大代工廠商似乎已經組成了一副“多米諾骨牌”，至于未來是否能成功推倒，還需拭目以待！