10月30-11月1日，第80屆中國電子展（CEF）(www.iCEF.com.cn/fall )將在上海新國際博覽中心舉辦，展覽將以“信息化推動工業化，電子技術促進產業升級”為主題，參展商近2000家，設有18個專業展區，除綜合元器件、電子設備、儀器儀表工具、特種元器件、半導體、電源電池、連接器/繼電器/開關等經典展區，CEF還充分發揮行業風向標作用，追蹤時下熱點，設有健康物聯、傳感物聯、智慧城市和智能終端、3D立體視像、LED照明、電路保護和電磁兼容等熱門展區。
    本屆展會的參展商中，常熟艾科瑞思封裝自動化設備有限公司(www.aaa-equip.com )將在展會上推出MEMS/RFID/COB固晶機等新品展示。     常熟艾科瑞思封裝自動化設備有限公司（以下簡稱艾科瑞思）位于江蘇常熟經濟技術開發區科創園，是長三角一家自主研發生產高精度固晶機的高科技企業，是江蘇省半導體照明產業技術創新戰略聯盟成員和中國半導體行業協會會員單位。
    艾科瑞思目前擁有多項發明專利、實用新型專利、軟件著作權及備案中的江蘇省高新技術產品。研發團隊具備很強自主研發能力，已順利通過SGS（瑞士通標）的ISO9001:2008質量管理體系認證，可根據客戶需求提供高品質的定制化設備。產品系列可以適用8寸及以下晶圓，支持MEMS、COB、RFID、QFN、IC、LED等不同產品的封裝需求。
    艾科瑞思推出的高精度銀漿固晶機DA115（圖1）各項技術指標達到國際先進水平，被評為2010年度常熟市領軍型創業創新人才A類項目。該產品的拓展機型DA115-08支持8寸晶圓（圖2），固晶精度±25μm以內，已經在客戶的超高頻RFID芯片封裝生產線上調試使用。第二代全自動固晶機DA218性能與國外主流機型AD838相近，尤其適合SOP8等封裝形式，已有多家客戶要求試用。艾科瑞思剛剛設計完成的高精度覆晶焊接機，支持的覆晶焊接（Flip Chip）工藝是目前最先進的半導體固晶工藝之一，該工藝對固晶精度要求極高，而且工藝復雜，尚無國產廠商能夠提供工業化設備。目前該機的設計研發工作已經完成，設計固晶精度達到±15微米，填補國內空白，接近國際先進水平，擁有廣闊的市場前景。
    艾科瑞思在本次電子展的展位號碼是3B263。