SK海力士方面，截至2023年6月30日，SK海力士在當(dāng)季共實(shí)現(xiàn)營(yíng)收7.3059萬(wàn)億韓元，環(huán)比增長(zhǎng)44%，同比下降47%；盡管營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為-2.8821萬(wàn)億韓元，凈虧損2.9879萬(wàn)億韓元，由贏轉(zhuǎn)虧，但依然環(huán)比增長(zhǎng)15%；凈利潤(rùn)為-2.9879萬(wàn)億韓元，環(huán)比下降16%。

三星方面，第二季度共實(shí)現(xiàn)營(yíng)收60.01萬(wàn)億韓元，同比下滑22.3%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為6685億韓元，同比下滑95%，凈利潤(rùn)1.72萬(wàn)億韓元，同比下滑84.5%。需要注意的是盡管三星電子第二季度運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)與凈利潤(rùn)較去年同期相比有較大差距，但與上季度相比則有所回升，分別環(huán)比增長(zhǎng)4.69%和9.55%。

減產(chǎn)行動(dòng)逐漸奏效

SK海力士/三星宣布繼續(xù)減產(chǎn)
 

此前，由于市場(chǎng)需求持續(xù)疲弱，各大廠商存儲(chǔ)器廠商都已陸續(xù)啟動(dòng)減產(chǎn)計(jì)劃，且減產(chǎn)效應(yīng)正逐漸顯現(xiàn)。

據(jù)TrendForce集邦咨詢6月初的研究顯示，5月起美、韓系廠商大幅減產(chǎn)后，已見(jiàn)到部分供應(yīng)商開始調(diào)高wafer報(bào)價(jià)。而集邦咨詢?cè)?月初的研報(bào)中預(yù)估，第三季NAND Flash均價(jià)跌幅將收斂至3~8%，其中Wafer產(chǎn)品價(jià)格將率先上漲。

集邦咨詢還指出，受惠于DRAM供應(yīng)商陸續(xù)啟動(dòng)減產(chǎn)，整體DRAM供給位元逐季減少，加上季節(jié)性需求支撐，減輕供應(yīng)商庫(kù)存壓力，預(yù)期第三季DRAM均價(jià)跌幅將會(huì)收斂至0~5%。

而近期，隨著財(cái)報(bào)的相繼披露，SK海力士和三星都在財(cái)報(bào)中透露了持續(xù)減產(chǎn)的想法。

SK海力士認(rèn)為，與DRAM庫(kù)存去化速度相比，NAND閃存的去庫(kù)存速度相較緩慢，因此決定擴(kuò)大NAND產(chǎn)品的減產(chǎn)規(guī)模。此前，SK海力士已經(jīng)對(duì)部分收益性較低的產(chǎn)品進(jìn)行減產(chǎn)，調(diào)整了庫(kù)存水位較高產(chǎn)品的晶圓開工率。

三星電子存儲(chǔ)事業(yè)部執(zhí)行副總裁Jaejune Kim在財(cái)報(bào)電話會(huì)議上提到，三星將延長(zhǎng)減產(chǎn)行動(dòng)，并對(duì)包括NAND閃存芯片在內(nèi)的某些產(chǎn)品進(jìn)行額外的產(chǎn)量調(diào)整。盡管其并未透露三星減產(chǎn)的具體程度，但指出該公司的存儲(chǔ)芯片庫(kù)存在5月份達(dá)到峰值后正在迅速下降。

除了SK海力士和三星電子宣布持續(xù)減產(chǎn)外，美光也在今年6月底的第二季度財(cái)報(bào)中亦表示，接下來(lái)美光將專注于庫(kù)存管理和控制供應(yīng)，并計(jì)劃將DRAM和NAND產(chǎn)能減少30%，預(yù)計(jì)減產(chǎn)將持續(xù)到2024年。

AI芯片需求帶動(dòng)

廠商押注HBM/DDR5等高端DRAM產(chǎn)品
 

值得一提的是，SK海力士和三星在財(cái)報(bào)中都不約而同地提到了AI芯片將推升存儲(chǔ)器市場(chǎng)需求。

其中SK海力士表示，隨著以ChatGPT為中心的生成式AI市場(chǎng)的擴(kuò)大，面向AI服務(wù)器的存儲(chǔ)器需求劇增，而HBM3和DDR5 DRAM等高端產(chǎn)品銷售增加也是其第二季度營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)44%的重要因素之一。SK海力士財(cái)務(wù)擔(dān)當(dāng)副社長(zhǎng)金佑賢表示，今后將針對(duì)主導(dǎo)市場(chǎng)的高容量DDR5、HBM3 DRAM，持續(xù)投資擴(kuò)大生產(chǎn)能力。

三星則在財(cái)報(bào)中指出，AI應(yīng)用對(duì)HBM、DDR5的需求強(qiáng)健，導(dǎo)致第二季度DRAM出貨量季增率高于預(yù)期。三星表示，人工智能應(yīng)用的強(qiáng)勁需求導(dǎo)致DRAM出貨量高于指導(dǎo)值，從而使得DRAM業(yè)務(wù)的業(yè)績(jī)較上一季度有所改善。對(duì)于下半年展望，三星電子則表示，將繼續(xù)專注于銷售高附加值、高密度的產(chǎn)品以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求，例如DDR5、LPDDR5x和HBM。三星計(jì)劃，到2024年將其制造HBM的能力提高一倍。

而美光科技總裁兼首席執(zhí)行官Sanjay Mehrotra此前則在財(cái)報(bào)電話會(huì)議上表示，AI服務(wù)器帶來(lái)的DRAM存儲(chǔ)需求量是普通服務(wù)器的6~8倍。Mehrotra進(jìn)一步透露稱，其部分客戶已經(jīng)開始部署具有更高內(nèi)存容量的AI服務(wù)器。

當(dāng)前，面向ChatGPT等人工智能場(chǎng)景的服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模大幅增長(zhǎng)，正推動(dòng)高容量存儲(chǔ)器市場(chǎng)需求同步提升。而隨著生成式AI應(yīng)用帶動(dòng)AI服務(wù)器成長(zhǎng)熱潮，以微軟、谷歌、AWS、百度等為代表的大型云端廠商陸續(xù)采購(gòu)高端AI服務(wù)器。

在高端AI服務(wù)器需采用的高端AI芯片推升下，2023-2024年高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）需求將持續(xù)增長(zhǎng)。

集邦咨詢預(yù)估，隨著高端AI服務(wù)器GPU搭載HBM已漸成主流，2023年市場(chǎng)上主要搭載HBM的AI加速芯片，搭載HBM總?cè)萘繉⑦_(dá)2.9億GB，成長(zhǎng)率近6成，2024年將持續(xù)成長(zhǎng)3成以上。