7月23日，全球第六大的晶圓代工廠華虹半導體發布《華虹半導體有限公司首次公開發行股票并在科創板上市發行公告》，計劃在上海證券交易所上市。根據公告內容，公司將在7月25日啟動申購，發行價52元，籌集至多212億元人民幣資金。
華虹半導體稱，華虹半導體首次公開發行40775萬股人民幣普通股（A股）并在科創板上市的申請已經上海證券交易所上市審核委員會審議通過，并已經中國證券監督管理委員會證監許可〔2023〕1228號文同意注冊。
值得注意的是，華虹公司同時公布了參與IPO的戰略投資者。從名單看來，參與戰投的機構共28家，其中大基金二期認購金額達30億元，這一金額在戰略投資者中最高。此外，國新投資也計劃認購20億元，而國企結構調整基金二期，擬認購15億元。上述三家機構的投資金額位列前三名。
除此之外，半導體產業鏈的其他廠商也現身戰投名單之中。包括半導體材料廠商滬硅產業、安集科技，以及半導體設備廠商盛美上海和中微公司，包括瀾起科技、聚辰股份在內的Fabless廠也位列其中。此外，車企上汽集團同樣也出現在戰投名單之中。
Wind數據顯示，華虹半導體此次IPO擬募資212.03億元，僅次于此前中芯國際的532.3億元和百濟神州的221.6億元，居科創板IPO募資金額第三位。若華虹半導體順利完成212億元募資，將超越中芯集成，成為今年以來A股募資金額最高IPO。
相關資料顯示，華虹半導體是中國大陸第二大、全球第六大晶圓代工廠。華虹半導體于2014年登陸港交所，最新股價為25.3港元/股，最新市值為331億港元。去年年底，華虹半導體啟動回A進程，其在科創板的IPO也將于7月25日啟動申購。
華虹半導體是全球領先的特色工藝純晶圓代工企業，專注于非易失性存儲器、功率器件、模擬及電源管理和邏輯及射頻等“8英寸 + 12英寸”特色工藝技術的持續創新，其先進“特色IC + Power Discrete”強大的工藝技術平臺有力支持物聯網等新興領域應用。
受益于市場需求增長和產能擴張，最近三年華虹半導體營收規模呈現逐年上升態勢。2020年至2022年，公司主營業務收入分別為66.39億元、105.23億元、166.67億元，復合增長率為58%。2023年1~3月，華虹公司實現營業收入43.74億元，同比增長近15%；扣非后凈利潤10.01億元，同比增長近69%，主要原因系收入規模和毛利率同比均有所增長。
根據招股書資料，華虹半導體擬募資的212億元主要擬投入于華虹制造（無錫）項目、8英寸廠優化升級項目等。未來，華虹半導體將對已投產8英寸生產線進行優化升級，并進一步大幅提升基于12英寸生產線的代工產能。
據悉，華虹制造（無錫）二期項目系本次募投的主力項目，總投資67億美元，將建設一條工藝等級覆蓋65/55-40nm，月產能8.3萬片的12英寸特色工藝生產線，目標在2025年開始投產。該項目聚焦車規級芯片，對非易失性存儲器、電源管理、功率器件等工藝領域進行深入布局和研發，持續提升在新能源汽車、物聯網、新能源、智能終端等領域的應用。
華虹半導體表示，該項目的落地將顯著提升公司產能，并助力公司的特色工藝技術邁上新臺階。
目前，華虹半導體在上海金橋和張江建有三座8英寸晶圓廠（華虹一廠、二廠及三廠），月產能約18萬片。同時在無錫高新技術產業開發區內有一座月產能6.5萬片的12英寸晶圓廠（華虹七廠），是國內領先的12英寸功率器件代工生產線。華虹半導體可提供多種1.0微米至65/55納米技術節點的可定制工藝選擇。
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