GDDR7顯存 / 三星

搶下英偉達下一代產品的訂單？

新的GDDR顯存對于GPU廠商，尤其是英偉達來說，往往都是其高端消費級GPU的標配。美光的GDDR6X以更高的帶寬性能和更低的傳輸功耗，在英偉達的RTX 3080和RTX 3090上獲得了首發。據了解，雖然JEDEC并沒有標準化GDDR6X，但這是美光與英偉達共同開發的，所以英偉達也在RTX 4000系列的中高端顯卡中，再次廣泛用到了GDDR6X。

反觀三星，哪怕其在去年年底推出了GDDR6W，欲與美光的GDDR6X一較高下，可這時已經錯過了幾大GPU廠商的開發周期，到目前為止也沒有哪家廠商用上GDDR6W，這或許也是三星此次加速押注GDDR7的原因。

根據三星的說法，相較其24GB GDDR6產品最大1.1TB/s的帶寬，全新的16GB GDDR7顯存在PAM3技術而非傳統NRZ技術的加持下，可以做到1.5TB/s的超大帶寬，達到上一代的1.4倍。

相比之下，美光基于PAM4編碼調制技術的16GB GDDR6X最大系統帶寬也只有1TB/s。且根據美光透露，其GDDR7產品要在2024年上半年才會推出。所以如果美光和英偉達沒有合作開發的話，三星說不定會搶占英偉達下一代中高端GPU的顯存供應訂單。
 

依舊沒有HBM

如果我們看目前用于服務器和數據中心的高端GPU，就會發現它們普遍都用上了HBM3或HBM2e這些高帶寬內存，但反觀消費級產品上，HBM卻已經銷聲匿跡了。看來，HBM在成本上的問題始終未能得到解決，而且大帶寬的屬性未必在消費級產品上產生多大優勢，反而是AI計算對其需求更大。

可就單獨對比最新HBM和GDDR的技術指標來看，好像HBM在帶寬上的優勢也并不大，那么成本更高的HBM不用于消費級產品中也就可以理解了。不過需要注意的是，這些標稱的帶寬性能，往往要在“滿血”狀態下才能實現。

以英偉達發布的RTX4070 TI和RTX 4070為例，雖然同樣用到了美光的GDDR6X，但英偉達僅僅為兩張顯卡配備了192bit的內存接口位寬，相比384bit位寬的RTX4090，在帶寬上也就之間減半了。同樣在位寬上有所閹割的，還有256bit位寬的RTX 4080。但即便是384bit的RTX 4090，也沒法達到512bit方案的1.5TB/s極限帶寬。

這也是目前GPU廠商為非旗艦顯卡所做的一個差異化定位，在整體架構相同的情況下，從核心數、頻率、顯存容量和位寬上做出改動，當然這些硬件配置的變化也會簡化顯卡本身的長度、散熱結構等設計，從而方便OEM廠商給到不同的定價策略。
 

對于三星來說，不管是存儲業務，還是晶圓代工業務，如今都已經加快了開發節奏，為的就是趕在競爭對手之前盡快拿下訂單，從而為一個優秀的2024年業績做準備。但在加速開發的同時，制造工藝的質量把控仍需要抓緊，避免再重蹈過去8nm功耗與發熱大的覆轍了。